Industria dei semiconduttori automatizzati

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Questa macchina integrata per la pulizia e la cera dei dischi ceramici combina un detergente per dischi ceramici con due montanti per dischi ceramici,con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 30 mm,, raggiungendo un tasso di rendimento stabile del 99,9%.

Specifiche tecniche

Principio di funzionamento

Stadio di pulizia del disco ceramico

• Pulizia di precisione: utilizza la pulizia ad ultrasuoni con acqua deionizzata (≥ 12 MΩ·cm) per rimuovere i contaminanti a livello micron dai dischi in ceramica.

• Sistema di asciugatura: coltelli ad aria ad alta efficienza e asciugatura sotto vuoto garantiscono zero umidità residua.

Processo automatizzato di ceratura

• Allineamento della visione: le telecamere CCD analizzano le coordinate della superficie del disco, raggiungendo una precisione di posizionamento di ± 0,02 mm.

• Deposito di cera controllato: teste di distribuzione di cera programmabili applicano 0,8 g ± 0,05 g di cera per wafer.

• Ottimizzazione della pressione: Gli attuatori pneumatici mantengono una pressione di contatto uniforme da 5-10 N/cm2 durante il montaggio del wafer.

Controllo integrato

• Operazione sincronizzata: il PLC coordina il modulo di pulizia e le due stazioni di ceratura, consentendo l'elaborazione parallela (massimo 30 dischi/ora).

• Feedback di qualità: i sensori di spessore in tempo reale rilevano l'uniformità dello strato di cera, regolando automaticamente i parametri se le deviazioni superano il ±3%.

Principali vantaggi

• Efficienza energetica: tasso di riciclaggio dell'acqua pura > 80%, consumo di cera 0,8 g/wafer, 35% in meno di energia per disco

• Connettività intelligente: Compatibile con MES/ERP per la tracciabilità dei dati di processo completo (spessore/pressione/tempo)

• Scalabilità: attrezzature e ricette personalizzabili per dischi non standard Φ300-650 mm

Capacità di produzione

Applicazioni

Trattamento completo dei dischi ceramici: pulizia→essiccazione→acciaio in una sola macchina

È utilizzato nella lavorazione di materiali semiconduttori come il carburo di silicio (SiC), il silicio (Si), il nitruro di gallio (GaN) e può anche essere utilizzato per materiali come zaffiro, ceramica, cristallo,MEMS, e prodotti ottici.

Domande e risposte

Q1: Come garantire il tasso di rendimento?
A1: il sistema di visione dedicato per i dischi in ceramica raggiunge una precisione di allineamento in tempo reale di ±0,02 mm.

D2: Consumo d'acqua della pulizia dei dischi in ceramica?
A2: tasso di riciclaggio dell'acqua > 80%, consumo ≤ 0,5L/disco

Q3: Come ottenere un rapido cambio di dimensioni dei wafer?
R3: La libreria di apparecchiature intelligenti della macchina integrata commuta automaticamente gli utensili tramite la selezione HMI (tempo di cambio <3 min).