Wafer di silicio da 4 pollici e 8 pollici.

Riepilogo

I wafer di silicio sono dischi sottili e piatti tagliati da lingotti di silicio monocristallino di alta purezza, che servono comedi una lunghezza superiore a 50 mm,Le loro eccezionali proprietà di conduttività elettrica, che possono essere modificate con precisione mediantedoping con elementi come fosforo o boro, rendendoli ideali perFabbricazione di circuiti integrati e transistorQuesti wafer sono parte integrante della funzionalità di una vasta gamma di dispositivi elettronici, tra cui computer, smartphone e celle solari.Il processo di fabbricazione prevede tecniche di cristallizzazione quali laMetodo di Czochralski, seguita da precisi tagli, lucidatura e doping per ottenere le caratteristiche elettriche desiderate.

Compagnia Introduzione

La nostra azienda, ZMSH, è stata un'azienda importante nel settore dei semiconduttori perpiù di un decennioSiamo specializzati nella fornitura di soluzioni personalizzate di wafer di zaffiro.offrendo sia progetti su misura che servizi OEM per soddisfare le diverse esigenze dei clientiIn ZMSH, ci impegniamo a fornire prodotti che eccellono sia nel prezzo che nella qualità, garantendo la soddisfazione del cliente in ogni fase.Vi invitiamo a contattarci per ulteriori informazioni o per discutere le vostre esigenze specifiche.

Parametri tecnici dei wafer di silicio

Applicazioni di wafer di silicio

I wafer di silicio sono componenti cruciali nell'industria elettronica e dei semiconduttori, con una vasta gamma di applicazioni:

• Circuiti integrati (CI): i wafer di silicio servono da substrato per i circuiti integrati, essenziali per computer, smartphone e molti altri dispositivi elettronici.e altri componenti critici.
• Cellule solari: i wafer di silicio sono utilizzati per produrre celle fotovoltaiche (PV) per la generazione di energia solare.
• Sensori: I sensori a base di silicio sono utilizzati in varie applicazioni, tra cui sensori di temperatura, sensori di pressione e sensori di movimento, tutti critici nei settori automobilistico, medico e industriale.
• Dispositivi di alimentazione: I transistor di potenza realizzati con wafer di silicio sono fondamentali per la gestione della potenza nei dispositivi elettronici, in particolare nelle applicazioni ad alta tensione e alta corrente come veicoli elettrici e apparecchiature industriali.
• LED e optoelettronica: I wafer di silicio sono utilizzati anche nella produzione di diodi emettitori di luce (LED) e altri dispositivi optoelettronici, utilizzati nei display, nell'illuminazione e nei sistemi di comunicazione.
• MEMS (sistemi microelettromeccanici): I dispositivi MEMS, che vengono utilizzati in tutto, dagli accelerometri degli smartphone agli airbag delle auto, sono spesso fabbricati su wafer di silicio a causa della loro precisione e durata.

Queste applicazioni dimostrano la versatilità e l'importanza dei wafer al silicio nella tecnologia moderna.

Display del prodotto - ZMSH

Wafer di silicioFAQ.

D:Come si fa un wafer di silicio?

A:Per produrre un wafer di silicio, il silicio di alta purezza viene prima estratto dalla sabbia attraverso il processo Siemens.formando un singolo grande cristallo chiamato bouleUna volta solidificata, la sfera viene tagliata in sottili wafer rotondi con una sega a diamanti.superficie priva di difettiI wafer vengono dopati con impurità specifiche per alterare le loro proprietà elettriche e sottoposti a ulteriore pulizia e ispezione prima di essere utilizzati nella fabbricazione di dispositivi semiconduttori.

D: Come si taglia un wafer di silicio?

A:Tagliare un wafer di silicio è un processo delicato che richiede precisione per evitare danni al wafer.

1. Preparazione: Il wafer di silicio viene prima pulito e ispezionato per assicurarsi che sia privo di difetti e particelle.
2. Taglio a fette: Un wafer di silicio è tipicamente tagliato da un lingotto di silicio più grande o da una sfera utilizzando unseghe di diamantiLa sega utilizza una lama rotante incorporata con diamanti, che fornisce la durezza necessaria per tagliare il materiale.
3. Frigorifero: Durante la fetta, il wafer viene raffreddato con un liquido (di solito acqua o liquido di raffreddamento) per evitare il surriscaldamento, che può causare stress termico o crepe.
4. Controllo dello spessore: Lo spessore della wafer è controllato con precisione durante il processo di taglio, che può variare da centinaia di micron a pochi micron, a seconda dell'applicazione.
5. Polizione: Dopo aver tagliato, i bordi del wafer vengono lucidati per assicurare la liscezza e eliminare eventuali rugosità o micro crepe.
6. Controllo della qualità: Il wafer viene quindi ispezionato per individuare eventuali difetti o danni che potrebbero influire sul suo utilizzo nella produzione di semiconduttori.

Il processo di taglio viene eseguito con estrema precisione per garantire che i wafer mantengano la loro integrità strutturale e le loro prestazioni per l'ulteriore lavorazione.

D: Di che taglia sono i wafer di silicio?

A: I wafer di silicio sono disponibili in diverse dimensioni standard, in genere misurate dal loro diametro.4 pollici (100 mm),6 pollici (150 mm),8 pollici (200 mm), e12 pollici (300 mm). il12 pollici (300 mm)Il wafer è il più utilizzato nella moderna produzione di semiconduttori perché consente una maggiore efficienza di produzione, fornendo più chip per wafer.Mentre i wafer più piccoli come 4 e 6 pollici sono ancora utilizzati in alcune applicazioni specializzate, i wafer più grandi sono generalmente preferiti per efficienza dei costi nella produzione di massa di circuiti integrati e dispositivi semiconduttori.