Wafer di quarzo fuso Elevata purezza, stabilità termica e trasparenza ottica per applicazioni avanzate

Panoramica del prodotto delle wafer di quarzo fuso

"Silice fusa" o "Quarzo fuso", che è la fase amorfa del quarzo (SiO2). Se confrontata con il vetro borosilicato, la silice fusa non contiene additivi; quindi esiste nella sua forma pura, SiO2. La silice fusa ha una maggiore trasmissione nello spettro infrarosso e ultravioletto rispetto al vetro normale. La silice fusa viene prodotta fondendo e ri-solidificando SiO2 ultrapuro. La silice fusa sintetica, d'altra parte, è realizzata con precursori chimici ricchi di silicio come il SiCl4, che vengono gassificati e poi ossidati in un'atmosfera di H2 + O2. La polvere di SiO2 formata in questo caso viene fusa in silice su un substrato. I blocchi di silice fusa vengono tagliati in wafer, dopo di che i wafer vengono infine lucidati.

Caratteristiche e vantaggi chiave delle wafer di quarzo fuso

• Ultra-alta purezza (≥99,99% SiO2)
  Ideale per processi sensibili alla contaminazione nei semiconduttori e nella fotonica.

• Ampio intervallo di temperatura
  Resiste ad ambienti termici criogenici fino a >1100°C senza deformazioni.

• Eccezionale trasmissione UV e IR
  Offre un'eccellente trasparenza ottica dall'ultravioletto profondo (DUV) al vicino infrarosso (NIR).

• Bassa espansione termica
  Garantisce la stabilità dimensionale sotto cicli termici, riducendo lo stress sui componenti.

• Inerzia chimica
  Resistente alla maggior parte degli acidi, basi e solventi; perfetto per condizioni di processo difficili.

• Controllo della qualità della superficie
  Disponibile in formati lucidati su entrambi i lati e ultra-lisci per applicazioni ottiche e MEMS.

Processo di produzione

Le wafer di quarzo fuso vengono prodotte attraverso i seguenti passaggi:

1. Selezione delle materie prime:Vengono selezionati e purificati sabbia o cristalli di quarzo naturale ad alta purezza.

2. Fusione:I granuli di quarzo vengono fusi a circa 2000°C in forni elettrici sotto atmosfera controllata per rimuovere bolle e impurità.

3. Solidificazione e formazione di blocchi:Il materiale fuso viene raffreddato in lingotti o blocchi solidi.

4. Taglio dei wafer:Seghe a filo di precisione tagliano il quarzo fuso solidificato in grezzi per wafer.

5. Lappatura e lucidatura:Le superfici dei wafer vengono molate, lappate e lucidate per ottenere lo spessore e la planarità esatti.

6. Pulizia e ispezione:I wafer finali vengono puliti a ultrasuoni in camere bianche di classe 100/1000 e ispezionati per difetti.

Applicazioni

Le wafer di quarzo fuso sono utilizzate in settori che richiedono trasparenza ottica, resistenza termica e resistenza chimica:

Semiconduttori

• Wafer di trasporto in processi ad alta temperatura

• Maschere di diffusione e impianto ionico

• Piattaforme di incisione, deposizione e ispezione

Fotonica e ottica

• Substrati per rivestimenti ottici

• Finestre laser e divisori di fascio

• Componenti ottici di precisione UV e IR

Laboratorio e ricerca

• Supporti per campioni per strumenti analitici

• Piattaforme per microfluidica e analisi chimica

• Substrati per reazioni ad alta temperatura

LED e solare

• Wafer per forni per la fabbricazione di chip LED

• Substrati nella ricerca e sviluppo di celle fotovoltaiche

Specifiche disponibili

Vantaggi tecnici

• Struttura vetrosaelimina la birifrangenza presente nel quarzo cristallino

• Nessun asse cristallinoideale per un comportamento isotropo nelle applicazioni ottiche

• Superficie non porosa e lisciaper una migliore pulizia e adesione del rivestimento

• Adatto per incollaggio, taglio e fotolitografia

• Gradi a basso contenuto di OHdisponibili per una migliore durabilità UV

Domande frequenti (FAQ)

D1: Qual è la differenza tra quarzo fuso e silice fusa?
Entrambi si riferiscono a SiO2 amorfo, ma "silice fusa" implica spesso un vetro sintetico ad alta purezza, mentre "quarzo fuso" deriva dal quarzo naturale. Le loro proprietà sono quasi identiche nella maggior parte delle applicazioni.

D2: Le wafer di quarzo fuso possono essere utilizzate in ambienti ad alto vuoto?
Sì, il quarzo fuso ha un degasaggio estremamente basso e un'elevata stabilità termica, che lo rendono ideale per sistemi a vuoto e applicazioni spaziali.

D3: Queste wafer sono adatte per applicazioni laser UV?
Assolutamente. Il quarzo fuso presenta un'eccellente trasmissione nella gamma UV profonda (fino a circa 185 nm), che lo rende ben adatto per ottiche laser DUV e substrati per maschere fotolitografiche.

D4: Offrite personalizzazione?
Sì, produciamo wafer in base ai requisiti del cliente, inclusi diametro, spessore, finitura superficiale e schemi di taglio laser.