 |
Industria dei semiconduttori automatizzati
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | ZMSH |
|
Informazioni dettagliate |
|||
| Dimensioni: | 7740×3390×2300 mm (L×W×H) | Fornitore di energia: | AC380V, 50Hz, potenza totale 90KW |
|---|---|---|---|
| Fornitura pneumatica: | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Aria secca priva di olio | Rifornimento idrico: | 2T/h @0,3MPa, ≥12MΩ·cm Resistenza |
| Evidenziare: | Industria dei semiconduttori,Macchina integrata per la pulizia dei dischi ceramici |
||
Descrizione di prodotto
Visualizzazione del prodotto
Questa macchina integrata per la pulizia e la cera dei dischi ceramici combina un detergente per dischi ceramici con due montanti per dischi ceramici,con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 30 mm,, raggiungendo un tasso di rendimento stabile del 99,9%.
Specifiche tecniche
| Parametro | Valore |
| Dimensioni | 7740×3390×2300 mm (L×W×H) |
| Fornitore di energia | AC380V, 50Hz, potenza totale 90KW |
| Fornitura pneumatica | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Aria secca priva di olio |
| Rifornimento idrico | 2T/h @0,3MPa, ≥12MΩ·cm Resistenza |
Principio di funzionamento
Stadio di pulizia del disco ceramico
-
Pulizia di precisione: utilizza la pulizia ad ultrasuoni con acqua deionizzata (≥ 12 MΩ·cm) per rimuovere i contaminanti a livello micron dai dischi in ceramica.
-
Sistema di asciugatura: coltelli ad aria ad alta efficienza e asciugatura sotto vuoto garantiscono zero umidità residua.
Processo automatizzato di ceratura
-
Allineamento della visione: le telecamere CCD analizzano le coordinate della superficie del disco, raggiungendo una precisione di posizionamento di ± 0,02 mm.
-
Deposito di cera controllato: teste di distribuzione di cera programmabili applicano 0,8 g ± 0,05 g di cera per wafer.
-
Ottimizzazione della pressione: Gli attuatori pneumatici mantengono una pressione di contatto uniforme da 5-10 N/cm2 durante il montaggio del wafer.
Controllo integrato
-
Operazione sincronizzata: il PLC coordina il modulo di pulizia e le due stazioni di ceratura, consentendo l'elaborazione parallela (massimo 30 dischi/ora).
-
Feedback di qualità: i sensori di spessore in tempo reale rilevano l'uniformità dello strato di cera, regolando automaticamente i parametri se le deviazioni superano il ±3%.
Principali vantaggi
-
Efficienza energetica: tasso di riciclaggio dell'acqua pura > 80%, consumo di cera 0,8 g/wafer, 35% in meno di energia per disco
-
Connettività intelligente: Compatibile con MES/ERP per la tracciabilità dei dati di processo completo (spessore/pressione/tempo)
-
Scalabilità: attrezzature e ricette personalizzabili per dischi non standard Φ300-650 mm
Capacità di produzione
| Dimensione del wafer | Diametro del disco | Quantità | Tempo di ciclo |
| 4 pollici | Φ485 mm | 11 pezzi | 5 minuti/disco |
| 4 pollici | Φ576 mm | 13 pezzi | 6 min/disco |
| 6 pollici | Φ485 mm | 6 pezzi | 3 minuti/disco |
| 6 pollici | Φ576 mm | 8 pezzi | 4 minuti/disco |
| 8 pollici | Φ485 mm | 3 pezzi | 2 min/disco |
| 8 pollici | Φ576 mm | 5 pezzi | 3 minuti/disco |
Applicazioni
Trattamento completo dei dischi ceramici: pulizia→essiccazione→acciaio in una sola macchina
È utilizzato nella lavorazione di materiali semiconduttori come il carburo di silicio (SiC), il silicio (Si), il nitruro di gallio (GaN) e può anche essere utilizzato per materiali come zaffiro, ceramica, cristallo,MEMS, e prodotti ottici.
Domande e risposte
Q1: Come garantire il tasso di rendimento?
A1: il sistema di visione dedicato per i dischi in ceramica raggiunge una precisione di allineamento in tempo reale di ±0,02 mm.
D2: Consumo d'acqua della pulizia dei dischi in ceramica?
A2: tasso di riciclaggio dell'acqua > 80%, consumo ≤ 0,5L/disco
Q3: Come ottenere un rapido cambio di dimensioni dei wafer?
R3: La libreria di apparecchiature intelligenti della macchina integrata commuta automaticamente gli utensili tramite la selezione HMI (tempo di cambio <3 min).