 |
Wafer di zaffiro 2 pollici 4 pollici lato singolo lato doppio lucidato spessore di cristallo 350um orientamento C-piano
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | ZMSH |
| Numero di modello: | Sapphire Wafer |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 25 |
|---|---|
| Tempi di consegna: | 4-6 settimane |
| Termini di pagamento: | T/T |
|
Informazioni dettagliate |
|||
| Materiale: | Al2O3 monocristallino | Diametro: | 50.80 mm |
|---|---|---|---|
| Spessore: | 430 um | Orientamento di cristallo: | C-piano |
| Superficie: | DSP | Warp.: | ≤ 10 μm |
| Evidenziare: | Polish a doppio lato Wafer zaffiro,Wafer di zaffiro da 2 pollici,Wafer da 4 pollici di zaffiro |
||
Descrizione di prodotto
Wafer di zaffiro da 2 pollici e 4 pollici.
Riepilogo
Il nostro Wafer di Zaffiro, realizzato con990,999% di monocristallo di Al2O3 puroutilizzandometodo avanzato di Kyropoulos (KY)Conosciuto per la sua trasparenza ottica superiore, eccezionale resistenza meccanica ed eccellente stabilità termica,questo materiale di zaffiro è perfetto perLED ad alte prestazioni, diodi laser e altri dispositivi elettronici e fotoniciCon un controllo preciso dello spessore e un'eccellente qualità della superficie, il nostro wafer di zaffiro garantisce un'elevata affidabilità ed efficienza in applicazioni esigenti,rendendola la scelta migliore per le soluzioni tecnologiche all'avanguardia.
Compagnia Introduzione
La nostra azienda, ZMSH, è stata un'azienda importante nel settore dei semiconduttori perpiù di un decennioSiamo specializzati nella fornitura di soluzioni personalizzate di wafer di zaffiro.offrendo sia progetti su misura che servizi OEM per soddisfare le diverse esigenze dei clientiIn ZMSH, ci impegniamo a fornire prodotti che eccellono sia nel prezzo che nella qualità, garantendo la soddisfazione del cliente in ogni fase.Vi invitiamo a contattarci per ulteriori informazioni o per discutere le vostre esigenze specifiche.
Parametri tecnici dei wafer di zaffiro
| Proprietà | Obiettivo | Tolleranza | |||||||||||||||||||||
| Diametro | 50.8 mm | ± 0,05 mm | |||||||||||||||||||||
| Spessore | 1000 μm | ± 15 μm | |||||||||||||||||||||
| Orientazione superficiale di un piano | Al di fuori dell'asse C fino aM0,2° | ± 0,03° | |||||||||||||||||||||
| Lunghezza piana primaria | 16 mm | ± 1 mm | |||||||||||||||||||||
| Orientazione piana primaria | C-piano | ± 0,1° | |||||||||||||||||||||
| Lato posteriore | < 0,3 nm | ||||||||||||||||||||||
| Lato anteriore Ruvidità | ≤ 0,3 nm per DSP o 1,0 ± 0,2 um per SSP | ||||||||||||||||||||||
| bordo del wafer | Tipo R | ||||||||||||||||||||||
| Variazione totale dello spessore, TTV | ≤ 10μm ((LTV≤5μm,5*5) | ||||||||||||||||||||||
| Warp. | ≤ 10 μm | ||||||||||||||||||||||
| Inchinati. | -8 μm ≤ BOW ≤ 0 | ||||||||||||||||||||||
| Segno laser | N/A | ||||||||||||||||||||||
Applicazioni di wafer di zaffiro
I wafer di zaffiro, realizzati con ossido di alluminio monocristallino (Al2O3), sono parte integrante di varie applicazioni ad alte prestazioni a causa delle loro proprietà eccezionali.Le loro caratteristiche uniche includono una notevole durezza, trasparenza ottica su un ampio spettro (dall'ultravioletto all'infrarosso), elevata conduttività termica ed eccellente isolamento elettrico.
Principali applicazioni delle wafer di zaffiro:
- Sottostrati per semiconduttori:
Tecnologia del silicio sul zaffiro (SOS):I wafer di zaffiro fungono da substrati per i circuiti integrati a silicio su zaffiro, offrendo vantaggi come la stabilità ad alta temperatura e la resistenza alle radiazioni.
Fabbricazione di dispositivi a base di nitruro di gallio (GaN):Forniscono una base per dispositivi basati sul GaN, inclusi LED blu e ultravioletti, sfruttando le proprietà isolanti e la conduttività termica dello zaffiro.
- Componenti ottici:
Finestre e lenti:La chiarezza ottica e la durabilità dello zaffiro lo rendono ideale per finestre e lenti in ambienti difficili, come camere ad alta pressione e sistemi ottici a infrarossi.
Componenti laser:Utilizzato in alcuni sistemi laser, le proprietà dello zaffiro contribuiscono a rendere il laser efficiente e la qualità del raggio.
- Sistemi microelettromeccanici (MEMS):
Componenti strutturali:La resistenza meccanica dei wafer di zaffiro supporta i dispositivi MEMS, inclusi accelerometri e giroscopi, migliorando le loro prestazioni e affidabilità.
- Applicazioni optoelettroniche:
Piattaforme fotoniche:I substrati di zaffiro sono utilizzati nei dispositivi fotonici, beneficiando della loro bassa perdita ottica e della compatibilità con vari supporti di guadagno laser.
- Armatura trasparente:
Finestre protettive:A causa della loro durezza e delle proprietà ottiche, lo zaffiro viene utilizzato in applicazioni di armatura trasparente, fornendo protezione mantenendo la chiarezza ottica.
La versatilità dei wafer di zaffiro in queste applicazioni sottolinea la loro importanza nel progredire nella tecnologia che richiede durabilità, trasparenza e alte prestazioni.
Display del prodotto - ZMSH
- Wafer di zaffiro di 2 pollici a doppio lato.
- 4 pollici singololucidatura laterale sWafer di apice
Wafer di zaffiroFAQ.
D:Come si fa un wafer di zaffiro?
A:I wafer di zaffiro sono fabbricati tagliando bolli di cristallo di zaffiro di alta purezza in dischi sottili.
- Orientazione:Allineando con precisione il cristallo sulla macchina da taglio.
- Taglio:Tagliare il cristallo in wafer sottili.
- Smallatura:Elimina i danni causati dal taglio e migliora la piattezza.
- Campificazione:Con bordi a spirale per aumentare la resistenza meccanica.
- Polizione:Raggiungere una finitura superficiale liscia e precisa.
- Pulizia:Eliminare i contaminanti superficiali.
- Ispezione della qualità:Assicurare che i wafer soddisfino gli standard specificati.
D: Come si taglia un wafer di zaffiro?
A: Il taglio delle cialde di zaffiro richiede tecniche specializzate a causa della durezza e della fragilità dello zaffiro.
- Scrittura e taglio a laser:I laser ultravioletti creano precise linee di scriba, che vengono poi spaccate meccanicamente, riducendo al minimo i frammenti e preservando l'integrità del dispositivo.
- Disegno meccanico:Le lame incorporate in diamanti hanno segato attraverso il wafer, anche se questo può causare frantumi e può richiedere ulteriore lucidatura.
D: Di che taglia sono i wafer di zaffiro?
A: I wafer di zaffiro sono disponibili in vari diametri, in genere da 2 pollici (50,8 mm) a 12 pollici (300 mm).Diametri più grandi, come i wafer da 8 e 12 pollici, sono sempre più utilizzati per migliorare la produttività e ridurre i costi nella produzione di semiconduttori.