• Si Wafer 8 pollici Spessore da 675 μm a 775 μmP Tipo N Tipo 111 doppio lato lucido / lato unico lucido
  • Si Wafer 8 pollici Spessore da 675 μm a 775 μmP Tipo N Tipo 111 doppio lato lucido / lato unico lucido
  • Si Wafer 8 pollici Spessore da 675 μm a 775 μmP Tipo N Tipo 111 doppio lato lucido / lato unico lucido
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  • Si Wafer 8 pollici Spessore da 675 μm a 775 μmP Tipo N Tipo 111 doppio lato lucido / lato unico lucido
Si Wafer 8 pollici Spessore da 675 μm a 775 μmP Tipo N Tipo 111 doppio lato lucido / lato unico lucido

Si Wafer 8 pollici Spessore da 675 μm a 775 μmP Tipo N Tipo 111 doppio lato lucido / lato unico lucido

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Numero di modello: WAFER DI SI

Termini di pagamento e spedizione:

Tempi di consegna: 2-4weeks
Termini di pagamento: T/T
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

polonese: Polish a doppio/unilaterale orientamento: Classificazione:
Spessore: da 675 μm a 775 μm RMS: < 1 nm
TTV: <20um Conduttività termica: Circa 150 W/m·K
Tenore in ossigeno: < 10 ppm
Evidenziare:

Wafer in Si da 8 pollici.

,

Wafer di Si lucidato a doppio lato

,

Wafer di Si lucidato da una sola parte

Descrizione di prodotto

8 pollici Wafer Si Substrato 111 P Tipo N Tipo per sistemi microelettromeccanici (MEMS) o dispositivi a semiconduttore di potenza o componenti e sensori ottici

 

Descrizione del prodotto: Il wafer di silicio da 8 pollici con orientamento cristallino (111) è un materiale monocristallino di alta qualità ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori.L'orientamento cristallino (111) fornisce proprietà elettriche e meccaniche specifiche che sono vantaggiose per varie applicazioni ad alte prestazioni.

Caratteristiche chiave:

  • Diametro:200 millimetri.
  • Orientazione cristallina:(111), che offre proprietà superficiali uniche, ideali per determinati processi e caratteristiche dei semiconduttori.
  • Alta purezza:Prodotto con un elevato livello di purezza per garantire l'uniformità e bassi tassi di difetti, fondamentali per le applicazioni di semiconduttori e microelettronica.
  • Qualità della superficie:Tipicamente lucidati o puliti per soddisfare i severi requisiti di superficie per la fabbricazione dei dispositivi.

Applicazioni:

  • Dispositivi per semiconduttori di potenza:L'orientamento (111) è preferito in alcuni dispositivi di potenza a causa della sua elevata tensione di rottura e delle sue proprietà termiche favorevoli.
  • MEMS (sistemi microelettromeccanici):Spesso utilizzato per sensori, attuatori e altri dispositivi su micro scala, grazie alla sua struttura cristallina ben definita.
  • Dispositivi optoelettronici:Adatto per applicazioni in dispositivi di emissione luminosa e fotodetettori, dove è importante un'alta qualità dei cristalli.
  • Celle solari:Il silicio orientato verso il (111) è utilizzato anche nelle celle fotovoltaiche ad alto rendimento, che beneficiano di un maggiore assorbimento della luce e di una maggiore mobilità del vettore.

Immagine di applicazione del Si Wafer:

Si Wafer 8 pollici Spessore da 675 μm a 775 μmP Tipo N Tipo 111 doppio lato lucido / lato unico lucido 0Si Wafer 8 pollici Spessore da 675 μm a 775 μmP Tipo N Tipo 111 doppio lato lucido / lato unico lucido 1

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Personalizzazioni:

  • Spessore e resistenza:Questi possono essere personalizzati in base alle specifiche del cliente per soddisfare specifiche esigenze di applicazione.
  • Tipo di doping:Per regolare le caratteristiche elettriche del wafer è disponibile un doping di tipo P o N.

Questo tipo di wafer di silicio è cruciale per una vasta gamma di applicazioni di semiconduttori, fornendo un equilibrio di resistenza meccanica, prestazioni elettriche e facilità di lavorazione.

 

Vuoi conoscere maggiori dettagli su questo prodotto
Sono interessato a Si Wafer 8 pollici Spessore da 675 μm a 775 μmP Tipo N Tipo 111 doppio lato lucido / lato unico lucido potresti inviarmi maggiori dettagli come tipo, dimensione, quantità, materiale, ecc.
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