Nitruro di gallio su wafer di silicio GaN-on-Si 2 pollici 4 pollici 6 pollici 8 pollici per la tecnologia CMOS
Dettagli:
Luogo di origine: | Cina |
Marca: | ZMSH |
Numero di modello: | GaN-on-Si |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Tempi di consegna: | 2-4 settimane |
Termini di pagamento: | T/T |
Informazioni dettagliate |
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Conduttività termica: | Da 100 a 180 W/m.K. | Mobilità elettronica: | 800-2000 cm2/Vs |
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Tensione di rottura: | 600-1200 V/μm | - Non lo so.: | 3.4 eV |
Densità di potenza: | Altezza | Velocità di commutazione: | FAST |
Strato di silicio Conduttività termica: | 150-200 W/m.K. | Strato di silicio Mobilità elettronica: | 1500 cm2/Vs |
Strato di silicio Bandgap: | 1.1 eV | strato di silicio Densità di potenza: | Basso |
Evidenziare: | 8 pollici di nitruro di gallio su una goccia di silicio.,2 pollici di nitruro di gallio su wafer di silicio,4 pollici di nitruro di gallio su wafer di silicio |
Descrizione di prodotto
Nitruro di gallio su wafer di silicio GaN-on-Si 2,4,60,8 pollici per la tecnologia CMOS
Nitruro di gallio sull'abstract di wafer di silicio
Il nitruro di gallio sul silicio (GaN-on-Si) rappresenta un promettente progresso nella tecnologia dei semiconduttori.combinando le proprietà vantaggiose del nitruro di gallio (GaN) con il substrato di silicio convenienteQuesto riassunto esplora le caratteristiche chiave e le potenziali applicazioni dei Wafer GaN-on-Si nell'industria dei semiconduttori.
I wafer GaN-on-Si sfruttano le proprietà termiche ed elettriche superiori del GaN, che superano i dispositivi tradizionali in silicio in termini di prestazioni ed efficienza.L'integrazione di GaN su substrati di silicio offre una maggiore conduttività termica rispetto ad altri substrati come lo zaffiro, contribuendo a migliorare le capacità di gestione della potenza e ridurre la dissipazione del calore nelle applicazioni ad alta potenza.
La selezione dei materiali semiconduttori svolge un ruolo fondamentale nel raggiungimento di dispositivi elettronici affidabili ed efficienti.L'industria dell'elettronica ha dominato a lungo il settore, ma deve affrontare sfide per soddisfare le esigenze sempre più rigorose dell'elettronica moderna.Il GaN-on-Si emerge come un'alternativa praticabile, in grado di affrontare queste sfide con la sua elevata tensione di rottura, la sua elevata mobilità elettronica, la sua elevata capacità di rilevamento, la sua elevata capacità di rilevamento e la sua elevata capacità di rilevamento.e compatibilità con i processi di fabbricazione del silicio esistenti.
Gli strumenti di simulazione e di analisi sono cruciali per valutare le proprietà elettriche e termiche dei wafer GaN-on-Si, aiutando i progettisti a ottimizzare le prestazioni e l'efficienza dei dispositivi.Questo riassunto sottolinea l'importanza della selezione dei materiali nella produzione di semiconduttori, evidenziando il GaN-on-Si come un candidato promettente per l'elettronica di potenza di prossima generazione, l'illuminazione a LED e i dispositivi di comunicazione wireless.
In conclusione, i wafer GaN-on-Si offrono una sinergia convincente tra i vantaggi delle prestazioni del GaN e la scalabilità della produzione del silicio,aprire la strada a dispositivi a semiconduttori avanzati in grado di soddisfare le esigenze in evoluzione delle moderne applicazioni tecnologiche.
Il nitruro di gallio sulle proprietà della goccia di silicio
Le proprietà del nitruro di gallio su wafer di silicio (GaN-on-Si) includono:
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Proprietà elettriche:
- Alta mobilità elettronica: GaN-on-Si presenta un'elevata mobilità elettronica, consentendo velocità di commutazione più rapide e una minore resistenza di accensione nei dispositivi di alimentazione.
- Alta tensione di rottura: i dispositivi GaN-on-Si possono sopportare tensioni più elevate rispetto ai dispositivi tradizionali in silicio, rendendoli adatti per applicazioni ad alta potenza.
