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Barchetta di wafer di quarzo ad alta purezza e resistente alle alte temperature personalizzabile
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | ZMSH |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Informazioni dettagliate |
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| Purezza materiale: | SiO2≥ 99,999% | Punto di fusione: | 1730°C (Punto di ammorbidimento) |
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| Capacità massima dei wafer: | 25 wafer (dimensioni standard) | Resistenza agli acidi: | Resistente agli acidi solforico, nitrico e cloridrico (esclusi gli HF) |
| Resistenza alla corrosione: | 30 volte superiore alla ceramica, 150 volte superiore all'acciaio inossidabile | Processi compatibili: | Difusione dei semiconduttori, ricottura, doping fotovoltaico, reazioni di laboratorio |
| Evidenziare: | Barchetta per wafer di quarzo ad alta purezza,Barchetta per wafer di quarzo personalizzabile,Barchetta di wafer di quarzo resistente alle alte temperature |
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Descrizione di prodotto
Introduzione del prodotto
Una barca a wafer, nota anche come barca o vettore, è uno strumento critico nella produzione di semiconduttori per tenere, trasferire e posizionare i wafer.La sua progettazione deve resistere a condizioni estreme quali alte temperature (> 1000°C), corrosione chimica e scarica elettrostatica (ESD) per garantire la sicurezza dei wafer durante vari processi.
Principio
- Sì.Allineamento e fissazione:
I fori di posizionamento sulla barca si allineano con i perni nella cassetta dei wafer, consentendo il trasferimento dei lotti senza manipolazione manuale.
Scalature a doppio strato (superiore e inferiore) per proteggere i wafer durante il ciclo termico (ad esempio, ricottura).
- Sì.Gestione dello stress termico:
Il materiale a bassa espansione termica (0,5×10−6/°C) riduce al minimo la deformazione sotto fluttuazioni di temperatura.
La struttura del favo di miele distribuisce uniformemente lo stress termico.
Compatibilità dei processi:
Le geometrie degli slot (ad esempio, tipo I, tipo V) sono in grado di accogliere spessori di wafer variabili (300×800 μm) garantendo al contempo il flusso di reagente in fase gassosa.
La sezione trasversale a forma di diamante consente il caricamento robotico bidirezionale, migliorando il throughput.
Sicurezza e protezione:
I componenti del tampone (preme, cuscinetti di gomma) assorbono le scosse meccaniche durante il posizionamento del wafer.
La depurazione con azoto elimina i residui, evitando la contaminazione
Caratteristiche
Il vetro a silice fuso è un vetro industriale specializzato realizzato con biossido di silicio (SiO2).
- - Sì.Resistenza alle alte temperature:
Punto di ammorbidimento: ~ 1730°C.
Funziona continuamente a 1100-1250°C e resiste a esposizioni a breve termine fino a 1450°C.
- - Sì.Inerzia chimica:
Resistente alla maggior parte degli acidi (ad eccezione dell'acido fluoridrico).
La resistenza alla corrosione e'30 volte superiore alla ceramica e 150 volte superiore all' acciaio inossidabile.
Mantiene la stabilità in condizioni termiche estreme, superando gli altri materiali.
- Stabilità termica:
Coefficiente di espansione termica estremamente basso (~ 5,5×10−7/°C).
Sopravvive allo shock termico (ad esempio, riscaldamento a 1100°C e spegnimento in acqua).
- - Sì.Trasparenza ottica:
Trasmissione spettrale ampia dall'ultravioletto (UV) all'infrarosso (IR).
Trasmissione della luce visibile: > 95%.
Il picco di trasmissione UV è > 85% nell' intervallo di 185-250 nm.
- - Sì.Isolamento elettrico:
La resistenza e' 10.000 volte piu' alta del vetro normale.
Eccellenti proprietà dielettriche anche ad alte temperature.
Applicazioni
Il fotovoltaico:Trattamento termico e doping di wafer di silicio.
Ricerca e sviluppo:Reattori ad alta temperatura su scala di laboratorio e sperimentazione dei materiali