ProdottoVisualizzazione

Il tetto delle prestazioni dei chip avanzati è spesso limitato dagestione termicaMentre l'IA, la comunicazione ad alta frequenza, i semiconduttori di potenza e i packaging avanzati continuano a svilupparsi rapidamente, la densità di potenza dei chip aumenta significativamente.I materiali termici tradizionali e le vie di dissipazione del calore si stanno avvicinando ai loro limiti fisici.

Film sottile di diamanti, conconduttività termica ultra elevata, alta durezza, eccellenteelettricoisolamento, ampio intervallo di banda, basso dielettricoperdita, corrosioneresistenza, ein sospeso stabilità, èconsideratocome materiale chiave per la prossima generazionecippatermicogestionee di fascia altafunzionale dispositivi.

Attraversoavanzato Tecnologie di deposizione MPCVD/CVD, film sottili di diamanti di alta qualità possono essere coltivati su substrati quali silicio, carburo di silicio, zaffiro, quarzo e metalli.trasformatoin membrane di diamanti autosostenibili per la diffusione del calore a livello di wafer,pacchetto- livello termicogestione, alto...frequenza dispositivi, optoelettronicadispositivi, e ad alta potenzacipparaffreddamentoApplicazioni.

CoreLinee di prodotti

1. Film sottile di diamante sul silicio

Sulla base dimaturiTecnologia MPCVD, film di diamanti policristallini ultra sottili di spessore didi larghezza inferiore a 1 μmpuò esseredirettamentecoltivato suSubstrati di silicio da 4 pollici, 6 pollici e 8 pollici, mentremantenereeccellente conduttività termica.

Questa struttura consente al diamante di diffondere il calorestratoessereintegrato direttamente sua base di siliciodispositivo superficiedurante il livello del waferproduzioneFunziona comediffusore di calore vicino alla giunzione,abilitantecalore per diffondersi lateralmente nel momento in cui ègenerato- esopprimeretemperatura localeaumentoalla fonte.

Ancora piu' importante, il diamante sul silicioprocessoèmolto compatibileconesistentiWafer di silicioproduzione processi. Può essere introdotto senza modifichecorrenteLe linee di produzione, che forniscono unefficientiSoluzione per le sfide termiche in RFdispositivi, potenzadispositivi, alto...frequenza patatine, eavanzato imballaggio.

Tipico Specificità

2Ultra-sottile, auto-supportabile.FlessibileMembrana di diamanti

Nel campo dellaindipendentedi larghezza superiore a 30 mm,5 ‰ 25 μmInfatti, il tasso di crescita è molto più elevato rispetto aldi solitoutilizzato membrane di diamanti da 50 μm nelindustria, questo prodotto raggiunge uno spessore significativoriduzionementremantenereelevata conduttività termica, buon spessoreuniformità, e un lisciosuperficie.

La membrana di diamante ultra-sottile e autosostenente offre un'ampiezza macroscopicaflessibilitàe supportilaserIl taglio e la personalizzazione delle dimensioni.eliminaIldipendenzasu nastri adesivi origido portatorie può essere perfettamenteintegratoconavanzatoback-endprocessicome a livello di waferimballaggio, 3Dimpilazione, e eterogeneaintegrazione.

Questo prodotto offre una nuova soluzione perpacchetto- livello termicogestionee mostra una forte competitività inflessibile dispositivoraffreddamento, alta...frequenza dispositivoIsolamento e conduzione del calore, substrati optoelettronici e alte potenzecippatermicogestione.

Tipico Specificità

Caratteristiche chiave

1. Ultra elevata conduttività termica

Diamond e' uno dei migliori...conosciuto- le pellicole sottili di diamanti possono esserevelocementediffusione di calore localizzato dapatatine,ridurreLa temperatura dei punti caldi e il miglioramento dellaaffidabilitàdi alta potenza, alta-frequenza, e optoelettronicadispositivi.

2Forte diffusione di calore vicino alla giunzioneCapacità

Le pellicole sottili di diamanti su silicio possono esseredirettamente integrato suwafer ocippa superfici, formando una sparsa di calore presso la giunzionestratoQuesto aiuta.condottacalore lontano dalla fonte di calore piùefficientementee migliora lalimitazionidiconvenzionalelunghi percorsi termici inimballaggio.

3. Livello waferProcessoCompatibilità

Le pellicole sottili di diamanti su silicio da 4 pollici, 6 pollici e 8 pollici sonocompatibileconesistentia base di silicioprocesso piattaforme, rendendoli adatti per il livello dei waferproduzionee scalabileindustriali Applicazioni.