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Proprietà termiche:
- Miglior conduttività termica: i substrati di silicio forniscono una migliore conduttività termica rispetto allo zaffiro, migliorando la dissipazione del calore e l'affidabilità dei dispositivi GaN-on-Si.
- Riduzione della resistenza termica: una minore resistenza termica consente una gestione efficiente del calore, cruciale per mantenere le prestazioni e la longevità del dispositivo in condizioni di funzionamento ad alta potenza.
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Compatibilità e integrazione dei materiali:
- Compatibilità con i processi di fabbricazione del silicio: i Wafer GaN-on-Si possono essere fabbricati utilizzando impianti di lavorazione del silicio esistenti,consentire una produzione e un'integrazione a basso costo nella produzione tradizionale di semiconduttori.
- Capacità di integrazione: la capacità di integrare dispositivi GaN con circuiti a base di silicio aumenta la flessibilità della progettazione e consente lo sviluppo di sistemi integrati complessi.
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Proprietà ottiche e fisiche:
- Trasparenza alla luce visibile: i materiali GaN-on-Si possono essere trasparenti nello spettro visibile, rendendoli adatti ad applicazioni optoelettroniche come LED e fotodetettori.
- Stabilità meccanica: i wafer GaN-on-Si offrono stabilità meccanica, cruciale per mantenere l'integrità e le prestazioni del dispositivo in varie condizioni di funzionamento.
specifica del prodotto | |
Articolo 2 | GaN-on-Si |
4 inch 6 inch 8 inch 12 inch | |
Spessore dello strato epi | < 4 mm |
Lungota' d'onda media del picco dominante | 405-425 nm 445-465 nm 515-535 nm |
FWHM | < 25 nm per il blu/violenza UV vicina< 45 nm per il verde |
Arco di wafer | < 50 mm |
Nitruro di gallio sull'applicazione di wafer di silicio
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Elettronica di potenza: i Wafer GaN-on-Si sono utilizzati in dispositivi ad alta frequenza e alta potenza come amplificatori RF, convertitori di potenza e alimentatori.e una migliore gestione termica rispetto ai dispositivi tradizionali a base di silicio.
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Illuminazione a LED: i materiali GaN-on-Si sono utilizzati nella fabbricazione di LED (Light Emitting Diodes) per l'illuminazione generale, l'illuminazione automobilistica e i display.e una durata di vita più lunga rispetto ai LED convenzionali.
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Comunicazione senza fili: I dispositivi GaN-on-Si sono utilizzati nei sistemi di comunicazione wireless ad alta velocità, comprese le reti 5G e le applicazioni radar.Le loro prestazioni ad alta frequenza e le loro caratteristiche di basso rumore le rendono idonee per queste applicazioni esigenti.
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Energia solare: La tecnologia GaN-on-Si è in fase di ricerca per l'impiego nelle celle solari fotovoltaiche (PV) al fine di migliorare l'efficienza e ridurre i costi associati alla conversione e allo stoccaggio dell'energia.
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Elettronica di consumo: Il GaN-on-Si è integrato in vari dispositivi elettronici di consumo come adattatori di alimentazione, caricabatterie e inverter grazie alle loro dimensioni compatte, alta efficienza e capacità di ricarica rapida.
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Autoveicoli: i Wafer GaN-on-Si stanno guadagnando terreno nelle applicazioni automobilistiche, compresi i veicoli elettrici (EV), dove sono utilizzati nell'elettronica di potenza per una conversione e gestione efficienti dell'energia.
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Apparecchiature mediche: la tecnologia GaN-on-Si è utilizzata nei dispositivi medici per la sua affidabilità, efficienza e capacità di gestire i segnali ad alta frequenza,contribuire ai progressi nel campo dell'imaging diagnostico e delle attrezzature terapeutiche.
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Applicazioni industriali: I dispositivi GaN-on-Si trovano applicazioni nell'automazione industriale, nella robotica e nelle forniture di energia, dove un'elevata efficienza e affidabilità sono fondamentali.
Nel complesso, i wafer GaN-on-Si offrono una piattaforma versatile per varie applicazioni di semiconduttori ad alte prestazioni, contribuendo ai progressi nell'efficienza energetica, nella tecnologia delle comunicazioni,e elettronica di consumo.
