Marchio: | ZMSH |
Numero di modello: | SOI Wafe |
Wafer SOI Wafer di silicio su isolante Wafer da 4 pollici 5 pollici 6 pollici 8 pollici (100) (111) P Tipo N Tipo
Il wafer SOI si riferisce a uno strato sottile di singolo cristallo di silicio sovrapposto a un isolante in biossido di silicio o vetro (da cui il nome "silicio su rivestimento isolante",spesso indicato come SOI per abbreviazione)I transistor costruiti su uno strato sottile di SOI possono funzionare più velocemente e consumare meno energia di quelli costruiti su un semplice chip di silicio.la tecnologia del silicio sull'isolatore (SOI) è la fabbricazione di dispositivi semiconduttori in silicio in un substrato in silicio stratificato, per ridurre la capacità parassitaria all'interno del dispositivo, migliorando così le prestazioni.I dispositivi basati su SOI differiscono dai dispositivi convenzionali costruiti in silicio in quanto la giunzione in silicio è sopra un isolante elettricoLa scelta dell'isolatore dipende in gran parte dall'applicazione prevista.con zaffiro utilizzato per applicazioni ad alta frequenza radio (RF) e sensibili alle radiazioniIn altri dispositivi microelettronici, il livello di isolamento e lo strato di silicio superiore variano anche ampiamente a seconda dell'applicazione.
Diametro | 4" | 5" | 6" | 8" | |
Strato di dispositivo | Dopanti | Borone, fosforo, arsenico, antimonio, non dopato | |||
Orientazione | Classificazione: | ||||
Tipo | SIMOX, BESOI, Simbond, Smart-cut | ||||
Resistenza | 0.001-20000 Ohm-cm | ||||
Spessore (mm) | > 1.5 | ||||
TTV | < 2um | ||||
Strato di scatola | Spessore (mm) | 0.2-4.0um | |||
Uniformità | < 5% | ||||
Substrato | Orientazione | Classificazione: | |||
Tipo/Dopant | Tipo P/Boro, tipo N/Phos, tipo N/As, tipo N/Sb | ||||
Spessore (mm) | 200-1100 | ||||
Resistenza | 0.001-20000 Ohm-cm | ||||
Superficie finita | P/P, P/E | ||||
Particella | < 10@.0.3um |
Le nostre soluzioni SoL personalizzate sono utilizzate nei seguenti settori:
Mercati finali:
1.D: Qual è la costante dielettrica del silicio sugli isolanti?
R: La costante dielettrica per i materiali di silicio comunemente utilizzati è: biossido di silicio (SiO2) - costante dielettrica = 3.9. nitruro di silicio (SiNx) - costante dielettrica = 7.5. silicio puro (Si) - costante dielettrica = 11.7
2.D: Quali sono i vantaggi delle wafer SOI?
R: I wafer SOI hanno una maggiore resistenza alle radiazioni, rendendoli meno inclini agli errori morbidi.Ulteriori vantaggi dei wafer SOI includono una minore dipendenza dalla temperatura e meno problemi di antenna.
2Wafer composto di SiC-on-Si di tipo N