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Il310 × 310 mm di zaffiro, substrato di dissipazione del caloreè un substrato termico e isolante di grandi dimensioni realizzato conPurezzasingolocristalloOffre un'eccellente conduttività termica.elettricoisolamento ad alta temperaturaresistenza, chimicastabilità, emeccanicoforza.

Questo prodotto è adatto perelettronica dispositivi, LEDimballaggio, semiconduttoritrasformazione portatori, optoelettronicacomponenti,lasermoduli, eprecisionetermicogestionestrutture.

Rispetto alconvenzionaleSottostrati di vetro, ceramica o metallo, lo zaffiro fornisce ununico combinazionedidissipazione del calore,elettricoIsolamento, alta durezza e lunghezza di...termine stabilitàinesigentefunzionamentoambienti.

Caratteristiche chiave

Disegno di grandi dimensioni

Con dimensioni di:310 × 310 mm, il substrato è adatto a grandi superficidispositivo imballaggio, lottocippatrasporti, strutture termiche personalizzate e moduli ad alta potenzaApplicazioni.

Eccellente prestazione termica

Lo zaffiro fornisce caloretrasferimento capacità, aiutandodispositividissipare il caloreefficientemente,ridurretemperatura di funzionamento e migliorareaffidabilità- eServizioLa vita.

AltezzaAltri dispositiviIsolamento

Come materiale isolante eccellente, lo zaffiropermette efficaciaconduzione termica mentremantenere elettrico isolamento, rendendolo ideale per la potenzaelettronicae ad alta tensioneApplicazioni.

Alta temperatura e corrosioneResistenza

Offerte di zaffiroin sospeso resistenzaad alte temperature e corrosione chimica, consentendostabileprestazioni induro trasformazionee di funzionamentoambienti.

Alta durezza eMeccanicaForza

Con elevata durezza ed ottima usuraresistenza, lo zaffiro è resistente agraffi, deformazione emeccanico danni, che lo rende adatto perprecisionee la stanza pulitaApplicazioni.

CostumiTrattamento Disponibile

Il substrato può essere personalizzato in base ai disegni del cliente,compresi lucidatura, la rettifica, la camminatura, la perforazione di fori,Sfoglie,margineformazione e struttura specialetrasformazione.

Tipico Applicazioni

• Substrati di dissipazione del calore LED ad alta potenza
• Altri prodotti per l'imballaggio di semiconduttori
• Componenti termici di dispositivi laser e optoelettronici
• Dispersioni di calore isolanti per elettronica di potenza
• Piastre portanti per la lavorazione di wafer
• Piastre di supporto per processi ad alta temperatura
• Parti strutturali ottiche ed elettroniche di precisione
• pannelli di zaffiro di grandi dimensioni personalizzati

Riferimento delle specifiche standard