Wafer in carburo di silicio 3C-N Tipo 5*5 10*10mm Pollice Diametro Spessore 350 μm±25 μm
Dettagli:
Luogo di origine: | Cina |
Marca: | ZMSH |
Termini di pagamento e spedizione:
Tempi di consegna: | 2-4weeks |
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Termini di pagamento: | T/T |
Informazioni dettagliate |
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Diametro: | 99.5 mm~100,0 mm | Spessore: | 350 μm ± 25 μm |
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Orientamento del wafer: | All'esterno dell'asse: 2,0°-4,0° verso [110] ± 0,5° per 4H/6H-P, sull'asse: 111°± 0,5° per 3C-N | Densità di Micropipe: | 0 cm-2 |
tipo p 4H/6H-P: | ≤ 0,1 Ω ̊cm | n-tipo 3C-N: | ≤ 0,8 mΩ ̊cm |
Lunghezza piana primaria: | 32,5 mm ± 2,0 mm | Lunghezza piana secondaria: | 18,0 mm ± 2,0 mm |
Piastre esattoriche con luce ad alta intensità: | Superficie cumulata ≤ 0,05% | ||
Evidenziare: | Dischi di carburo di silicio fuori asse,5*5 Wafer in carburo di silicio,3C-N Wafer in carburo di silicio |
Descrizione di prodotto
Wafer in carburo di silicio di tipo 3C-N di 5*5 e 10*10 mm di diametro, spessore 350 μm±25 μm
Abstract di tipo 3C-N di wafer al carburo di silicio
Il presente riassunto presenta i wafer di tipo 3C-N a carburo di silicio (SiC), disponibili in dimensioni 5x5 mm e 10x10 mm con uno spessore di 350 μm ± 25 μm.Questi wafer sono progettati per soddisfare le esigenze precise di applicazioni ad alte prestazioni in optoelettronica, elettronica di potenza e tecnologie AR. Con la loro conduttività termica superiore, resistenza meccanica e proprietà elettriche, i wafer SiC 3C-N offrono una maggiore durata e dissipazione del calore,rendendoli ideali per dispositivi che richiedono un'elevata stabilità termica e una gestione efficiente dell'energiaLe dimensioni e lo spessore specificati garantiscono la compatibilità in una vasta gamma di applicazioni industriali e di ricerca avanzate.
Vitrine di tipo 3C-N per wafer al carburo di silicio
Proprietà e grafico dei dati dei wafer al carburo di silicio di tipo 3C-N
Tipo di materiale: Carburo di silicio 3C-N (SiC)
Questa forma cristallina offre eccellenti proprietà meccaniche e termiche, adatte ad applicazioni ad alte prestazioni.
Dimensione:
Disponibile in due dimensioni standard: 5x5mm e 10x10mm.
Spessore:
Spessore: 350 μm ± 25 μm
Lo spessore controllato con precisione garantisce la stabilità meccanica e la compatibilità con i vari requisiti del dispositivo.
Conduttività termica:
Il SiC presenta una conduttività termica superiore, consentendo un'efficiente dissipazione del calore, rendendolo ideale per applicazioni che richiedono una gestione termica, come gli occhiali AR e l'elettronica di potenza.
Forza meccanica:
Il SiC ha un'elevata durezza e resistenza meccanica, fornendo durata e resistenza all'usura e alla deformazione, essenziali per ambienti impegnativi.
Proprietà elettriche:
I wafer SiC hanno un'elevata tensione di rottura elettrica e una bassa espansione termica, che sono cruciali per dispositivi ad alta potenza e ad alta frequenza.
Chiarezza ottica:
Il SiC ha un'eccellente trasparenza in determinate lunghezze d'onda ottiche, rendendolo adatto per l'uso nelle tecnologie optoelettroniche e AR.
Alta stabilità:
La resistenza del SiC allo stress termico e chimico garantisce un'affidabilità a lungo termine in condizioni difficili.
Queste proprietà rendono i wafer di tipo SiC 3C-N altamente versatili per l'uso in dispositivi elettronici e optoelettronici avanzati, nonché tecnologie AR di prossima generazione.