4Struttura ultra-sottile e leggera

Le pellicole sottili di diamanti possono essereFabbricatia spessore submicronico, mentre le membrane di diamanti auto-supportanti possono essere controllate entro5 ‰ 25 μm, rendendoli adatti per miniaturizzati,densità, emolto integrato dispositivi.

5Eccellente.Altri dispositiviIsolazione e alta tensioneFrequenzaPrestazioni

Diamond offre eccellentielettricoisolamento e basso dielettricoperdita, che lo rende adatto per RFdispositivi, alto...frequenza patatine, optoelettronicadispositivi, e semiconduttore di potenzaApplicazioniCherichiedonosia l'isolamento che la conducibilità termica.

6.Imparzialità Meccanicae chimiciStabilità

Le pellicole sottili di diamanti presentano elevata durezza, usuraresistenza, corrosioneresistenza, e ad alta temperaturastabilità, consentendo loro dimantenere affidabileprestazioni inesigente ambienti.

Tipico Applicazioni

Termica a semiconduttoreGestione

Utilizzato perefficientidissipazione del calore in alta potenzapatatine, Alpatatine, GPU, ASIC, potenza GaN/SiCdispositivi,laserdiodi e RFdispositivi.

Diffusione del calore a livello di wafer

Le pellicole sottili di diamanti su silicio possono servire come diffusori di calore a livello di wafer vicino alla giunzione,abilitantetermicogestioneintrodotte durante ilcippa produzione.

Avanzato Imballaggio

Autosufficienzaflessibilele membrane di diamanti possono essere utilizzate in 2.5D/3DimballaggioPiccolinointegrazione, a livello di waferimballaggio, e alta...densitàeterogeneaintegrazioneperpacchetto- livello termicogestione.

Alto...Frequenzae RFDispositivi

Adatto per il front-end RFdispositivi, alto...frequenzacomunicazionecomponenti, eper millimetro- ondadispositivi che richiedonobassoperdita, elevato isolamento e elevata conduttività termica.

OptonelettronicaDispositivi- eLasers

Può essere utilizzato come substrato per la diffusione del calore o come materiale termicogestione stratiperlaserdiodi, comunicazione otticadispositivi, fotodetettori e fotonici ad alta potenzapatatine.

Flessibile Elettronica

Membrane di diamanti ultra-sottili auto-supportanti con macroscopicaflessibilitàpuò essere applicato inflessibile dispositivoraffreddamento e nuova generazioneflessibile elettronicasistemi.

PersonalizzabileSpecificità

Conclusioni

Il film sottile di diamanti sta ridefinendo ilconfinidicippatermicogestione. Dalla diffusione di calore a livello di wafer vicino alla giunzionestratiapacchetto- livelloflessibileI diamanti non sono più solo una forma di sostentamento.passivocalore-conduttoreIl problema è che, in questo momento,funzionale stratoChepermettepiù altocippaprestazioni.

Concontinuo le scoperteinFilm di diamanti su silicio ultra-sottili da 4 pollici, 6 pollici e 8 pollici- e5 ‰ 25 μm ultra-sottile auto-supportabileflessibilemembrane di diamanti, film sottile di diamante èespandendoil suoApplicazionespazio ad alte prestazionicalcolo,avanzato imballaggio, otticapatatine, semiconduttori di potenza, RFdispositivi, eflessibile elettronica.

Quando la dissipazione del calore non è più lalimitante fattore, il prossimoepocadicippaLa performance può davvero iniziare.

Domande frequenti

D1: Cos'è la pellicola sottile di diamanti?

La pellicola sottile di diamanti è un film ad alte prestazionifunzionalefilm preparatoIn questo caso, il trattamento è effettuato con la tecnologia CVD o MPCVD.Combinazioniconduttività termica ultra elevata, eccellenteelettricoisolamento, alta durezza, basso dielettricoperdita, e chimici fortistabilità, che lo rende adatto per la produzione termica di semiconduttorigestione,avanzato imballaggio, RFdispositivi, potenzadispositivi, e optoelettronicaApplicazioni.

D2: Quali sono iprincipaletipi di prodottiDisponibile?

Ilprincipalei tipi di prodotto includono:pellicole sottili di diamanti su silicio- edi larghezza superiore a 50 mmLe pellicole di diamanti su silicio sonoin genereutilizzato per la diffusione di calore a livello di wafer vicino alla giunzione, mentre le membrane di diamanti autoportanti sono adatte perpacchetto- livello termicogestione- eavanzato imballaggio integrazione.

Q3: Quali sono le dimensioniDisponibileper pellicole sottili di diamanti su silicio?

Le pellicole sottili di diamanti su silicio possono esserefornitosuSubstrati di silicio da 4 pollici, 6 pollici e 8 polliciIl diamante.stratospessore può essere inferiore a1 μm, contipico 0.5 μm.