Introduzione del prodotto

La macchina di taglio a singola linea di filo di diamanti è una soluzione avanzata progettata per tagliare e modellare materiali ultra-duri e fragili.il sistema fornisce velocità elevataL'apparecchiatura è particolarmente adatta per applicazioni che coinvolgono wafer di zaffiro, lingotti di SiC, piastre di quarzo, ceramiche, vetro ottico, barre di silicio,e giada.

A differenza dei tradizionali sistemi di segatura o di filo abrasivo, questa tecnologia fornisce una precisione più fine, riduce la perdita di taglio e migliora la liscezza della superficie,rendendolo uno strumento indispensabile in settori come i semiconduttoriLa tecnologia di taglio in legno è molto diffusa in Europa, in particolare nei paesi in via di sviluppo, in particolare in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in Italia, in

Principio fondamentale di lavoro

La macchina funziona guidando il filo di diamante a velocità ultra elevate (fino a 1500 m/min), in cui le particelle abrasive di diamante tritano le superfici del materiale.Diversi sistemi di supporto garantiscono precisione e affidabilità del taglio:

• Controllo dell'alimentazione di precisioneIl sistema di alimentazione servo-driven con guide lineari garantisce un posizionamento stabile e una precisione a livello di micron.

• Sistema di raffreddamento e di pulizia¢ Il continuo lavaggio con acqua riduce gli effetti termici, evita le crepe e rimuove i detriti in modo efficiente.

• Gestione della tensione del filo e dell'arcoIl regolare automatico della tensione riduce al minimo la deviazione, mantenendo uno spessore di taglio costante.

• Estensioni facoltative- tavoli di lavoro rotativi per il taglio multiangolare, moduli ad alta tensione per la durezza estrema e ausili di allineamento visivo per strutture complesse.

Specifiche tecniche

Principali vantaggi

1. Alta produttività e minore perdita

   • Velocità del filo fino a 1500 m/min, migliorando il throughput rispetto al filo abrasivo o al taglio laser.

   • La larghezza del filo sottile riduce il consumo di materiale fino a30%, ottimizzando il rendimento complessivo.

2. Versatile e facile da usare

   • L'interfaccia touchscreen con memorizzazione intelligente dei parametri garantisce un facile utilizzo.

   • Supporta il taglio sincrono diretto, curvo e a più fette per esigenze di produzione diverse.

3. Funzioni estensibili

   • Scala rotante per taglio circolare o angolare di pezzi cilindrici.

   • Modulo ad alta tensione (intervallo 20 ∼ 60 N) per la stabilità di taglio del SiC, dello zaffiro e della ceramica.

   • L'allineamento automatico degli utensili e il posizionamento ottico migliorano la precisione delle forme irregolari.

4. Progettazione meccanica durevole

   • La colata per lavori pesanti garantisce resistenza alle vibrazioni e precisione a lungo termine.

   • Le parti critiche di usura adottano rivestimenti in ceramica o carburo di tungsteno, che offrono una durata di servizio superiore a 5000 ore.

Industria delle applicazioni

• Fabbricazione di semiconduttori: taglio efficiente di lingotti di SiC in substrati con perdita di taglio < 100 μm.

• LED e fotonica: Taglio di wafer di zaffiro di precisione per applicazioni ottiche ed elettroniche.

• Industria solare: taglio delle barre di silicio e taglio dei wafer per le celle fotovoltaiche.

• Lavorazione ottica e gioielleria: Taglio di quarzo e giada di alta qualità con rugosità superficiale Ra < 0,5 μm.

• Aerospaziale e ceramica avanzata: Taglio di AlN, zirconia e ceramiche speciali per componenti ad alta temperatura.

Domande e risposte

Q1: Quali materiali può elaborare questa macchina da taglio?
A1: è ottimizzato per SiC, zaffiro, quarzo, silicio, ceramica, vetro e pietre preziose.

Q2: Quanto è preciso il processo di taglio?
A2: per un wafer SiC da 6 pollici, la precisione di taglio può raggiungere <3 μm, garantendo un'eccellente piattezza e qualità della superficie.

D3: Cosa rende il taglio del filo di diamante migliore dei metodi tradizionali?
A3: Rispetto al taglio del filo abrasivo o del laser, offre una velocità più elevata, una minore perdita di taglio, una minore tensione termica e una qualità dei bordi superiore.

D4: La macchina può gestire materiali irregolari o cilindrici?
R4: Sì, con un tavolo di lavoro rotativo opzionale, il sistema può effettuare tagli circolari, conicali o angolari su barre e forme speciali.

Q5: Come si controlla la tensione del filo?
A5: Il sistema include la regolazione automatica della tensione con precisione ±0,5 N, impedendo la rottura del filo e mantenendo tagli stabili.

D6: Quali industrie traggono maggior beneficio da questa tecnologia?
A6: è ampiamente utilizzato nei semiconduttori, nell'energia solare, nell'ottica di precisione, nel taglio di gioielli e nella ceramica aerospaziale.

Su di noi

ZMSH è specializzata nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di vetri ottici speciali e nuovi materiali cristallini.Offriamo componenti ottici Sapphire, coperture per lenti per cellulari, ceramiche, LT, silicone carburo SIC, quarzo, e wafer cristallini semiconduttori.,La società mira ad essere un'impresa leader nell'alta tecnologia dei materiali optoelettronici.