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Dettagli dei prodotti

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Wafer del carburo di silicio
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Spessore della wafer 4H-N SiC da 8 pollici 500±25μm O Doppia di produzione N-dopata personalizzata

Spessore della wafer 4H-N SiC da 8 pollici 500±25μm O Doppia di produzione N-dopata personalizzata

Marchio: ZMSH
Condizioni di pagamento: T/T,
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Diametro della wafer:
8 pollici (200 mm)
Struttura cristallina:
Tipo 4H-N (sistema cristallino esagonale)
Tipo di doping:
Tipo N (dopato con azoto)
- Non lo so.:
3.23 eV
Mobilità elettronica:
800 ‰ 1000 cm2/V·s
Conduttività termica:
120-150 W/m·K
Roughness superficiale:
< 1 nm (RMS)
Durezza:
Durezza di Mohs 9.5
Spessore della wafer:
500 ± 25 μm
Resistenza:
00,01 10 Ω·cm
Evidenziare:

Wafer SiC di grado di ricerca

,

Wafer SiC da 8 pollici

,

Wafer 4H-N SiC

Descrizione di prodotto

Wafer SiC 4H-N da 8 pollici, spessore 500±25μm o personalizzato, N-Doped, Dummy,Production, Research Grade

8 pollici 4H-N tipo SiC Wafer's abstract

 

Il wafer in silicone di tipo 4H-N da 8 pollici (SiC) rappresenta un materiale all'avanguardia ampiamente utilizzato in elettronica di potenza e applicazioni avanzate di semiconduttori.in particolare il politipo 4H, è molto apprezzato per le sue proprietà fisiche ed elettriche superiori, tra cui un ampio intervallo di banda di 3,26 eV, elevata conduttività termica e eccezionale tensione di rottura.Queste caratteristiche lo rendono ideale per l'alta potenza, apparecchi ad alta temperatura e ad alta frequenza.

 

IlDoping di tipo Nintroduce impurità donatrici come l'azoto, migliorando la conduttività elettrica del wafer e consentendo un controllo preciso delle sue proprietà elettroniche.Questo doping è essenziale per la fabbricazione di dispositivi avanzati come i MOSFETLa dimensione del wafer da 8 pollici segna una pietra miliare significativa nella tecnologia dei wafer SiC.offrendo una maggiore resa e una maggiore redditività per la produzione su larga scala, soddisfacendo le esigenze di settori come i veicoli elettrici, i sistemi di energia rinnovabile e l'automazione industriale.

 


 

Proprietà della Wafer SiC da 8 pollici di tipo 4H-N

 

Proprietà di base

 

 

1Dimensione del wafer: 8 pollici (200 mm), una dimensione standard per la produzione su larga scala, comunemente utilizzata nella produzione di dispositivi semiconduttori ad alte prestazioni.

 

2.Struttura cristallina: 4H-SiC, appartenente al sistema cristallino esagonale. 4H-SiC offre un'elevata mobilità elettronica e un'eccellente conducibilità termica, che lo rende ideale per applicazioni ad alta frequenza e alta potenza.

 

3.Tipo di doping: tipo N (dopato con azoto), fornendo conducibilità adatta a dispositivi di potenza, dispositivi RF, dispositivi optoelettronici, ecc.

 

Proprietà elettriche

 

1.Bandgap: 3,23 eV, che fornisce un ampio intervallo di banda che garantisce un funzionamento affidabile in ambienti ad alta temperatura e ad alta tensione.

 

2.Mobilità elettronica: 800 ‰ 1000 cm2/V·s a temperatura ambiente, garantendo un trasporto efficiente della carica, adatto ad applicazioni ad alta potenza e ad alta frequenza.

 

3- Corrottura del campo elettrico.: > 2,0 MV/cm, indicando che il wafer può resistere ad alta tensione, rendendolo adatto per applicazioni ad alta tensione.

 

Proprietà termiche

 

1Conduttività termica: 120-150 W/m·K, che consente un'efficace dissipazione del calore nelle applicazioni ad alta densità di potenza, evitando il surriscaldamento.

 

2Coefficiente di espansione termica: 4.2 × 10−6 K−1, simile al silicio, rendendolo compatibile con altri materiali come i metalli, riducendo i problemi di disallineamento termico.

 

Proprietà meccaniche

 

1- DurezzaSiC ha una durezza di Mohs di 9.5, secondo solo al diamante, che lo rende altamente resistente all'usura e ai danni in condizioni estreme.

 

2.Rughezza superficiale: in genere inferiori a 1 nm (RMS), garantendo una superficie liscia per l'elaborazione di semiconduttori ad alta precisione.

 

Stabilità chimica

 

1.Resistenza alla corrosione: eccellente resistenza agli acidi forti, alle basi e agli ambienti difficili, garantendo la stabilità a lungo termine in condizioni difficili.

Spessore della wafer 4H-N SiC da 8 pollici 500±25μm O Doppia di produzione N-dopata personalizzata 0

 

 


 

Immagine di una Wafer SiC da 8 pollici di tipo 4H-N

 

Spessore della wafer 4H-N SiC da 8 pollici 500±25μm O Doppia di produzione N-dopata personalizzata 1

 

 


 

Applicazione di Wafer SiC di tipo 4H-N da 8 pollici

 

 

1.Elettronica di potenza: ampiamente utilizzati in MOSFET, IGBT, diodi Schottky, ecc., per applicazioni come veicoli elettrici, conversione di energia, gestione dell'energia e generazione di energia solare.

Spessore della wafer 4H-N SiC da 8 pollici 500±25μm O Doppia di produzione N-dopata personalizzata 2

 

2.RF e applicazioni ad alta frequenza: utilizzato nelle stazioni base 5G, nelle comunicazioni satellitari, nei sistemi radar e in altre applicazioni ad alta frequenza e alta potenza.

Spessore della wafer 4H-N SiC da 8 pollici 500±25μm O Doppia di produzione N-dopata personalizzata 3

3.Optoelettronica: utilizzato nei LED blu e ultravioletti e in altri dispositivi optoelettronici.

Spessore della wafer 4H-N SiC da 8 pollici 500±25μm O Doppia di produzione N-dopata personalizzata 4

 

4.Elettronica automobilistica: utilizzato nei sistemi di gestione delle batterie dei veicoli elettrici (BMS), nei sistemi di controllo della potenza e in altre applicazioni automobilistiche.

Spessore della wafer 4H-N SiC da 8 pollici 500±25μm O Doppia di produzione N-dopata personalizzata 5

 

5Energia rinnovabile: utilizzato in inverter ad alta efficienza e sistemi di accumulo di energia, migliorando l'efficienza di conversione dell'energia.

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