5*5 & 10*10mm Ingresso SiC 晶片产品标准
5*5 & 10*10 mm centimetro diametro Silicon Carburo (SiC)
等级 Grado |
Grado di ricerca Grado di ricerca (Grado R) |
试片级 Grado per finti (Grado D) |
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Grado di produzione (Grado P) |
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Diametro | 5*5mm±0,2mm e 10*10mm±0,2mm | |||||
厚度 Spessore | 350 μm±25 μm | |||||
晶片方向 Orientazione del wafer | Al di fuori dell'asse: 2,0°-4,0° verso l'esterno [112 | 0] ± 0,5° per 4H/6H-P, sull'asse: | ||||
微管密度 Micropipe Densità | 0 cm-2 | |||||
电阻率 ※Resistenza | 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω.cm | ||||
3C-N | ≤ 0,8 mΩ•cm | |||||
主定位边方向 Orientazione primaria piatta | 4H/6H-P | {10-10} ± 5,0° | ||||
3C-N | {1-10} ± 5,0° | |||||
主定位边长度 Lunghezza primaria piatta | 150,9 mm ± 1,7 mm | |||||
Secondary Flat Length Lungozza secondaria piatta | 80,0 mm ±1,7 mm | |||||
2° orientamento | Silicone verso l'alto: 90° CW. da Prime flat ±5,0° | |||||
边缘去除 L'esclusione di bordo | 3 mm | 3 mm | ||||
总厚度变化/??曲度/??曲度 TTV/Bow /Warp | ≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm | |||||
表面粗??度※ Ruvidità | Ra≤1 nm polacco | |||||
CMP Ra≤0,2 nm | ||||||
边缘裂纹 (强光灯观测) Fessure di bordo da luce ad alta intensità | Nessuna | 1 consentito, ≤ 1 mm | ||||
六方空洞 ((强光灯观测)) ※ Piastre esessuali con luce ad alta intensità | Superficie cumulata ≤ 1 % | Superficie cumulata ≤ 3 % | ||||
多型 ((强光灯观测) ※ Polytypes Areas By High Intensity Light (Aree di politipi con luce ad alta intensità) | Nessuna | Superficie cumulativa ≤ 2 % | Superficie cumulativa ≤ 5% | |||
Si 面划痕 ((强光灯观测) # La superficie del silicio è graffiata dalla luce ad alta intensità |
Nessuna 3 consentita, ≤0,5 mm ciascuna 5 consentita, ≤1 mm ciascuna
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5 graffi a 1 × wafer diametro lunghezza cumulativa |
8 graffi a 1 × lunghezza cumulativa del diametro del wafer | |||
崩边 ((强光灯观测) Edge Chips High By Intensity Light light | Nessuna | 3 consentiti, ≤ 0,5 mm ciascuno | 5 consentiti, ≤ 1 mm ciascuno | |||
面污染物 (强光灯观测) Contaminazione della superficie del silicio ad alta intensità |
Nessuna | |||||
包装 Imballaggio | Cassette a più wafer o contenitori a singola wafer |
Nota:
※I limiti di difetto si applicano a tutta la superficie del wafer, ad eccezione della zona di esclusione dei bordi.
Applicazioni dei wafer al carburo di silicio di tipo 3C-N
I wafer in carburo di silicio (SiC), in particolare di tipo 3C-N, sono una variante di SiC che possiede caratteristiche uniche a causa della sua struttura cristallina cubica (3C-SiC).Questi wafer sono utilizzati principalmente in varie applicazioni ad alte prestazioni e specializzate a causa delle loro eccellenti proprietàAlcune applicazioni chiave dei wafer SiC di tipo 3C-N includono:
1.Elettronica di potenza
- Dispositivi ad alta tensione: i Wafer SiC sono ideali per la fabbricazione di dispositivi di alimentazione quali MOSFET, diodi Schottky e IGBT.come i veicoli elettrici, veicoli elettrici ibridi (HEV) e sistemi di energia rinnovabile (come gli inverter solari).
- Conversione efficiente della potenza: Il SiC consente una maggiore efficienza e una riduzione delle perdite di energia nei sistemi di conversione di potenza, come i convertitori DC-DC e i motori motori.
2.Dispositivi ad alta frequenza
- Applicazioni RF: il 3C-SiC è adatto alle applicazioni a RF e a microonde, compresi i sistemi radar, le comunicazioni satellitari e la tecnologia 5G, a causa della sua elevata mobilità elettronica.
