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Dettagli dei prodotti

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Wafer del carburo di silicio
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CVD SiC Componenti per apparecchiature semiconduttrici SiC Ring SiC Electrode Dry Etch

CVD SiC Componenti per apparecchiature semiconduttrici SiC Ring SiC Electrode Dry Etch

Marchio: ZMSH
MOQ: 2
prezzo: 20USD
Dettagli dell' imballaggio: cartoni personalizzati
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Materiale:
Materiale
Diametro massimo:
Massimo 370 mm
Resistività:
Bassa risoluzione <0,02 Ω·cm; Ris. media 0,2–25 Ω·cm; Alta ris. >100 Ω·cm
RRG:
<5
Condizione di superficie:
terra
Precisione di lavorazione:
<10μm
Capacità di alimentazione:
Per caso
Evidenziare:

Componenti di carburo di silicio policristallino CVD

,

Wafer SiC per applicazioni di IA

,

componenti in carburo di silicio con rivestimento AR

Descrizione di prodotto

Per le applicazioni di apparecchiature semiconduttrici

I componenti CVD SiC sono i principali componenti di consumo e strutturali utilizzati nelle apparecchiature front-end per semiconduttori.Etch a secco, EPI, diffusione e RTPprocessi.

 

Con eccellenteelevata purezza, conduttività termica, resistenza alla corrosione del plasma, stabilità ad alta temperatura, bassa generazione di particelle e lavorabilità di precisione, i componenti SiC CVD sono adatti a ambienti di processo semiconduttori esigenti.

 

 


Applicazione a secco

 

Nell'attrezzatura di incisione a secco, i componenti in SiC e silicio CVD sono installati principalmente all'interno della camera di processo.protezione della camera, e miglioramento dell'uniformità dei processi.

 

Componenti tipici

Componente Materiale Applicazione
elettrodo interno Si / SiC Utilizzato nel sistema di elettrodi per controllare la reazione plasmatica
Elettrodo esterno Si / SiC Lavora con l'elettrodo interno per migliorare l'uniformità dell'incisione
Anello di copertura C - Sì. Utilizzato per la protezione della camera e il controllo del flusso di plasma/gas
Anello Hot Edge Si / SiC Protegge i bordi dei wafer e migliora le prestazioni di incisione dei bordi
Anello di copertura del suolo Quarzo Utilizzato per la messa a terra e la protezione della camera
Anello di coppia Quarzo Componente di supporto e di accoppiamento all'interno della camera
Anello di quarzo Quarzo Utilizzati per sigillamento, supporto o isolamento nella camera

 

Principali vantaggi

I componenti CVD SiC offrono un'eccellente resistenza alla corrosione del plasma in ambienti di incisione a base di fluoro e cloro.estendere gli intervalli di manutenzione, e migliorare la stabilità del processo.

 

CVD SiC Componenti per apparecchiature semiconduttrici SiC Ring SiC Electrode Dry Etch 0 


Serie di prodotti principali

 

Si elettrodo

Gli elettrodi Si sono utilizzati principalmente nelle apparecchiature di incisione a secco come componenti di elettrodi. Sono adatti per processi di semiconduttori maturi e sostituzione di parti di ricambio di apparecchiature.

Articolo Specificità
Materiale Silicio monocristallino
Diametro massimo Massimo 480 mm
Resistenza Risoluzione bassa < 0,02 Ω·cm; Risoluzione media 1 ̊4 Ω·cm; Risoluzione alta 70 ̊90 Ω·cm
RRG < 5%
Buco di gas Diametro 0,2 ‰ 0,8 mm
Condizione della superficie Polito / lamato / macinato
Precisione di lavorazione < 10 μm
Ispezione della qualità Non contenente schegge, graffi, crepe, macchie o altri difetti

 

 

CVD SiC Componenti per apparecchiature semiconduttrici SiC Ring SiC Electrode Dry Etch 1Anello Si

Gli anelli Si sono utilizzati nelle camere di incisione per la protezione del bordo del wafer, il supporto e il controllo del plasma.

Articolo Specificità
Materiale Sicilico monocristallino / silicio multicristallino
Diametro massimo Massimo 480 mm
Resistenza Risoluzione bassa < 0,02 Ω·cm; Risoluzione media 1 ̊4 Ω·cm; Risoluzione alta 70 ̊90 Ω·cm
RRG < 5%
Condizione della superficie Polito / lamato / macinato
Precisione di lavorazione < 10 μm
Ispezione della qualità Non contenente schegge, graffi, crepe, macchie o altri difetti

 

 

 


 

Anello CVD SiC

Gli anelli CVD SiC sono utilizzati come anelli di bordo, anelli di protezione e anelli di supporto in Dry Etch, EPI, RTP e altre apparecchiature semiconduttrici.

