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TGV Sottostrato di vetro Rivestimento a foratura di semiconduttori Imballaggio JGS1 JGS2

substrato dello zaffiro
2025-05-20
8 opinioni
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#wafer dello zaffiro #substrato di silicio #materiale dello zaffiro
Visualizzazione del prodotto La tecnologia TGV (Through Glass Via), nota anche come tecnologia a fori di vetro, è una tecnica di interconnessione elettrica verticale che penetra i substrati di vetro... Vista più
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TGV Sottostrato di vetro Rivestimento a foratura di semiconduttori Imballaggio JGS1 JGS2
TGV Sottostrato di vetro Rivestimento a foratura di semiconduttori Imballaggio JGS1 JGS2
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