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Tecnologia delle apparecchiature laser microfluidiche utilizzate per la lavorazione dei materiali duri e fragili del carburo di silicio Cermet
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | ZMSH |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 2 |
|---|---|
| Termini di pagamento: | T/T |
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Informazioni dettagliate |
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| Volume del bancone:: | 300*300*150 | Accuratezza di posizionamento μm:: | +/-5 |
|---|---|---|---|
| Accuratezza di posizionamento ripetuta μm:: | +/-2 | Tipo di controllo numerico:: | DPSS Nd:YAG |
| Evidenziare: | Apparecchiature laser microfluidiche fragili,Attrezzature laser microfluidiche dure,Equipaggiamento laser a carburo di silicio per microfluidi |
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Descrizione di prodotto
Introduzione del prodotto
Il dispositivo laser microjet è un rivoluzionario sistema di lavorazione di precisione che consente di ottenere senza danni termici,lavorazione di materiali ad alta precisione mediante accoppiamento di raggi laser ad alta energia a getti liquidi su scala micronLa tecnologia è particolarmente adatta per la produzione di semiconduttori, consentendo processi critici come il taglio di wafer SiC/GaN, la perforazione TSV e il confezionamento avanzato con precisione submicronica (0,0 μm).5-5 μm), eliminando al contempo le zone a bordo e a calore (HAZ<1μm) causate dalla lavorazione tradizionale.Il suo unico meccanismo di guida del liquido non solo garantisce la pulizia della lavorazione (in linea con gli standard della classe 100), ma migliora anche i rendimenti di oltre il 15% ed è ora l'attrezzatura di base per la produzione di semiconduttori e chip 3D di terza generazione.
Caratteristiche e vantaggi
· Alta precisione ed efficienza: la tecnologia laser microjet consente di realizzare un taglio e un trattamento precisi accoppiando il raggio laser in un getto d'acqua ad alta velocità dopo la messa a fuoco,evitare i problemi di danni termici e deformazioni dei materiali nella lavorazione tradizionale del laser, mantenendo il raffreddamento dell'area di lavorazione per garantire un'elevata precisione e finitura superficiale.
· Nessun danno materiale e zone colpite dal calore: questa tecnologia utilizza le capacità di raffreddamento a getto d'acqua per creare praticamente nessuna zona colpita dal calore o cambiamenti di microstruttura,mentre si rimuovono i detriti ablativi e si mantengono le superfici pulite.
· Adatto a una varietà di materiali: metallo, ceramica, materiali compositi, diamanti, carburo di silicio e altri materiali duri e fragili,specialmente nello spessore di taglio fino a millimetri di prestazioni eccellenti.
• flessibilità e sicurezza:La macchina supporta più modalità di funzionamento (come 3 assi o 5 assi) ed è dotata di un sistema di riconoscimento visivo e di una funzione di messa a fuoco automatica per migliorare l'efficienza e la sicurezza del trattamento
·Protezione dell'ambiente e risparmio energetico: rispetto ai metodi di lavorazione laser tradizionali, la tecnologia laser microjet riduce le perdite di materiale e il consumo di energia,in linea con il concetto di produzione verde.
Specificità
| Volume del bancone | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Asse lineare XY | Motore lineare | Motore lineare |
| Asse lineare Z | 150 | 200 |
| Precisione di posizionamento μm | +/-5 | +/-5 |
| Precisione di posizionamento ripetuta μm | +/-2 | +/-2 |
| Accelerazione G | 1 | 0.29 |
| Controllo numerico | 3 assi /3+1 assi /3+2 assi | 3 assi /3+1 assi /3+2 assi |
| Tipo di comando numerico | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Lunghezza d'onda nm | 532/1064 | 532/1064 |
| Potenza nominale W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| getto d'acqua | 40-100 | 40-100 |
| Barra di pressione dell'ugello | 50-100 | 50-600 |
| Dimensioni (macchina utensile) (larghezza * lunghezza * altezza) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Dimensione (cabinetto di controllo) (W * L * H) | 700 * 2500 * 1600 | 700 * 2500 * 1600 |
| Peso (attrezzatura) T | 2.5 | 3 |
| Peso (cabinetto di controllo) KG | 800 | 800 |
| capacità di elaborazione |
Roverezza della superficie Ra≤1,6um Velocità di apertura ≥ 1,25 mm/s Taglio della circonferenza ≥ 6 mm/s velocità di taglio lineare ≥ 50 mm/s |
Roverezza della superficie Ra≤1,2 mm Velocità di apertura ≥ 1,25 mm/s Taglio della circonferenza ≥ 6 mm/s velocità di taglio lineare ≥ 50 mm/s |
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Per i cristalli di nitruro di gallio, materiali semiconduttori a banda ultra larga (diamanti/ossido di gallio), materiali speciali per l'industria aerospaziale, substrato ceramico a carbonio LTCC, fotovoltaici,lavorazione di cristalli scintillatori e di altri materiali. Nota: la capacità di lavorazione varia a seconda delle caratteristiche del materiale |
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Principio di funzionamento
Applicazioni
1Aerospaziale e semiconduttore: utilizzato per il taglio di lingotti di carburo di silicio, taglio di cristalli singoli di nitruro di gallio, ecc., per risolvere i problemi di lavorazione di materiali speciali per l'aerospaziale.
2Dispositivi medici: utilizzati per la lavorazione di precisione di parti di dispositivi medici di alta qualità, quali impianti, cateteri, bisturi, ecc., con elevata biocompatibilità e bassi requisiti di post-elaborazione.
3. elettronica di consumo e attrezzature AR: ottenere un taglio e una sottilità di alta precisione nella lavorazione delle lenti AR e promuovere l'applicazione su larga scala di nuovi materiali come le lenti al carburo di silicio.
4. fabbricazione industriale: ampiamente utilizzata nella lavorazione di parti complesse di materiali metallici, ceramici, compositi, quali parti di orologi, componenti elettronici, ecc.
Domande e risposte
1D: Cos'è la tecnologia laser microjet?
R: La tecnologia laser microjet combina la precisione del laser con il raffreddamento a liquido per consentire un trattamento dei materiali ultra-pulito e ad alta precisione.
2D: Quali sono i vantaggi del laser microjet nella produzione di semiconduttori?
R: Eliminano i danni termici e la frantumazione durante il taglio/perforazione di materiali fragili come le onde di SiC e GaN.