Marchio: | ZMSH |
MOQ: | 1 |
prezzo: | by case |
Dettagli dell' imballaggio: | custom cartons |
Condizioni di pagamento: | T/T |
La segatrice a diamanti multifili è una soluzione avanzata di taglio di precisione progettata per materiali estremamente duri e fragili.il sistema è in grado di tagliare contemporaneamente numerosi wafer, garantendo un'elevata efficienza e precisione. È ampiamente utilizzato nella lavorazione di carburo di silicio (SiC), zaffiro, nitruro di gallio (GaN), quarzo e ceramiche tecniche,rendendolo indispensabile nei semiconduttoriIn particolare, la Commissione ha adottato una proposta di regolamento (CE) del Consiglio che modifica il regolamento (CE) n.
A differenza delle apparecchiature di taglio a filo singolo, questa piattaforma multifili consente decine o centinaia di fette per ciclo, aumentando il throughput mantenendo un'eccellente integrità superficiale (Ra < 0.5 μm) e precisione dimensionale (± 0La sua struttura modulare comprende il controllo automatico della tensione del filo, la movimentazione del pezzo di lavoro e il monitoraggio in tempo reale, il che la rende adatta alle operazioni industriali continue.
Articolo | Parametro | Articolo | Parametro |
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Dimensione massima del lavoro (in quadrato) | 220 × 200 × 350 mm | Motore di trazione | 170,8 kW ×2 |
Dimensione massima del lavoro (Ronda) | Φ205×350 mm | Motore a filo | 110,86 kW ×2 |
Distanza tra i fusi | Φ250 ±10 × 370 × 2 assi (mm) | Motore di sollevamento per tavoli da lavoro | 20,42 kW × 1 |
Asse principale | 650 mm | Motore oscillante | 00,8 kW × 1 |
Velocità del filo | 1500 m/min | Motore di sistemazione | 00,45 kW ×2 |
Diametro del filo | Φ0,12 ∼0,25 mm | Motore a tensione | 4.15 kW ×2 |
Velocità di sollevamento | 225 mm/min | Motore a scarico | 7.5 kW × 1 |
Max. rotazione della tavola da lavoro | ± 12° | Immagazzinamento di scorie | 300 litri |
Angolo di oscillazione | ±3° | Flusso di liquido di raffreddamento | 200 l/min |
Frequenza di oscillazione | ~30 volte/min | Precisione del controllo della temperatura | ± 2 °C |
Tasso di alimentazione | 00,01 ¥ 9,99 mm/min | Tensione di potenza | 335 + 210 (mm2) |
Tasso di alimentazione del filo | 00,01 ≈ 300 mm/min | Aria compressa | 00,6 MPa |
Dimensioni | 3550 × 2200 × 3000 mm | Peso | 13500 kg |
Sistema di movimento multi-filo
I fili di diamante funzionano in modo sincrono a velocità fino a 1500 m/min, guidati da pulegge di precisione.
Precisione di alimentazione e posizionamento
I servomotori ad alta risoluzione garantiscono una precisione di posizionamento di ± 0,005 mm. L'allineamento laser o visivo opzionale offre risultati superiori per geometrie complesse.
raffreddamento e rimozione delle schegge
Il fluido ad alta pressione (a base di acqua/olio) raffredda la zona di taglio e rimuove i detriti, prevenendo le micro crepe e estendendo l'utilizzazione del liquido di raffreddamento attraverso la filtrazione in più fasi.
Sistema di controllo intelligente
I servo driver B&R (< 1 ms di risposta) regolano dinamicamente la velocità del filo, la velocità di alimentazione e la tensione.
Taglio ad elevato rendimento
Le velocità del filo fino a 1500 m/min consentono 50-200 fette per operazione, aumentando la produttività 5×10 volte rispetto ai sistemi a filo singolo.
Controllo di precisione intelligente
La precisione di controllo della tensione di ± 0,5 N garantisce un taglio stabile su vari substrati duri.
Progettazione modulare flessibile
Supporta diametri di filo da 0,12 a 0,45 mm per diverse fasi di taglio.
Durabilità industriale
Il telaio rigido della macchina fusa/forgiata limita la deformazione (< 0,01 mm).
Semiconduttori: Wafer SiC per moduli di alimentazione EV, substrati GaN per chip RF 5G.
Prodotti fotovoltaici: Taglio ad alta velocità di lingotti di silicio con uniformità di spessore ±10 μm.
LED e ottica: Substrati di zaffiro per epitaxia a LED e componenti ottici con frantumi di bordo < 20 μm.
Ceramica avanzata: Taglio di alluminio e di AlN per parti di gestione termica aerospaziale.
A1:È progettato per materiali ultra-duri e fragili come SiC, GaN, zaffiro, quarzo, ceramica e silicio mono/policristallino.e ceramiche avanzate.
A2:
Taglia da decine a centinaia di wafer per ciclo, 5×10 volte maggiore throughput;
Perdita di curvatura < 100 μm, aumento dell'utilizzazione del materiale del 30~40%;
Mantenere un'elevata precisione (± 0,02 mm) e un'eccellente qualità superficiale (Ra < 0,5 μm).
A3:
Servo-driver B&R ad alta velocità con risposta < 1 ms;
Controllo della tensione del filo a circuito chiuso (15 ‰ 130 N);
"Trasportatori" per il trasporto di veicoli a motore a motore a motore a motore a motore a motore a motore a motore a motore;
Opzionale allineamento visivo/laser per geometrie complesse.
A4:
Pezzo quadrato: 220 × 200 × 350 mm;
Fabbricazione di pezzi rotondi: Φ205 × 350 mm;
b. "tecnologia" per la "produzione", la "produzione", la "produzione" o la "produzione";
50×200 fette per serie, a seconda del materiale e del diametro del filo.
A5:
Il liquido di raffreddamento ad alta pressione a base di acqua o olio riduce gli effetti termici;
La filtrazione in più fasi prolunga la durata del liquido di raffreddamento;
Minimizza efficacemente la frantumazione dei bordi e le micro crepe.
A6:
Diametro del filo di diamante: 0,12 ‰ 0,45 mm, selezionabile per processo;
ruote guida con rivestimento in ceramica o in carburo di tungsteno, durata di vita > 8000 ore;
La durata del filo dipende dal materiale e dal processo, ma è più stabile dei sistemi a filo singolo.
ZMSH è specializzata nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di vetri ottici speciali e nuovi materiali cristallini.Offriamo componenti ottici Sapphire, coperture per lenti per cellulari, ceramiche, LT, silicone carburo SIC, quarzo, e wafer cristallini semiconduttori.,La società mira ad essere un'impresa leader nell'alta tecnologia dei materiali optoelettronici.