• Wafer SiC 12 pollici 300 mm Spessore 1000±50um 750±25um Prime Dummy Reaserch Grade Per Semiconduttore
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Wafer SiC 12 pollici 300 mm Spessore 1000±50um 750±25um Prime Dummy Reaserch Grade Per Semiconduttore

Wafer SiC 12 pollici 300 mm Spessore 1000±50um 750±25um Prime Dummy Reaserch Grade Per Semiconduttore

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Certificazione: Rohs

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 11
Imballaggi particolari: singolo contenitore del wafer
Tempi di consegna: 2-4weeks
Termini di pagamento: T/T
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Diameter: 300mm 12inch Thickness: 750μm±15 μm
Wafer Orientation: Off axis : 4.0° toward <1120 >±0.5° for 4H-N, On axis : <0001>±0.5° for 4H-SI Micropipe Density: ≤0.4cm-2
Resistivity: ≥1E10 Ω·cm Roughness: Ra≤0.2 nm
Base plane dislocation: ≤1000 cm-2 Imballaggio: singolo contenitore del wafer
Evidenziare:

Wafer di SiC di 300 mm

,

Wafer SiC a semiconduttore

,

Wafer SiC da 12 pollici

Descrizione di prodotto

 

Wafer SiC 12 pollici 300 mm spessore 750±25um Prime Dummy Reaserch Grade per semiconduttori

 

 

Wafer SiC da 12 pollici

 

Un 300 mmcon una larghezza di 20 mm o più, ma non più di 30 mm,con uno spessore di 750±25 micron, è un materiale critico nell'industria dei semiconduttori a causa della sua eccezionale conducibilità termica, elevata tensione di rottura e proprietà meccaniche superiori.Questi wafer sono fabbricati con tecniche avanzate per soddisfare i severi requisiti delle applicazioni di semiconduttori ad alte prestazioniLe proprietà intrinseche del SiC lo rendono ideale per dispositivi di potenza ed elettronica ad alta temperatura, offrendo una maggiore efficienza e durata rispetto ai semiconduttori tradizionali a base di silicio.

 

 

 

 


 

 

Fogli di dati per wafer SiC da 12 pollici

 

Specifica del substrato del carburo di silicio (SiC) da 12 pollici
Grado
Produzione ZeroMPD
Grado ((Z Grado)
Produzione standard
Grado ((P Grado)
Grado per finti
(Grado D)
Diametro 3 0 0 mm~1305 mm
Spessore 4H-N 750 μm±15 μm 750 μm±25 μm
4H-SI 750 μm±15 μm 750 μm±25 μm
Orientazione dei wafer Al di fuori dell'asse: 4,0° verso < 1120 > ± 0,5° per 4H-N, sull'asse: < 0001> ± 0,5° per 4H-SI
Densità di micropipe 4H-N ≤ 0,4 cm-2 ≤ 4 cm-2 ≤ 25 cm-2
4H-SI ≤ 5 cm-2 ≤ 10 cm-2 ≤ 25 cm-2
Resistenza 4H-N 0.015­0.024 Ω·cm 0.015­0.028 Ω·cm
4H-SI ≥1E10 Ω·cm ≥1E5 Ω·cm
Orientazione primaria piatta {10-10} ± 5,0°
Lunghezza piatta primaria 4H-N N/A
4H-SI Intaglio
Esclusione di bordo 3 mm
LTV/TTV/Bow/Warp ≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 35 μm/≤ 55 μm ≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 35 □ μm/≤ 55 □ μm
1 Ruvidità Ra≤1 nm polacco
CMP Ra≤0,2 nm Ra≤0,5 nm
Fessure di bordo a causa della luce ad alta intensità
1 Piastre esossiali con luce ad alta intensità
1 aree politipiche per luce ad alta intensità
Inclusioni di carbonio visivo
La superficie del silicio è graffiata dalla luce ad alta intensità
Nessuna
Superficie cumulata ≤ 0,05%
Nessuna
Superficie cumulata ≤ 0,05%
Nessuna
Lunghezza cumulativa ≤ 20 mm, lunghezza singola ≤ 2 mm
Superficie cumulata ≤ 0,1%
Superficie cumulativa ≤ 3%
Superficie cumulata ≤ 3%
Lunghezza cumulativa ≤ 1 × diametro della wafer
Chips di bordo con luce ad alta intensità Nessuna ammissibile larghezza e profondità ≥ 0,2 mm 7 consentiti, ≤ 1 mm ciascuno
Dislocazione della vite di filettatura ≤ 500 cm-2 N/A
Dislocazione del piano di base ≤ 1000 cm-2 N/A

Contaminazione della superficie del silicio da luce ad alta intensità
Nessuna
Imballaggio Cassetta a più wafer o contenitore a wafer singolo

 


 

 

 

Foto di una wafer SiC da 12 pollici.

