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Parti di ceramica
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CVD/SSiC Silicon Carbide Tray per la lavorazione di wafer a semiconduttori

CVD/SSiC Silicon Carbide Tray per la lavorazione di wafer a semiconduttori

Marchio: zmsh
MOQ: 2
prezzo: by case
Dettagli dell' imballaggio: Cartoni personalizzati
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Materiale:
Sic
Purezza:
99,9%
Temperatura operativa:
Fino a 1600 ° C.
Diametro:
Dimensioni personalizzate disponibili
Resistenza agli shock termici:
Eccellente
Densità:
2,3 - 3,9 g/cm³
Capacità di alimentazione:
Per caso
Evidenziare:

Tavolo per wafer a carburo di silicio CVD

,

Scaffale per la lavorazione dei semiconduttori SSiC

,

supporto per wafer in ceramica a carburo di silicio

Descrizione di prodotto

1. Panoramica


Questo vassoio di trasporto del processo con struttura radiale di precisione è un componente industriale avanzato progettato per applicazioni che richiedono resistenza meccanica, stabilità termica e precisione dimensionale eccezionali. Caratterizzato da una combinazione di fessure anulari multizona e una rete rinforzata di nervature di supporto radiali, il vassoio è progettato per offrire prestazioni superiori in ambienti di produzione complessi ed esigenti. Settori come la produzione di semiconduttori, l'epitassia LED, la sinterizzazione avanzata della ceramica e la lavorazione sotto vuoto ad alta temperatura si affidano a questo tipo di vassoio per garantire affidabilità, coerenza e produttività elevata.



CVD/SSiC Silicon Carbide Tray per la lavorazione di wafer a semiconduttori 0


La geometria del vassoio è ottimizzata per distribuire uniformemente i carichi meccanici, mantenere la rigidità strutturale in condizioni di stress elevato e migliorare l'uniformità termica durante le operazioni che comportano riscaldamento e raffreddamento rapidi. Combinato con materiali ceramici o metallici di elevata purezza e robusti processi di lavorazione, questo prodotto rappresenta una nuova generazione di dispositivi industriali progettati per la produzione di precisione.




2. Caratteristiche strutturali e design funzionale


2.1 Struttura a fessura anulare multizona


Il vassoio incorpora diversi strati di fessure anulari ben distribuite. Questi canali concentrici hanno molteplici scopi:

  • Riduzione del peso:La massa inferiore diminuisce l'inerzia durante la rotazione e migliora l'efficienza operativa complessiva.

  • Ottimizzazione del flusso di calore:Le fessure aumentano l'area effettiva di dissipazione del calore, consentendo una distribuzione uniforme della temperatura su tutta la superficie.

  • Progettazione antistress:Il modello segmentato riduce al minimo la concentrazione di stress termici e meccanici, riducendo il rischio di crepe o deformazioni.

Questa architettura multizona è particolarmente utile nei processi di sinterizzazione e semiconduttori ad alta temperatura in cui i gradienti termici devono essere controllati con precisione.


2.2 Rete di nervature radiali rinforzata

Le nervature radiali formano un telaio strutturale reticolato che aumenta notevolmente la resistenza meccanica. Queste costole sono posizionate strategicamente per:

  • Supporta carichi pesanti senza deformazioni

  • Migliora la stabilità rotazionale quando montato su mandrini

  • Resistere alla flessione o alla deflessione durante i cicli di riscaldamento e raffreddamento

  • Mantenere la precisione dimensionale a lungo termine

La combinazione di strutture anulari e radiali si traduce in un design altamente equilibrato in grado di mantenere la sua integrità in ambienti industriali intensi.


2.3 Superficie lavorata ad alta precisione

La superficie del vassoio è prodotta utilizzando processi avanzati di lavorazione CNC e condizionamento della superficie. Ciò garantisce:

  • Elevata planarità

  • Precisa uniformità dello spessore

  • Punti di contatto di caricamento lisci

  • Attrito ridotto per substrati o impianti

  • Compatibilità coerente con apparecchiature automatizzate

Tale lavorazione di precisione è fondamentale per le applicazioni ottiche e dei semiconduttori, dove anche deviazioni minime possono portare a difetti o perdite di rendimento.


2.4 Interfaccia di montaggio centralizzata

Al centro del vassoio c'è un'interfaccia di montaggio specializzata composta da più fori praticati con precisione. Questi fori consentono:

  • Installazione sicura su alberi rotanti

  • Allineamento con attrezzature per forni o camere a vuoto

  • Posizionamento stabile per sistemi di movimentazione automatizzati

  • Integrazione con strumenti di ingegneria personalizzati

Ciò garantisce che il vassoio si adatti facilmente a vari flussi di lavoro industriali e modelli di apparecchiature.


2.5 Rinforzo strutturale sull'anello esterno

L'anello esterno include cuscinetti di rinforzo segmentati che rafforzano il bordo e mantengono l'equilibrio rotazionale. Ciò migliora:

  • Resistenza alle vibrazioni

  • Stabilità del carico periferico

  • Durabilità sotto ripetuti impatti meccanici

Insieme al sistema di nervature interne, l'anello esterno crea un supporto rigido e stabile adatto a una lunga durata.