Articolo Specificità
Materiale CVD SiC
Diametro massimo Maggiore di 370 mm
Resistenza Risoluzione bassa < 0,02 Ω·cm; Risoluzione media 0.2 ⋅ 25 Ω·cm; Risoluzione alta > 100 Ω·cm
RRG < 5%
Condizione della superficie Terreno
Precisione di lavorazione < 10 μm
Ispezione della qualità Non contenente schegge, graffi, crepe, macchie o altri difetti

elettrodo SiC CVD

Gli elettrodi CVD SiC sono utilizzati come componenti chiave degli elettrodi nelle apparecchiature di incisione a secco.Gli elettrodi SiC CVD offrono una migliore resistenza alla corrosione e una durata di vita più lunga.

 

Articolo Specificità
Materiale CVD SiC
Diametro massimo Massimo 330 mm
Resistenza Risoluzione bassa < 0,02 Ω·cm; Risoluzione media 0.2 ⋅ 25 Ω·cm; Risoluzione alta > 100 Ω·cm
RRG < 5%
Condizione della superficie Terreno
Precisione di lavorazione < 10 μm
Ispezione della qualità Non contenente schegge, graffi, crepe, macchie o altri difetti

 

 

CVD SiC Componenti per apparecchiature semiconduttrici SiC Ring SiC Electrode Dry Etch 2

CVD SiC Componenti per apparecchiature semiconduttrici SiC Ring SiC Electrode Dry Etch 3Proprietà materiali del SiC policristallino CVD

 

 

 

Il SiC policristallino CVD è prodotto da deposizione chimica a vapore, presenta una struttura densa, alta purezza, eccellente resistenza alla corrosione,e forte stabilità in ambienti di processo puliti per semiconduttori.

Immobili Unità Valore tipico
Densità g/cm3 3.21 ¢3.22
Forza flessibile MPa 320 ¥380
Conduttività termica W/m·K 240 ¢ 360
Dimensione del grano μm 5 ¢10
Purezza % 99.99997
Vickers Microhardness HV 3100 ¢ 3700
Modulo elastico GPa 450 ¢530
Tasso XRD - 0.65 ¢1.1
CTE, RT a 1000°C 10−6/K 4.8 ¢5.1

 

CVD SiC Componenti per apparecchiature semiconduttrici SiC Ring SiC Electrode Dry Etch 4

 


Vantaggi del prodotto

Purezza elevata

La purezza del SiC CVD può raggiungere99.99997%, contribuendo a ridurre il rischio di contaminazione da metalli nei processi di interfaccia dei semiconduttori.

Eccellente resistenza alla corrosione del plasma

Il SiC CVD mantiene una buona stabilità in ambienti plasmatici a base di fluoro e cloro, riducendo l'usura dei componenti e la generazione di particelle.

Alta conduttività termica

con una tensione di non più di 50 V240 360 W/m·K, CVD SiC aiuta a migliorare l'uniformità del campo termico e la consistenza del processo.

Stabilità ad alte temperature

I componenti CVD SiC sono adatti per EPI, diffusione, RTP e altri processi ad alta temperatura.

Alta durezza e resistenza all'usura

L'alta durezza Vickers fornisce un'eccellente resistenza all'usura e aiuta a prolungare la vita utile dei componenti.

Disponibile per lavorazioni su misura

I prodotti possono essere personalizzati in base ai disegni del cliente, tra cui diametro esterno, diametro interno, fori, scanalature, gradini, camfere, condizione della superficie e precisione di assemblaggio.


Campi di applicazione

I componenti di SiC policristallini CVD sono ampiamente utilizzati in:

  • Apparecchiature per l'acquatratura a secco
  • Equipaggiamento di epitaxia
  • Apparecchiature per forni a diffusione
  • Apparecchiature RTP
  • Parti OEM di apparecchiature per semiconduttori
  • Sostituzione di pezzi di ricambio per wafer fab
  • Processi di produzione di Wafer a base di Si, SiC, GaN, GaAs

 

 


 

 

Domande e risposte

D1: Che cosa sono i SiC policristallini CVD?componenti- Per cosa?

SiC policristallino CVDcomponentisono utilizzati principalmente in semiconduttori front-endattrezzature,compresi SeccoGraffiti, EPI, Diffusione e RTPsistemi.Tipicoprodotti includono:Anelli SiC, SiCelettrodi,margineanelli, sensibili, barche SiC e wafer finte.

 

D2: Quali sono i vantaggi del SiC CVD rispetto alle parti in quarzo o silicio?

CVD SiC offre megliocorrosione plasmaticaresistenza, ad alta temperaturastabilità, conduttività termica, durezza eServiziovitaPuò.ridurre particolatogenerazione ecomponenteindossaredurosemiconduttoreprocesso ambienti.

 

Q3: Quali sono i materialiDisponibileper questicomponenti?

Possiamo fornirecomponentirealizzati conCVD SiC, singolocristallodi silicio, multi-cristallodi silicio e di quarzo, a seconda dellaApplicazione- eattrezzature requisiti.