- Amplificatori ad alta frequenza: I dispositivi che operano nella gamma di frequenze GHz beneficiano della bassa dissipazione di potenza e dell'elevata stabilità termica del 3C-SiC.
3.Sensori per elevate temperature e ambienti difficili
- Sensori di temperatura: Le onde SiC possono essere utilizzate in dispositivi per ambienti a temperatura estrema, come i processi aerospaziali, automobilistici e industriali.
- Sensori di pressione: 3C-SiC è utilizzato nei sensori di pressione che devono operare in ambienti estremi come esplorazione in acque profonde o camere ad alto vuoto.
- Sensori chimici: 3C-N SiC è chimicamente inerte, rendendolo utile nei sensori di gas o chimici per il monitoraggio in ambienti corrosivi.
4.LED e optoelettronica
- LED blu e UV: L'ampia banda di 3C-SiC lo rende ideale per la fabbricazione di diodi emettitori di luce blu e ultravioletta (LED), utilizzati nelle tecnologie di visualizzazione, nella memorizzazione dei dati (Blu-ray) e nei processi di sterilizzazione.
- Dispositivi per il controllo delle emissioni: Le onde SiC possono essere utilizzate nei fotodettori ultravioletti (UV) per varie applicazioni, tra cui il rilevamento delle fiamme, il monitoraggio ambientale e l'astronomia.
5.Informatica quantistica e ricerca
- Dispositivi quantistici: Il 3C-SiC è esplorato nel calcolo quantistico per lo sviluppo di spintronica e altri dispositivi basati su quanti a causa delle sue proprietà di difetto uniche che consentono lo stoccaggio e l'elaborazione di informazioni quantistiche.
- Ricerca dei materiali: Poiché il 3C-SiC è un politipo di SiC relativamente meno comune, viene utilizzato nella ricerca per esplorare i suoi potenziali vantaggi rispetto ad altri tipi di SiC (come il 4H-SiC o il 6H-SiC).
6.Aerospaziale e difesa
- Elettronica per ambienti difficili: I dispositivi SiC sono fondamentali nell'industria aerospaziale e della difesa per applicazioni quali moduli di alimentazione, sistemi radar e comunicazioni satellitari, dove condizioni estreme e affidabilità sono fondamentali.
- Elettronica robusta: La capacità del SiC di resistere ad alti livelli di radiazioni lo rende ideale per l'uso nelle missioni spaziali e nell'hardware militare.
In sintesi, i wafer SiC di tipo 3C-N sono utilizzati principalmente in elettronica di potenza, dispositivi ad alta frequenza, sensori per ambienti difficili, optoelettronica, dispositivi quantistici e applicazioni aerospaziali,dove le loro proprietà uniche come la banda larga, stabilità termica e elevata mobilità elettronica offrono vantaggi significativi rispetto ai materiali tradizionali a base di silicio.
Domande e risposte
Cos'e' il carburo di silicio 3C?
Carburo di silicio 3C (3C-SiC)è uno dei politipi di carburo di silicio, caratterizzato dalla sua struttura cristallina cubica, che lo distingue dalle forme esagonali più comuni come 4H-SiC e 6H-SiC.Il reticolo cubico di 3C-SiC offre diversi notevoli vantaggi.
In primo luogo, le mostre di 3C-SiCmaggiore mobilità elettronica, il che lo rende vantaggioso per dispositivi elettronici ad alta frequenza e di potenza, specialmente nelle applicazioni che richiedono una commutazione rapida.bandgapè inferiore (circa 2,36 eV) rispetto ad altri politipi di SiC, ha comunque buone prestazioni in ambienti ad alta tensione e alta potenza.
Inoltre, il 3C-SiC mantiene laelevata conduttività termica- eresistenza meccanicaIl carburo di silicio ha una caratteristica molto particolare, che gli consente di operare in condizioni estreme, come ad esempio in ambienti ad alta temperatura e ad elevato stress.trasparenza ottica, che lo rende adatto per applicazioni optoelettroniche come LED e fotodetettori.
Di conseguenza, il 3C-SiC è ampiamente utilizzato inelettronica di potenza,dispositivi ad alta frequenza,optoelettronica, esensori, in particolare in scenari ad alta temperatura e ad alta frequenza, dove le sue proprietà uniche offrono vantaggi significativi.