Marchio: | ZMSH |
MOQ: | 5 |
prezzo: | by case |
Dettagli dell' imballaggio: | Cartoni personalizzati |
Condizioni di pagamento: | T/T |
La silice fusa è la fase amorfa del quarzo (SiO2). In contrasto con il vetro borosilicato, la silice fusa non ha additivi; quindi esiste nella sua forma pura, SiO2.La silice fusa ha una maggiore trasmissione nello spettro infrarosso e ultravioletto rispetto al vetro normaleLa silice fusa è prodotta fondendo e ri-solidificando il SiO2 ultrapuro.La silice sintetica fusa, invece, è costituita da precursori chimici ricchi di silicio, come il SiCl4, che vengono gassificati e quindi ossidati in un'atmosfera H2 + O2.La polvere di SiO2 formata in questo caso viene fusa in silice su un substrato.
Purezza ultra elevata (≥ 99,99% SiO2)
Ideale per processi sensibili alla contaminazione nei semiconduttori e nella fotonica.
Ampia gamma di temperature
Resiste a temperature criogeniche > 1100 °C senza deformazioni.
Trasmittanza UV e IR eccezionale
Offre un'eccellente lucidità ottica dall'ultravioletto profondo (DUV) all'infrarosso vicino (NIR).
Bassa espansione termica
Garantisce la stabilità dimensionale sotto il ciclo termico, riducendo lo stress dei componenti.
Inerzia chimica
Resistente alla maggior parte degli acidi, basi e solventi; perfetto per condizioni di processo difficili.
Controllo della qualità delle superfici
Disponibile in formati ultra lisci e lucidati a doppio lato per applicazioni ottiche e MEMS.
Le gocce di quarzo fuso sono prodotte attraverso le seguenti fasi:
Selezione delle materie prime:Si selezionano e si purificano sabbie o cristalli di quarzo naturale di alta purezza.
Fusione e fusioneI granuli di quarzo vengono fusi a ~ 2000 °C in forni elettrici in atmosfera controllata per rimuovere bolle e impurità.
Solidificazione e bloccaggio:Il materiale fuso viene raffreddato in lingotti o blocchi solidi.
Taglio di wafer:Le seghe di filo di precisione tagliano il quarzo fuso solidificato in wafer bianchi.
Lappatura e lucidatura:Le superfici dei wafer vengono macinate, lappate e lucidate per ottenere uno spessore e una piattezza esatti.
Pulizia e ispezione:I wafer finali vengono puliti con ultrasuoni in ambienti puliti di classe 100/1000 e ispezionati per i difetti.
I wafer di quarzo fuso sono utilizzati in tutte le industrie che richiedono trasparenza ottica, durata termica e resistenza chimica:
Oggetti portatori in processi ad alta temperatura
Maschere di diffusione e di impianto ionico
Piattaforme per l'incisione, la deposizione e l'ispezione
Sottostati per rivestimenti ottici
Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
Componenti ottici UV e IR di precisione
Portatori di campioni per strumenti analitici
Piattaforme di analisi microfluidiche e chimiche
Substrati di reazione ad alta temperatura
Oggetti di forno per la fabbricazione di chip LED
Substrati nella ricerca e sviluppo di celle fotovoltaiche
Specificità | unità | 4" | 6" | 8" | 10" | 12" |
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Diametro / dimensione (o quadrato) | mm | 100 | 150 | 200 | 250 | 300 |
Tolleranza (±) | mm | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
Spessore | mm | 0.10 o più | 0.30 o più | 0.40 o più | 0.50 o più | 0.50 o più |
Piano di riferimento primario | mm | 32.5 | 57.5 | Semi-intaglio | Semi-intaglio | Semi-intaglio |
LTV (5 mm × 5 mm) | μm | < 0.5 | < 0.5 | < 0.5 | < 0.5 | < 0.5 |
TTV | μm | < 2 | < 3 | < 3 | < 5 | < 5 |
Inchinati. | μm | ± 20 | ± 30 | ± 40 | ± 40 | ± 40 |
Warp. | μm | ≤ 30 | ≤ 40 | ≤ 50 | ≤ 50 | ≤ 50 |
PLTV (5 mm × 5 mm) < 0,4 μm | % | ≥ 95% | ≥ 95% | ≥ 95% | ≥ 95% | ≥ 95% |
Rondamento del bordo | mm | Conforme alla norma SEMI M1.2 / fare riferimento alla norma IEC62276 | ||||
Tipo di superficie | Polito a lato singolo / polito a doppio lato | |||||
Lato lucidato Ra | nm | ≤ 1 | ≤ 1 | ≤ 1 | ≤ 1 | ≤ 1 |
Criteri sul retro | μm | 0,2-0,7 o personalizzato |
Struttura simile a un vetroelimina la birefringenza presente nel quarzo cristallino
Nessun asse cristallinoideale per il comportamento isotropico nelle applicazioni ottiche
Superficie liscia e non porosaper una migliore pulizia e adesione del rivestimento
Confezionati per la produzione di prodotti di calzature
Gradi a basso contenuto di OHdisponibile per una migliore resistenza agli UV
D1: Qual è la differenza tra quarzo fuso e silice fuso?
Entrambi si riferiscono al SiO2 amorfo, ma silica fusa spesso implica vetro di alta purezza prodotto sinteticamente, mentre quarzo fuso deriva dal quarzo naturale.Le loro proprietà sono quasi identiche nella maggior parte delle applicazioni.
D2: I wafer di quarzo fuso possono essere utilizzati in ambienti ad alto vuoto?
Sì, il quarzo fuso ha un'estrema bassa fuoriuscita di gas e una elevata stabilità termica, il che lo rende ideale per sistemi a vuoto e applicazioni spaziali.
D3: Questi wafer sono adatti per applicazioni laser UV?
Assolutamente. Il quarzo fuso presenta un'eccellente trasmissione nella gamma UV profonda (fino a ~ 185 nm), il che lo rende adatto per l'ottica laser DUV e i substrati di fotomaschera.
Q4: Offrite la personalizzazione?
Sì, fabbrichiamo wafer in base alle esigenze del cliente, inclusi diametro, spessore, finitura superficiale e modelli di taglio laser.