Filo sega ad alta precisione JSZ1231D

Panoramica del prodotto

La filo sega ad alta precisione JSZ1231D è progettata per applicazioni di taglio di precisione nell'industria dei semiconduttori. È adatta per il taglio ad alta efficienza e alta precisione di lingotti di semiconduttori e altri materiali duri e fragili.

La macchina presenta una struttura integrata ad alta rigidità, un sistema di azionamento del rullo principale ad alta velocità, un controllo preciso della tensione del filo, un bloccaggio idraulico del pezzo e un sistema di controllo stabile. Supporta una velocità massima del filo fino a 2.200 m/min, una precisione di taglio di ±0,01 mm e uno spessore minimo della fetta inferiore a 0,05 mm, rendendola adatta per la lavorazione di wafer di semiconduttori in cui precisione, stabilità e utilizzo del materiale sono critici.

Specifiche tecniche principali

• Dimensioni massime del pezzo: L90 × H220 × L450 mm
• Lunghezza massima del pezzo: 450 mm
• Velocità massima del filo: 2.200 m/min
• Capacità massima di stoccaggio del filo: 100 km
• Intervallo diametro filo: 0,014–0,1 mm
• Intervallo di controllo della tensione del filo: 0–15 N
• Corsa di avanzamento: ≤220 mm
• Velocità di avanzamento di taglio: 0,01–5 mm/min, regolabile
• Velocità di avanzamento rapido: 200 mm/min
• Capacità serbatoio fanghi: 300 L
• Bloccaggio pezzo: Bloccaggio idraulico automatico
• Velocità massima del rullo principale: <4.500 giri/min
• Diametro massimo del rullo principale: Ø160 mm
• Rulli principali: 3 pezzi + 3 pezzi di ricambio
• Modalità di taglio: Avanzamento verso il basso
• Modalità di funzionamento del filo: Funzionamento alternato o unidirezionale
• Alimentazione: Tre fasi quattro fili AC 380V ±10%, 50/60 Hz
• Dimensioni macchina: Circa L1750 × L1600 × H2900 mm
• Peso macchina: Circa 8 tonnellate

Vantaggi chiave

La macchina adotta un design strutturale compatto con un ingombro relativamente ridotto. Il corpo macchina è realizzato in acciaio ad alta resistenza, mentre la base utilizza una struttura di fusione integrata per migliorare la rigidità complessiva e la stabilità operativa a lungo termine.

Tutti i principali sistemi di azionamento utilizzano strutture a trasmissione diretta, contribuendo a ridurre gli errori di trasmissione e l'usura meccanica, fornendo al contempo un rumore operativo inferiore e una maggiore precisione di azionamento.

Ciascuno dei tre rulli principali è azionato indipendentemente da un motore a trasmissione diretta. Questo design riduce il carico causato dal filo che tira i rulli, contribuendo a ridurre la rottura del filo, l'usura delle scanalature dei rulli e il consumo di filo.

La macchina presenta una spaziatura ridotta tra gli alberi di circa 270 mm, che migliora la stabilità del filo durante il taglio e contribuisce ad aumentare la resa di taglio, riducendo al contempo i tempi di taglio e il consumo di filo.

Il rilevamento della rottura del filo su entrambi i lati migliora la sensibilità dell'allarme. Il sistema di controllo elettrico include anche la protezione in caso di interruzione di corrente per contribuire a ridurre la rottura del filo e lo scarto del pezzo causati da interruzioni di corrente impreviste.

Con una velocità massima del filo di 2.200 m/min e un controllo preciso della tensione, la macchina è adatta per processi di taglio a filo sottile mantenendo un funzionamento stabile del filo.

La precisione di taglio può raggiungere ±0,01 mm, mentre lo spessore minimo della fetta è inferiore a 0,05 mm, soddisfacendo i requisiti del taglio di wafer di semiconduttori ad alta precisione.

Componenti principali del sistema

La macchina è composta principalmente da:

• Unità bobina per alimentazione e stoccaggio del filo
• Unità di traslazione del filo per svolgimento fluido e riavvolgimento uniforme
• Unità di controllo della tensione per mantenere una tensione stabile del filo
• Sistema di ruote di guida per una guida del filo precisa e fluida
• Unità mandrino e rullo principale per taglio di precisione
• Unità di avanzamento per fissaggio del pezzo e movimento di taglio controllato
• Scambiatore di calore per il controllo della temperatura del fluido di taglio
• Sistema di fanghi e raffreddamento
• Armadio di controllo elettrico
• Interfaccia uomo-macchina per impostazione parametri, funzionamento e monitoraggio stato

Criteri di precisione e accettazione

• Flesso del rullo principale: ≤0,02 mm
• Flesso radiale della superficie conica della scatola mandrino: ≤0,005 mm
• Flesso assiale dell'albero mandrino: ≤0,005 mm
• Rapporto di contatto tra cono mandrino e foro conico: ≥70%
• Rettilineità avanzamento verticale: ≤0,005 mm/150 mm
• Torsione del filo: Meno di 5 giri al metro
• Vibrazione mandrino di alimentazione/prelievo: ≤5 m/s²
• Flesso ruota di alimentazione/prelievo: ≤0,15 mm

Ambiente operativo

• Temperatura ambiente consigliata: 18–28 °C
• Umidità relativa: ≤75%
• Vibrazione ambientale: ≤0,5G
• Temperatura acqua di raffreddamento: 11 ±1 °C
• Portata acqua di raffreddamento: 20–50 L/min
• Pressione acqua di raffreddamento: 0,2–0,4 MPa
• Capacità di raffreddamento richiesta: ≥5 kW
• Consumo energetico effettivo della macchina: circa 5 kWh

Applicazioni

La macchina è utilizzata principalmente per il taglio di precisione di wafer di semiconduttori e altri materiali duri e fragili. È particolarmente adatta per applicazioni che richiedono taglio sottile, alta precisione di taglio, funzionamento stabile del filo, bassa rottura del filo e miglior utilizzo del materiale.

Breve descrizione del prodotto per sito web / catalogo

Filo sega ad alta precisione JSZ1231D

Progettata per il taglio di precisione di wafer di semiconduttori, la JSZ1231D supporta diametri di filo sottile da 0,014 a 0,1 mm e una velocità massima del filo di 2.200 m/min. La sua struttura ad alta rigidità, i rulli principali azionati indipendentemente, il controllo preciso della tensione e il bloccaggio idraulico automatico forniscono prestazioni di taglio stabili e precise.

La macchina supporta pezzi fino a 450 mm di lunghezza, raggiunge una precisione di taglio di ±0,01 mm e può produrre fette più sottili di 0,05 mm. Il rilevamento della rottura del filo su entrambi i lati, il fluido di taglio a temperatura controllata e un sistema di controllo elettrico stabile la rendono adatta per un'elaborazione affidabile ed efficiente dei materiali semiconduttori.