Introduzione del prodotto

Il dispositivo laser microjet è un rivoluzionario sistema di lavorazione di precisione che consente di ottenere senza danni termici,lavorazione di materiali ad alta precisione mediante accoppiamento di raggi laser ad alta energia a getti liquidi su scala micronLa tecnologia è particolarmente adatta per la produzione di semiconduttori, consentendo processi critici come il taglio di wafer SiC/GaN, la perforazione TSV e il confezionamento avanzato con precisione submicronica (0,0 μm).5-5 μm), eliminando al contempo le zone a bordo e a calore (HAZ<1μm) causate dalla lavorazione tradizionale.Il suo unico meccanismo di guida del liquido non solo garantisce la pulizia della lavorazione (in linea con gli standard della classe 100), ma migliora anche i rendimenti di oltre il 15% ed è ora l'attrezzatura di base per la produzione di semiconduttori e chip 3D di terza generazione.

Caratteristiche e vantaggi

· Alta precisione ed efficienza: la tecnologia laser microjet consente di realizzare un taglio e un trattamento precisi accoppiando il raggio laser in un getto d'acqua ad alta velocità dopo la messa a fuoco,evitare i problemi di danni termici e deformazioni dei materiali nella lavorazione tradizionale del laser, mantenendo il raffreddamento dell'area di lavorazione per garantire un'elevata precisione e finitura superficiale.

· Nessun danno materiale e zone colpite dal calore: questa tecnologia utilizza le capacità di raffreddamento a getto d'acqua per creare praticamente nessuna zona colpita dal calore o cambiamenti di microstruttura,mentre si rimuovono i detriti ablativi e si mantengono le superfici pulite.

· Adatto a una varietà di materiali: metallo, ceramica, materiali compositi, diamanti, carburo di silicio e altri materiali duri e fragili,specialmente nello spessore di taglio fino a millimetri di prestazioni eccellenti.
 

• flessibilità e sicurezza:La macchina supporta più modalità di funzionamento (come 3 assi o 5 assi) ed è dotata di un sistema di riconoscimento visivo e di una funzione di messa a fuoco automatica per migliorare l'efficienza e la sicurezza del trattamento
 

·Protezione dell'ambiente e risparmio energetico: rispetto ai metodi di lavorazione laser tradizionali, la tecnologia laser microjet riduce le perdite di materiale e il consumo di energia,in linea con il concetto di produzione verde.

Specificità

Principio di funzionamento

Applicazioni

1Aerospaziale e semiconduttore: utilizzato per il taglio di lingotti di carburo di silicio, taglio di cristalli singoli di nitruro di gallio, ecc., per risolvere i problemi di lavorazione di materiali speciali per l'aerospaziale.
2Dispositivi medici: utilizzati per la lavorazione di precisione di parti di dispositivi medici di alta qualità, quali impianti, cateteri, bisturi, ecc., con elevata biocompatibilità e bassi requisiti di post-elaborazione.
3. elettronica di consumo e attrezzature AR: ottenere un taglio e una sottilità di alta precisione nella lavorazione delle lenti AR e promuovere l'applicazione su larga scala di nuovi materiali come le lenti al carburo di silicio.
4. fabbricazione industriale: ampiamente utilizzata nella lavorazione di parti complesse di materiali metallici, ceramici, compositi, quali parti di orologi, componenti elettronici, ecc.

Domande e risposte

1D: Cos'è la tecnologia laser microjet?
R: La tecnologia laser microjet combina la precisione del laser con il raffreddamento a liquido per consentire un trattamento dei materiali ultra-pulito e ad alta precisione.

2D: Quali sono i vantaggi del laser microjet nella produzione di semiconduttori?
R: Eliminano i danni termici e la frantumazione durante il taglio/perforazione di materiali fragili come le onde di SiC e GaN.