Macchina automatica di sottilizzazione da 8-12 pollici.

La macchina automatica di sottilizzazione da 8-12 pollici è una soluzione all'avanguardia progettata per la rettifica, il taglio e la lavorazione di materiali ad alta precisione.Questa macchina soddisfa diverse esigenze industriali, offre due configurazioni per la manipolazione di pezzi da 4"-8" (0200 mm) a 8"-12" (0300 mm).

Questa macchina integra l'automazione avanzata con una robusta progettazione meccanica, garantendo un'eccezionale precisione e produttività.La sua configurazione a doppio mandrino e le modalità di lavorazione personalizzabili (umido/seco) lo rendono ideale per applicazioni come la rettifica dei metalliL'inclusione di sistemi di monitoraggio del flusso d'acqua in tempo reale e di sistema di scarico a vuoto migliora ulteriormente la sicurezza e la coerenza operativa.

Specifiche tecniche

Caratteristiche chiave e vantaggidi Sottilizzatore

- Sì.

1. - Sì.Progettazione a doppio mandrino- Sì.

   • La lavorazione simultanea di due pezzi aumenta l'efficienza senza compromettere la precisione.

2. - Sì.Motore e mandrino ad alta precisione- Sì.

   • Potenti motori da 7,5 kW/8,3 kW azionano mandrioni in grado di raggiungere velocità fino a 6000 giri/min, garantendo una rapida rimozione del materiale mantenendoAccuratezza di taglio ± 0,002 mm.

3. - Sì.Controllo ultra-fino dell'asse Z- Sì.

   • - Sì.0.0001 mm di alimentazione a passoconsente micro-regolazioni per compiti complessi come la rettifica di pezzi sottili o la lucidatura superficiale.

4. - Sì.Moduli di elaborazione versatili- Sì.

   • Supporti bagnato (assistito da refrigerante) E...asciutto (raffreddamento ad alta pressione del ventilatore) operazioni adatte ai tipi di materiale e per ridurre l'accumulo di calore.

5. - Sì.Sistema di scarico a vuoto robusto- Sì.

   • Clamping stabile del pezzo da lavorare con pressione di aspirazione regolabile (-65 a -420 mmHg) garantisce l'allineamento e la sicurezza durante l'elaborazione ad alta velocità.

6. - Sì.Interfaccia user-friendly- Sì.

   • A.12schermo touchscreen da 0,1 polliciL'integrazione con un PC industriale semplifica la programmazione dei parametri e il monitoraggio in tempo reale.

7. - Sì.Meno manutenzione- Sì.

   • - Sì.Sciacquare + pulizia ad alta pressione del ventilatoreIl sistema riduce al minimo i tempi di inattività evitando l'accumulo di detriti.

Applicazione

Industria dei semiconduttori
 

La macchina automatica di diradamento da 8 a 12 pollici è progettata per soddisfare i requisiti più esigenti della produzione di semiconduttori, offrendo precisione, scalabilità,e l'automazione per l'elaborazione di wafer di nuova generazione.

1- Versatilità materiale.
 

• Supporta silicio, SiC (carburo di silicio), GaN (nitruro di gallio), zaffiro e altri materiali semiconduttori composti.
• Ideale per dispositivi di potenza (ad esempio, IGBT, MOSFET), fotovoltaici, sensori MEMS e componenti optoelettronici che richiedono una lavorazione di wafer ultra-sottili (< 1,2 mm).
   

2. Sottilizzazione di wafer ad alta precisione
 

• Raggiunge una precisione di taglio di ± 0,002 mm e un'alimentazione in micro-passaggio di 0,0001 mm per una perdita minima di materiale e un assottigliamento senza stress.
• Garantisce uno spessore uniforme tra i wafer da 8 a 12 pollici, fondamentale per l'impilazione e l'integrazione 3D nei packaging avanzati.
  - Sì.

3Automazione ad alto rendimento
 

• La progettazione a doppio mandrino elabora due wafer contemporaneamente, raddoppiando la produzione mantenendo la consistenza.
• Il sistema automatico di scarico a vuoto (-65 a -420 mmHg) garantisce wafer di spessore variabile (0,1 ∼1,2 mm) per una macinazione ad alta velocità e priva di contaminazione.
  - Sì.

4Automazione completa per la produzione su scala
 

• L'operazione a doppia modalità bagnato/asciutto ottimizza la dissipazione del calore e la gestione dei detriti durante l'assottigliamento dei wafer ad alto volume.
• 12L'interfaccia touchscreen da 0,1 pollici consente flussi di lavoro programmabili per compiti ripetitivi nel MEMS, nella fabbricazione di sensori e nella fabbricazione di dispositivi fotonici.
   

- Sì.5Supporto tecnologico di frontiera
 

• Permette innovazioni nei moduli di alimentazione GaN-on-Si e SiC ottenendo strati epitaxiali ultra-sottili e di alta qualità.
• Compatibile con le tendenze di integrazione eterogenea, come l'imballaggio a livello di wafer (FOWLP) e le architetture chiplet.

ZMSH macchina automatica di sottilizzazione

Domande frequenti (FAQ)

- Sì.D:Quali materiali semiconduttori supporta questa macchina?
A:Ideale per dispositivi di alimentazione (ad esempio, IGBT, MOSFET), fotovoltaici, sensori MEMS,e componenti optoelettronici che richiedono la lavorazione di wafer ultra-sottili.

- Sì.D:Può gestire wafer ultra sottili (< 1,2 mm)?

A:Con una precisione di taglio di ± 0,002 mm e un sistema di fissaggio a vuoto, stabilizza i wafer dallo spessore di 0,1 ∼ 1,2 mm, evitando frantumi di bordo o danni da stress.

D: In che modo garantisce una lavorazione ad alta precisione?

A:Equipaggiato con micro-passo di alimentazione da 0,0001 mm e algoritmi intelligenti che compensano le deformazioni termiche e gli errori meccanici,garantire la coerenza nell'integrazione 3D e nell'imballaggio eterogeneo.

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