ZMSH Nitruro di gallio sulla foto del wafer di silicio
Il nitruro di gallio su Silicon Wafer's Q&A
Cos'e' il nitruro di gallio sul Si?
Il nitruro di gallio sul silicio (GaN-on-Si) si riferisce a una tecnologia di semiconduttori in cui il nitruro di gallio (GaN) viene coltivato su un substrato di silicio (Si).Questa integrazione combina le proprietà uniche di entrambi i materiali per ottenere prestazioni migliorate in varie applicazioni elettroniche e optoelettroniche.
Punti chiave sul GaN sul Si:
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Combinazione di materiali: Il GaN è noto per la sua ampia banda e la sua elevata mobilità elettronica, che lo rende adatto per applicazioni ad alta potenza e ad alta frequenza.fornisce un substrato conveniente con processi di produzione consolidati.
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Vantaggi: L'integrazione del GaN sui substrati di silicio offre diversi vantaggi:
- Efficienza dei costi: L'utilizzo di impianti esistenti di produzione di silicio riduce i costi di produzione rispetto all'utilizzo di substrati di zaffiro o di carburo di silicio.
- Gestione termica: I substrati di silicio hanno una migliore conduttività termica rispetto ad altri materiali, aiutando nella dissipazione del calore dai dispositivi GaN.
- Scalabilità: La tecnologia GaN-on-Si può potenzialmente beneficiare della scalabilità e dell'infrastruttura del silicio nell'industria dei semiconduttori.
Quali sono i vantaggi del nitruro di gallio rispetto al silicio?
Il nitruro di gallio (GaN) offre diversi vantaggi rispetto al silicio (Si), in particolare in alcune applicazioni ad alte prestazioni:
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Largo intervallo: Il GaN ha un intervallo di banda più ampio (circa 3,4 eV) rispetto al silicio (1,1 eV).Questa caratteristica consente ai dispositivi GaN di funzionare a tensioni e temperature più elevate senza correnti di perdita significative, rendendoli adatti ad applicazioni ad alta potenza.
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Alta mobilità elettronica: Il GaN mostra una maggiore mobilità elettronica rispetto al silicio, il che significa che gli elettroni possono muoversi più velocemente attraverso il materiale.Questa proprietà si traduce in velocità di commutazione più veloci e resistenza di accensione inferiore nei dispositivi elettronici, con conseguente maggiore efficienza e minore perdita di potenza.
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Alta tensione di rottura: I dispositivi GaN possono resistere a tensioni di rottura più elevate rispetto al silicio.
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Funzionamento ad alta frequenza: A causa della sua elevata mobilità elettronica e delle basse capacità parassitarie, i dispositivi GaN possono funzionare a frequenze molto più elevate rispetto ai dispositivi a base di silicio.Questo rende GaN ideale per applicazioni in amplificatori RF, convertitori di potenza ad alta frequenza e sistemi di comunicazione wireless (ad esempio reti 5G).
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Miniaturizzazione ed efficienza: I dispositivi GaN presentano in genere perdite inferiori e una maggiore efficienza rispetto ai dispositivi al silicio, anche a dimensioni minori.e sistemi elettronici ed energetici efficienti.
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Gestione termica: mentre il silicio ha una buona conduttività termica, il GaN può dissipare il calore in modo più efficace,specialmente quando integrato con substrati adatti come il carburo di silicio (SiC) o persino il silicio stesso nella tecnologia GaN-on-Si.
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Integrazione con la tecnologia del silicio: Il GaN può essere coltivato su substrati di silicio, sfruttando l'infrastruttura di produzione di silicio esistente.Questa integrazione riduce potenzialmente i costi di produzione e migliora la scalabilità per la produzione di semiconduttori su larga scala.
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Applicazioni: il GaN è particolarmente utilizzato in applicazioni quali l'elettronica di potenza, l'illuminazione a LED, i dispositivi RF/microonde e l'elettronica automobilistica,dove la sua combinazione unica di proprietà consente prestazioni superiori, efficienza e affidabilità.
In sintesi, il nitruro di gallio (GaN) offre diversi vantaggi distinti rispetto al silicio (Si), in particolare in applicazioni ad alta potenza, ad alta frequenza e di efficienza critica,promuovere la sua adozione in varie tecnologie di punta.