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Dettagli dei prodotti

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Substrato a semiconduttore
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Wafer di quarzo fuso Alta purezza Stabilità termica Chiarezza ottica

Wafer di quarzo fuso Alta purezza Stabilità termica Chiarezza ottica

Marchio: ZMSH
MOQ: 5
prezzo: by case
Dettagli dell' imballaggio: Cartoni personalizzati
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
CINA
Capacità di alimentazione:
Per caso
Evidenziare:

Wafer di quarzo fuso di alta purezza

,

stabilità termica del substrato semiconduttore

,

Wafer di quarzo chiarezza ottica

Descrizione di prodotto

Oggetti di legno Stabilità termica ad alta purezza e chiarezza ottica per applicazioni avanzate

Visualizzazione dei prodotti delle wafer di quarzo fuso

La silice fusa è la fase amorfa del quarzo (SiO2). In contrasto con il vetro borosilicato, la silice fusa non ha additivi; quindi esiste nella sua forma pura, SiO2.La silice fusa ha una maggiore trasmissione nello spettro infrarosso e ultravioletto rispetto al vetro normaleLa silice fusa è prodotta fondendo e ri-solidificando il SiO2 ultrapuro.La silice sintetica fusa, invece, è costituita da precursori chimici ricchi di silicio, come il SiCl4, che vengono gassificati e quindi ossidati in un'atmosfera H2 + O2.La polvere di SiO2 formata in questo caso viene fusa in silice su un substrato.

 


Caratteristiche e vantaggi fondamentali dei wafer di quarzo fuso

  • Purezza ultra elevata (≥ 99,99% SiO2)
    Ideale per processi sensibili alla contaminazione nei semiconduttori e nella fotonica.

  • Ampia gamma di temperature
    Resiste a temperature criogeniche > 1100 °C senza deformazioni.

  • Trasmittanza UV e IR eccezionale
    Offre un'eccellente lucidità ottica dall'ultravioletto profondo (DUV) all'infrarosso vicino (NIR).

  • Bassa espansione termica
    Garantisce la stabilità dimensionale sotto il ciclo termico, riducendo lo stress dei componenti.

  • Inerzia chimica
    Resistente alla maggior parte degli acidi, basi e solventi; perfetto per condizioni di processo difficili.

  • Controllo della qualità delle superfici
    Disponibile in formati ultra lisci e lucidati a doppio lato per applicazioni ottiche e MEMS.

 


Processo di produzione

Le gocce di quarzo fuso sono prodotte attraverso le seguenti fasi:

  1. Selezione delle materie prime:Si selezionano e si purificano sabbie o cristalli di quarzo naturale di alta purezza.

  2. Fusione e fusioneI granuli di quarzo vengono fusi a ~ 2000 °C in forni elettrici in atmosfera controllata per rimuovere bolle e impurità.

  3. Solidificazione e bloccaggio:Il materiale fuso viene raffreddato in lingotti o blocchi solidi.

  4. Taglio di wafer:Le seghe di filo di precisione tagliano il quarzo fuso solidificato in wafer bianchi.

  5. Lappatura e lucidatura:Le superfici dei wafer vengono macinate, lappate e lucidate per ottenere uno spessore e una piattezza esatti.

  6. Pulizia e ispezione:I wafer finali vengono puliti con ultrasuoni in ambienti puliti di classe 100/1000 e ispezionati per i difetti.


Applicazioni

I wafer di quarzo fuso sono utilizzati in tutte le industrie che richiedono trasparenza ottica, durata termica e resistenza chimica:

Semiconduttori

  • Oggetti portatori in processi ad alta temperatura

  • Maschere di diffusione e di impianto ionico

  • Piattaforme per l'incisione, la deposizione e l'ispezione

Fotonica e ottica

  • Sottostati per rivestimenti ottici

  • Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528

  • Componenti ottici UV e IR di precisione

Laboratorio e ricerca

  • Portatori di campioni per strumenti analitici

  • Piattaforme di analisi microfluidiche e chimiche

  • Substrati di reazione ad alta temperatura

LED e solare

  • Oggetti di forno per la fabbricazione di chip LED

  • Substrati nella ricerca e sviluppo di celle fotovoltaiche


Specifiche disponibili

Specificità unità 4" 6" 8" 10" 12"
Diametro / dimensione (o quadrato) mm 100 150 200 250 300
Tolleranza (±) mm 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
Spessore mm 0.10 o più 0.30 o più 0.40 o più 0.50 o più 0.50 o più
Piano di riferimento primario mm 32.5 57.5 Semi-intaglio Semi-intaglio Semi-intaglio
LTV (5 mm × 5 mm) μm < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5
TTV μm < 2 < 3 < 3 < 5 < 5
Inchinati. μm ± 20 ± 30 ± 40 ± 40 ± 40
Warp. μm ≤ 30 ≤ 40 ≤ 50 ≤ 50 ≤ 50
PLTV (5 mm × 5 mm) < 0,4 μm % ≥ 95% ≥ 95% ≥ 95% ≥ 95% ≥ 95%
Rondamento del bordo mm Conforme alla norma SEMI M1.2 / fare riferimento alla norma IEC62276
Tipo di superficie   Polito a lato singolo / polito a doppio lato
Lato lucidato Ra nm ≤ 1 ≤ 1 ≤ 1 ≤ 1 ≤ 1
Criteri sul retro μm 0,2-0,7 o personalizzato
 

Vantaggi tecnici

  • Struttura simile a un vetroelimina la birefringenza presente nel quarzo cristallino

  • Nessun asse cristallino“ideale per il comportamento isotropico nelle applicazioni ottiche

  • Superficie liscia e non porosaper una migliore pulizia e adesione del rivestimento

  • Confezionati per la produzione di prodotti di calzature

  • Gradi a basso contenuto di OHdisponibile per una migliore resistenza agli UV


Domande frequenti (FAQ)

D1: Qual è la differenza tra quarzo fuso e silice fuso?
Entrambi si riferiscono al SiO2 amorfo, ma “silica fusa” spesso implica vetro di alta purezza prodotto sinteticamente, mentre “quarzo fuso” deriva dal quarzo naturale.Le loro proprietà sono quasi identiche nella maggior parte delle applicazioni.

D2: I wafer di quarzo fuso possono essere utilizzati in ambienti ad alto vuoto?
Sì, il quarzo fuso ha un'estrema bassa fuoriuscita di gas e una elevata stabilità termica, il che lo rende ideale per sistemi a vuoto e applicazioni spaziali.

D3: Questi wafer sono adatti per applicazioni laser UV?
Assolutamente. Il quarzo fuso presenta un'eccellente trasmissione nella gamma UV profonda (fino a ~ 185 nm), il che lo rende adatto per l'ottica laser DUV e i substrati di fotomaschera.

Q4: Offrite la personalizzazione?
Sì, fabbrichiamo wafer in base alle esigenze del cliente, inclusi diametro, spessore, finitura superficiale e modelli di taglio laser.