3. Opzioni materiali per diverse applicazioni

Il vassoio può essere realizzato con molteplici materiali ad alte prestazioni a seconda dei requisiti applicativi:


3.1 Carburo di silicio sinterizzato (SSiC)

  • Porosità ultrabassa

  • Alta conduttività termica

  • Eccellente resistenza alla corrosione

  • Ideale per semiconduttori e ambienti sotto vuoto ultra puliti


3.2 Carburo di silicio legato per reazione (RBSiC)

  • Ottima resistenza agli shock termici

  • Buona resistenza meccanica

  • Conveniente per la produzione di massa

  • Adatto per forni di sinterizzazione e produzione di LED


3.3 Ceramica di allumina

  • Stabile fino a 1600°C

  • Conveniente e versatile

  • Adatto per carichi termici generali e lavorazione della ceramica


3.4 Metalli ad alta resistenza (alluminio/acciaio inossidabile)

  • Buona lavorabilità

  • Adatto per apparecchiature meccaniche, automazione e movimentazione

  • Ideale per processi non termici o a media temperatura

Ogni materiale è selezionato per garantire le massime prestazioni in specifiche condizioni ambientali.




4. Principali applicazioni industriali


4.1 Produzione di semiconduttori

  • Vassoio portante per sistemi CVD e PECVD

  • Piattaforma di supporto per processi di ossidazione e diffusione

  • Supporto per ricottura e trattamento termico rapido (RTP).

  • Gestione dei wafer e strumenti di trasferimento automatizzato


4.2 LED e produzione optoelettronica

  • Vassoio di caricamento wafer in zaffiro e SiC

  • Supporto per la lavorazione del substrato ad alta temperatura

  • Piattaforma di supporto epitassiale che richiede profili termici stabili


4.3 Elaborazione avanzata dei materiali

  • Metallurgia delle polveri e sinterizzazione

  • Cottura del substrato ceramico

  • Vassoi per forni sottovuoto ad alta temperatura


4.4 Automazione e macchine di precisione

  • Disco di fissaggio rotante

  • Piastra base di allineamento

  • Interfaccia di montaggio dell'apparecchiatura

  • Trasportatore di movimentazione automatizzato personalizzato

La sua versatilità lo rende adatto sia ad ambienti di ingegneria termica che meccanica.



5. Principali vantaggi

5.1 Efficienza termica

  • La distribuzione uniforme del calore riduce al minimo i punti caldi

  • Adatto per cicli termici rapidi

  • Ideale per operazioni precise ad alta temperatura

5.2 Durabilità strutturale

  • Ottima resistenza alle sollecitazioni meccaniche

  • Antideformazione sotto carico e variazioni di temperatura

  • La lunga durata operativa riduce i cicli di manutenzione

5.3 Stabilità del processo

  • Basso rischio di contaminazione quando si utilizza SiC o ceramica

  • La precisione dimensionale costante garantisce un'elevata resa del prodotto

  • Compatibile con condizioni di vuoto, inerzia o atmosferiche

5.4 Personalizzazione

  • È possibile personalizzare le dimensioni, lo spessore e la geometria della scanalatura

  • Disponibili molteplici materiali

  • L'interfaccia di montaggio centrale può essere personalizzata

  • Opzioni di finitura superficiale e marcatura offerte


Domande frequenti


1. Cos'è un vassoio in ceramica SiC?

Un vassoio in ceramica SiC è un supporto di precisione realizzato in carburo di silicio ad elevata purezza, progettato per supportare, caricare e trasportare wafer o substrati durante la produzione di semiconduttori, LED, ottica e processo sotto vuoto. Offre eccezionale stabilità termica, resistenza meccanica e resistenza alla deformazione in ambienti difficili come alte temperature, plasma e processi chimici.




2. Quali sono i vantaggi dell'utilizzo dei contenitori in SiC rispetto ai contenitori in quarzo, grafite o alluminio?

I vassoi SiC offrono numerosi vantaggi in termini di prestazioni superiori:

  • Resistenza alle alte temperaturefino a 1600–1800°C senza deformazioni

  • Eccellente conduttività termica, garantendo una distribuzione uniforme del calore

  • Eccezionale resistenza meccanica e rigidità

  • Bassa dilatazione termica, prevenendo la deformazione durante il ciclo termico

  • Elevata resistenza alla corrosioneai gas plasmatici e alle sostanze chimiche

  • Maggiore duratain continue condizioni di produzione ad alto stress




3. Per quali applicazioni vengono utilizzati principalmente i vassoi in ceramica SiC?

I vassoi SiC sono ampiamente utilizzati in:

  • Gestione dei wafer semiconduttori

  • Trattamenti termici LPCVD, PECVD, MOCVD

  • Processi di ricottura, diffusione, ossidazione ed epitassia

  • Caricamento del wafer in zaffiro/substrato ottico

  • Ambienti ad alto vuoto e ad alta temperatura

  • Piattaforme CMP di precisione o attrezzature per lucidatura

  • Fotonica e attrezzature avanzate per l'imballaggio




4. I vassoi SiC possono sopportare lo shock termico?

SÌ. Le ceramiche SiC offrono un'eccellente resistenza agli shock termici grazie al basso CTE e all'elevata tenacità alla frattura. Il vassoio è in grado di sopportare rapidi aumenti o cali di temperatura senza rompersi, rendendolo ideale per i processi ciclici ad alta temperatura.


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Chi siamo


ZMSH è specializzata nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di vetri ottici speciali e nuovi materiali cristallini. I nostri prodotti servono l'elettronica ottica, l'elettronica di consumo e il settore militare. Offriamo componenti ottici in zaffiro, copriobiettivi per telefoni cellulari, ceramica, LT, carburo di silicio SIC, quarzo e wafer di cristallo semiconduttori. Con competenze qualificate e attrezzature all'avanguardia, eccelliamo nella lavorazione di prodotti non standard, con l'obiettivo di essere un'impresa leader nel settore dei materiali optoelettronici ad alta tecnologia.


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