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BF33 Borofloat 33 Wafer di vetro per semiconduttori MEMS ottici

BF33 Borofloat 33 Wafer di vetro per semiconduttori MEMS ottici

Marchio: ZMSH
Numero di modello: Apparecchiature per l'impianto di ioni semiconduttori
MOQ: 1
prezzo: by case
Dettagli dell' imballaggio: Cartoni personalizzati
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Contenuto di silice:
> 80%
Punto di deformazione:
520 ° C.
Punto di ricottura:
560 ° C.
Punto di ammorbidimento:
820 ° C.
Indice di rifrazione:
1.47
Trasmissione:
>90%
Capacità di alimentazione:
Per caso
Evidenziare:

Wafer di vetro Borofloat 33

,

wafer di vetro MEMS a semiconduttore

,

wafer ottico Borofloat 33

Descrizione di prodotto

 

Introduzione del wafer di vetro BF33

Il wafer di vetro BF33—ampiamente noto come BOROFLOAT 33 o BF 33—è un wafer di vetro float borosilicato di alta qualità prodotto da SCHOTT, noto per le sue eccezionali proprietà termiche, ottiche, chimiche e meccaniche. Il “33” nel suo nome si riferisce al suo coefficiente di espansione termica (CTE) di circa 3,3 ppm/°C, una caratteristica che si abbina strettamente al silicio, rendendolo una scelta preferita per applicazioni nei semiconduttori e nella microelettronica.

 

BOROFLOAT 33 è creato utilizzando il pionieristico processo microfloat di SCHOTT, che produce un materiale omogeneo con qualità superficiale speculare, elevata planarità, minima microruvidità e un'eccellente chiarezza ottica generale.

 

 

BF33 Borofloat 33 Wafer di vetro per semiconduttori MEMS ottici 0


 

Composizione del materiale e integrità strutturale del wafer di vetro BF33

La composizione vetrosa del BF33 è approssimativamente:

  •  SiO ²

  •  B ²O ³

  •  Na ²O/K ²O

  •  Al ²O ³ 

Questa formulazione offre vantaggi chiave:

  • Bassa densità, più leggero del tipico vetro sodico-calcico, che consente strutture laminate leggere (ad es. vetro antiproiettile).

  • Basso contenuto di alcali, che riduce il rilascio nei dispositivi analitici o biomedici, minimizzando le interferenze durante le misurazioni.

 


 

Proprietà termiche e meccaniche del wafer di vetro BF33

Prestazioni termiche

  • Coefficiente di espansione termica (CTE): ≈ 3,25 ppm/°C—che si abbina strettamente al silicio—garantisce uno stress minimo durante le variazioni di temperatura ed è essenziale per processi come il bonding anodico.

  • Resistenza alla temperatura: Fino a 450 °C per uso a lungo termine e 500 °C per operazioni a breve termine (<10 h).

  • Resistenza agli shock termici: Il suo basso CTE e l'integrità strutturale offrono un'eccellente resistenza alle rapide fluttuazioni di temperatura, prevenendo crepe o deformazioni.

Resistenza meccanica

  • Durezza: Elevata durezza Knoop (≈ 480 HK) e robusta resistenza all'abrasione, superando significativamente il comune vetro sodico-calcico.

  • Modulo elastico: Circa 64 kN/mm² con un rapporto di Poisson di circa 0,2.

  • Queste caratteristiche rendono il BF33 altamente resistente alla penetrazione, ai graffi e all'usura meccanica.

BF33 Borofloat 33 Wafer di vetro per semiconduttori MEMS ottici 1 


 

Proprietà ottiche e chimiche del wafer di vetro BF33

Caratteristiche ottiche

  • Elevata trasparenza nelle lunghezze d'onda UV, visibile e nel vicino infrarosso, con bassissima autofluorescenza—ideale per sistemi ottici e analitici di alta precisione.

  • Trasmissione UV: A 0,5 mm di spessore, la trasmittanza è > 90% a 308 nm e ancora > 35% a 248 nm—superando significativamente altri materiali vetrosi sottili.

Durabilità chimica

  • Eccellente resistenza all'acqua, agli acidi forti, agli alcali e ai solventi organici—rendendo il BF33 particolarmente adatto ad ambienti chimici aggressivi come l'attacco umido, il CMP o gli strumenti analitici.

  • Resistenza idrolitica e alla corrosione è classificata classe 1 secondo gli standard ISO/DIN.

 


 

Qualità superficiale e fabbricazione del wafer di vetro BF33

Molti fornitori offrono lucidato su entrambi i lati (DSP) wafer BF33, spesso con rugosità superficiale sub-nanometrica (< 1 nm Ra), TTV (spessore totale) ridotta (<10 µm) e finiture a basso difetto (ad es. graffio/ammaccatura 60/40), adatti a requisiti di microfabbricazione esigenti.

Tali specifiche garantiscono una planarità eccellente e compatibilità di bonding, in particolare per bonding anodicodebonding laser, e assemblaggio ottico dove la qualità superficiale è fondamentale.