 

Wafer SiC 12 pollici 300 mm Spessore 1000±50um 750±25um Prime Dummy Reaserch Grade Per Semiconduttore 0Wafer SiC 12 pollici 300 mm Spessore 1000±50um 750±25um Prime Dummy Reaserch Grade Per Semiconduttore 1

 


 

 

Proprietà dei wafer SiC da 12 pollici

 

 

1. Vantaggi del wafer da 12 pollici (grandi dimensioni):

Wafer SiC 12 pollici 300 mm Spessore 1000±50um 750±25um Prime Dummy Reaserch Grade Per Semiconduttore 2

  • Wafer SiC da 12 pollici Aumento dell'efficienza produttiva: con l'aumento delle dimensioni dei wafer, il numero di chip per unità di superficie aumenta significativamente, migliorando notevolmente l'efficienza produttiva.un wafer da 12 pollici può produrre più dispositivi nello stesso tempo, abbreviando il ciclo produttivo.
  • Wafer SiC da 12 polliciRiduzione dei costi di produzione: poiché un singolo wafer SiC da 12 pollici può produrre più chip, il costo di produzione per chip è notevolmente ridotto.Le onde più grandi migliorano l'efficienza di processi come la fotolitografia e la deposizione di film sottili, riducendo così il costo complessivo di produzione.
  • Maggiore rendimento: mentre il materiale SiC ha intrinsecamente un tasso di difetti più elevato, i wafer più grandi offrono una maggiore tolleranza per i difetti nel processo di produzione, il che aiuta a migliorare il rendimento.

 

 

 

2. Adatta alle applicazioni ad alta potenza:

 

  • Wafer SiC da 12 polliciIl materiale SiC stesso ha ottime proprietà per alte temperature, alta frequenza, alta potenza e prestazioni ad alta tensione, rendendolo ideale per elettronica di potenza, elettronica automobilistica,e stazioni base 5GUn wafer SiC da 12 pollici soddisfa meglio le esigenze di prestazioni e affidabilità dei dispositivi in questi campi.
  • Wafer SiC da 12 polliciVeicoli elettrici e stazioni di ricarica: i dispositivi SiC, in particolare quelli realizzati con wafer da 12 pollici, sono diventati una tecnologia chiave nei sistemi di gestione delle batterie (BMS) dei veicoli elettrici (EV),Carica rapida in CCLa dimensione più grande del wafer può soddisfare i requisiti di potenza più elevati, fornendo una maggiore efficienza e un minor consumo di energia.

 

 

 

3- allineamento con le tendenze di sviluppo dell'industria:

Wafer SiC 12 pollici 300 mm Spessore 1000±50um 750±25um Prime Dummy Reaserch Grade Per Semiconduttore 3

  • Wafer SiC da 12 polliciProcessi avanzati e maggiore integrazione: con il progresso della tecnologia dei semiconduttori, aumenta la domanda di dispositivi di potenza con una maggiore integrazione e prestazioni,In particolare in settori quali l'automotive, energia rinnovabile (solare, eolica) e reti intelligenti.Il wafer SiC da 12 pollici non solo offre una maggiore densità di potenza e affidabilità, ma soddisfa anche il design del dispositivo sempre più complesso e i requisiti di dimensioni più piccole.
  • Crescita della domanda del mercato globale: c'è una crescente domanda globale di energia verde, sviluppo sostenibile e trasmissione di energia efficiente, che continua a guidare il mercato dei dispositivi di alimentazione a SiC.Il rapido sviluppo dei veicoli elettrici (EV) e delle attrezzature ad alta efficienza energetica ha ampliato l'applicazione dei Wafer SiC da 12 pollici.

 

 

 

4- Vantaggi materiali:

 

  • Wafer SiC da 12 polliciIl materiale SiC ha un'eccellente conduttività termica, resistenza alle alte temperature e tolleranza alle radiazioni.che lo rendono particolarmente adatto per l'alta tensione, applicazioni ad alta potenza.
  • Il wafer SiC da 12 pollici può anche funzionare su un intervallo di temperatura più ampio, che è fondamentale per la stabilità e la durata dei dispositivi elettronici di potenza.

 


 

Domande e risposte

 

D: Quali sono i vantaggi dell'uso di wafer SiC da 12 pollici nella produzione di semiconduttori?

 


R:I principali vantaggi dell'uso di wafer SiC da 12 pollici sono:

  1. Maggiore efficienza di produzione: i wafer più grandi consentono di produrre più chip per unità di superficie, riducendo il tempo di ciclo di produzione.Ciò si traduce in un maggiore throughput e in una migliore efficienza complessiva rispetto ai wafer più piccoli.
  2. Riduzione dei costi di produzione: un singolo wafer da 12 pollici produce più chip, il che riduce il costo per chip.Le onde più grandi migliorano anche l'efficienza di processi come la fotolitografia e la deposizione di film sottili.
  3. Maggiore rendimento: anche se il materiale SiC tende ad avere un tasso di difetti più elevato, i wafer più grandi consentono una maggiore tolleranza per i difetti, il che alla fine aiuta a migliorare il rendimento.

 

D: Quali sono le principali applicazioni per i wafer SiC da 12 pollici nei sistemi ad alta potenza?

 


I wafer SiC da 12 pollici A sono particolarmente adatti per applicazioni ad alta potenza come:

  1. Veicoli elettrici (EV) e stazioni di ricarica: i dispositivi SiC realizzati con wafer da 12 pollici sono cruciali per i sistemi di conversione di potenza, i sistemi di gestione delle batterie (BMS),e di ricarica rapida DC nei veicoli elettriciLe dimensioni più grandi dei wafer supportano richieste di potenza più elevate, migliorando l'efficienza e riducendo il consumo di energia.
  2. Elettronica ad alta tensione e ad alta potenza: l'eccellente conduttività termica e la resistenza alle alte temperature del SiC® rendono i wafer SiC da 12 pollici ideali per l'elettronica ad alta potenza utilizzata nell'automotive,energia rinnovabile (solare), eolica) e applicazioni di reti intelligenti.
    Questi wafer soddisfano la crescente necessità di dispositivi di alimentazione efficienti nel mercato globale in evoluzione per l'energia verde e la tecnologia sostenibile.

 

Tag: Wafer SiC da 12 pollici Wafer SiC da 300 mm Wafer SiC da 300 mm

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