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Macchina per l'assottigliamento di wafer completamente automatica Si SiC GaN
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | ZMSH |
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Informazioni dettagliate |
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| Wafer Size: | 2" 4" 6" 8"12" | Thinning Range: | 20μm - 800μm |
|---|---|---|---|
| Spindle Speed: | 500 - 6000 rpm | Cooling System: | Water + Air Cooling |
| Power Supply: | AC 380V ±10%, 50/60Hz, 3-phase | Peso: | Circa 1500 kg |
| Evidenziare: | Macchina di sottilizzazione delle cialde completamente automatica,Macchina per diradare le wafer in SiC,GaN Wafer Thinning Machine |
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Descrizione di prodotto
Introduzione del prodotto
La macchina per l'assottigliamento dei wafer è uno strumento fondamentale nella fabbricazione di semiconduttori, progettata per ridurre lo spessore dei wafer attraverso una precisa macinatura e lucidatura.Questa macchina di sottilizzazione dei wafer garantisce un'elevata uniformità e qualità della superficie, rendendolo adatto a materiali come il silicio, GaAs, GaN e SiC. Svolge un ruolo essenziale in applicazioni come dispositivi di alimentazione, MEMS e sensori di immagine CMOS.
Principio di funzionamento
La macchina di sottilizzazione dei wafer funziona fissando il wafer e collegandolo con una rulliera rotante ad alta velocità.Questa macchina di sottilizzazione delle cialde incorpora sistemi di controllo avanzati per monitorare in tempo reale la pressione e lo spessore di macinazioneI meccanismi di raffreddamento e di pulizia integrati migliorano il rendimento di lavorazione e riducono al minimo i danni.
Specifica della macchina per l'assottigliamento dei wafer
| Parametro | Specificità | Commenti |
| Dimensione del wafer | Ø2" a Ø12" (facoltativo: Ø8" e oltre) | Supporti fino a 300 mm |
| Intervallo di assottigliamento | 50 μm - 800 μm | Spessore minimo possibile: 20 μm (a seconda del materiale) |
| Accuratezza dello spessore | ± 1 μm | Con misurazione di spessore in linea facoltativa |
| Roughness superficiale | < 5 nm Ra (dopo macinazione fine) | Dipende dal materiale e dal tipo di ruota |
| Tipo di rulliera | Ruota della tazza di diamanti | Sostituibile |
| Velocità dello spinello | 500 - 6000 giri/min | Controllo della velocità senza passaggio |
| Aspiratore Chuck | Sostenuto | Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528 |
| Sistema di raffreddamento | Acqua + raffreddamento ad aria | Previene danni termici |
| Modalità di funzionamento | Schermo sensoriale con controllo PLC | Parametri regolabili e programmabili |
| Caratteristiche facoltative | Carico/scarico automatico, monitor di spessore, allineamento CCD | Personalizzabile |
| Fornitore di energia | AC 380V ±10%, 50/60Hz, a 3 fasi | Opzioni di tensione personalizzate disponibili |
| Dimensioni della macchina | Approx. 1800 mm × 1500 mm × 1800 mm | Possono variare leggermente a seconda del modello |
| Peso | Circa 1500 kg | Senza sistema di manipolazione automatica |
Applicazioni
La macchina di sottilizzazione dei wafer è ampiamente utilizzata in vari processi di produzione di semiconduttori in cui sono richiesti wafer ultra-sottili, come l'imballaggio di IC 3D, la fabbricazione di dispositivi di alimentazione, sensori di immagine,e chip RFLa macchina di sottilizzazione dei wafer è spesso abbinata a processi di post-sottilizzazione come la metallizzazione posteriore per fornire una soluzione di sottilizzazione completa.
Inoltre, la macchina per l'assottigliamento dei wafer è applicabile nei seguenti scenari:
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Imballaggio avanzato:Comprese le confezioni FO-WLP, 2.5D e 3D, dove i wafer più sottili consentono una maggiore integrazione e interconnessioni più brevi.
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Fabbricazione di dispositivi MEMS:L'assottigliamento dei wafer migliora la sensibilità dei sensori liberando lo strato strutturale.
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Dispositivi per semiconduttori di potenza:Materiali come SiC e GaN richiedono l'assottigliamento dei wafer per ridurre la perdita di conduzione e migliorare la dissipazione del calore.
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Chips LiDAR:L'assottigliamento dei wafer favorisce un migliore allineamento ottico e prestazioni elettriche.
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Ricerca e sviluppo e università:Le università e gli istituti di ricerca utilizzano la macchina di sottilizzazione dei wafer per esplorare le strutture dei semiconduttori e verificare nuovi materiali.
Domande e risposte
Q1:Quali materiali possono essere lavorati da questa macchina di sottilizzazione dei wafer?
R1:La nostra macchina di sottilizzazione dei wafer è compatibile con una vasta gamma di materiali, tra cui il silicio (Si), il carburo di silicio (SiC), il nitruro di gallio (GaN), lo zaffiro, l'arsenide di gallio (GaAs) e molti altri.
D2: Come fa questa macchina per il diradamento dei wafer a garantire uno spessore uniforme?
A2: utilizza una testa di rettifica di precisione con monitoraggio dello spessore in tempo reale e sistemi di controllo adattivi per mantenere risultati di sottilizzazione costanti.
Q3: Qual è il range di spessore di questa macchina per il diradamento dei wafer?
A3: I wafer possono essere sottilizzati fino a 50 μm o addirittura più sottili, a seconda del materiale e delle esigenze di applicazione.
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