 


 

Applicazioni tipiche del wafer di vetro BF33

Le eccezionali proprietà del BF33 lo rendono un materiale di riferimento in diversi settori:

  • Semiconduttori e microelettronica: Wafer carrier, bonding anodico con silicio, assottigliamento dei wafer, microfluidica, MEMS, sensori ottici e dispositivi lab-on-chip.

  • Ottica e fotonica: Ottiche laser, filtri, specchi, vetrini da microscopio e ottiche in ambienti termici esigenti.

  • Analitica e biomedica: Biochip, piastre di titolazione, sistemi microfluidici, strumenti diagnostici—grazie alla bassa autofluorescenza e purezza chimica.

  • Applicazioni industriali: Ottiche ad alta temperatura, finestre per forni, coperture per proiettori, vetri spia per reattori chimici.

  • Tecnologia energetica e ambientale: Substrati per sistemi fotovoltaici, sensori ambientali e dispositivi di monitoraggio ambientale microfluidici.

  • Aerospaziale e difesa: Componenti durevoli e termicamente stabili come pannelli di strumentazione, finestre per sensori e ottiche spaziali.

 


 

Riepilogo e vantaggi del wafer di vetro BF33

In sintesi, il wafer di vetro BF33 / BOROFLOAT 33 offre una combinazione impareggiabile di proprietà:

 

Proprietà Valore
Contenuto di silice >80%
Punto di tensionamento 520°C
Punto di ricottura 560°C
Punto di rammollimento 820°C
Indice di rifrazione 1.47
Trasmissione >90%
Modulo elastico (E) 67 KN/mm²
Resistenza a trazione 40–120 KN/mm²
Temperatura di lavoro (104 dPas) 1220°C
Coefficiente di espansione termica (20–300°C) 3,3 × 10 &sup6; /K
Rapporto di Poisson 0.2
Densità (20°C) 2,23 g/cm³
Calore specifico 0,9 J/(g·K)
Resistenza all'acqua (ISO) Classe 1
Resistenza agli acidi (ISO) Classe 1
Resistenza agli alcali (ISO) Classe 2

 

Questi attributi lo rendono un substrato versatile e ad alte prestazioni per applicazioni in cui affidabilità, precisione e durata sono indispensabili.

 


 

Conclusione del wafer di vetro BF33

Il wafer di vetro BF33/BOROFLOAT 33 si distingue come un substrato di vetro borosilicato di prima qualità, ingegnerizzato tramite il processo microfloat di SCHOTT. La sua sinergia di basso coefficiente di espansione termica, resistenza agli shock termici, alta qualità ottica, inerzia chimica, robustezza meccanica e eccellenza superficiale lo rende indispensabile su varie scale—dall'avanzato packaging dei semiconduttori ai sistemi ottici all'avanguardia, alla strumentazione biomedica e alle tecnologie aerospaziali.

 

Domande frequenti (FAQ) sul wafer di vetro BF33

 

Cos'è il vetro BF33?

Il BF33, noto anche come BOROFLOAT 33, è un vetro float borosilicato di alta qualità prodotto utilizzando il processo proprietario microfloat di SCHOTT. Presenta un basso coefficiente di espansione termica (~3,3 × 10 &sup6; K ¹), un'elevata resistenza agli shock termici, un'eccellente durabilità chimica e un'eccezionale chiarezza ottica. Viene spesso fornito in forma di wafer per applicazioni nei semiconduttori, microfluidiche e ottiche.

 

Qual è la differenza tra BF33 e il vetro ordinario?

A differenza del vetro sodico-calcico, il BF33 contiene oltre l'80% di silice e una significativa quantità di ossido di boro, che:

  • Riduce l'espansione termica, prevenendo crepe durante i cicli di temperatura.

  • Aumenta la resistenza chimica ad acidi, basi e solventi.

  • Migliora la trasmissione UV e infrarossa.

  • Aumenta la resistenza meccanica e ai graffi.

 

 

Perché il vetro BF33 è ampiamente utilizzato nella fabbricazione di semiconduttori e MEMS?

La sua espansione termica corrisponde a quella del silicio, consentendo un bonding anodico privo di stress. Inoltre, la sua durabilità chimica gli consente di resistere all'attacco umido, al CMP e ad altri processi in camera bianca senza degradazione.

 

 

I wafer di vetro BF33 possono essere lucidati?

Sì. I wafer BF33 sono spesso forniti come DSP (Double-Side Polished) o SSP (Single-Side Polished) con rugosità superficiale < 1 nm Ra e bassa variazione dello spessore totale (TTV), che è fondamentale per la fotolitografia e il bonding dei wafer.

 

 

 

 

Chi siamo

 

ZMSH è specializzata nello sviluppo, produzione e vendita di alta tecnologia di vetri ottici speciali e nuovi materiali cristallini. I nostri prodotti servono l'elettronica ottica e l'elettronica di consumo. Offriamo componenti ottici in zaffiro, coperture per lenti di telefoni cellulari, ceramiche, LT, carburo di silicio SIC, quarzo e wafer di cristallo per semiconduttori. Con competenze specializzate e attrezzature all'avanguardia, eccelliamo nell'elaborazione di prodotti non standard, mirando a essere un'impresa high-tech leader nei materiali optoelettronici.

BF33 Borofloat 33 Wafer di vetro per semiconduttori MEMS ottici 2