• 2 pollici Wafers di silicio tipo P-tipo N-tipo CZ Metodo di crescita BOW ≤30 Per illuminazione a LED
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2 pollici Wafers di silicio tipo P-tipo N-tipo CZ Metodo di crescita BOW ≤30 Per illuminazione a LED

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Numero di modello: Ofrelle di silicio

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Tempi di consegna: 2-4 settimane
Termini di pagamento: T/T
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Diametro: 500,8 mm±0,2 mm Metodo di crescita: Czochralski
Inchinati.: ≤ 30 μm Warp.: ≤ 30 μm
Variazione totale dello spessore (TTV): ≤ 5 μm Particolato: ≤ 10@≥ 0,3 μm
Tenore in ossigeno: ≤ 18 ppm Concentrazione di carbonio: ≤ 1 ppm
Evidenziare:

Metodo di crescita CZ wafer di silicio

,

Dischi di silicio per illuminazione a LED

,

Wafer di silicio da 2 pollici

Descrizione di prodotto

Metodo di crescita di wafer di silicio da 2 pollici di tipo p-tipo n-tipo CZ BOW ≤30 per illuminazione a LED

Riassunto delle cialde di silicio

I wafer di silicio sono il materiale di base utilizzato nell'industria dei semiconduttori per la fabbricazione di circuiti integrati e vari microdispositivi.questi wafer servono da substrati su cui sono stampati i circuiti utilizzando sofisticate tecniche fotolitografiche.

2 pollici Wafers di silicio tipo P-tipo N-tipo CZ Metodo di crescita BOW ≤30 Per illuminazione a LED 0

Proprietà dei wafer di silicio

I wafer al silicio possiedono diverse proprietà chiave che li rendono indispensabili nell'industria dei semiconduttori.Queste proprietà sono fondamentali per le prestazioni e la funzionalità dei dispositivi che sono fabbricati su di esseEcco alcune delle principali proprietà delle cialde di silicio:

  1. Proprietà elettriche:

    • Comportamento dei semiconduttoriIl silicio è un semiconduttore, il che significa che può condurre l'elettricità in certe condizioni ma non in altre, il che è fondamentale per creare interruttori elettronici.
    • Bandgap: Il silicio ha una banda di circa 1,12 eV a temperatura ambiente, fornendo un equilibrio ottimale tra conducibilità elettrica e proprietà isolanti, adatto a varie applicazioni elettroniche.
  2. Proprietà meccaniche:

    • Durezza e forza: Il silicio è un materiale relativamente duro e resistente, che lo rende durevole durante il processo di fabbricazione.
    • Fragilità: Nonostante la sua resistenza, il silicio è fragile, il che richiede una manipolazione attenta per evitare la rottura o la frantumazione durante la lavorazione dei wafer.
  3. Proprietà termiche:

    • Conduttività termica: Il silicio ha una buona conduttività termica (circa 150 W/mK a temperatura ambiente), essenziale per dissipare il calore generato dai dispositivi elettronici.
    • Coefficiente di espansione termica: Il silicio ha un coefficiente di espansione termica relativamente basso, che aiuta a mantenere l'integrità strutturale a temperature variabili durante il funzionamento e la lavorazione del dispositivo.
  4. Proprietà chimiche:

    • Oxidazione: Il silicio forma facilmente uno strato di biossido di silicio (SiO2) quando è esposto all'ossigeno, specialmente ad alte temperature.come creare strati di isolamento e ossidi di cancello nei MOSFET.
    • Stabilità chimica: Il silicio è chimicamente stabile nella maggior parte delle condizioni, il che è fondamentale per mantenere la purezza e le prestazioni dei dispositivi elettronici.
  5. Proprietà ottiche:

    • Trasparenza alla luce infrarossa: Il silicio è trasparente alla luce infrarossa, che viene utilizzata nei rilevatori infrarossi e in altre applicazioni fotoniche.

- Sì.

1 in 2 in 3 in 4 in 6 in
Materiale: Silicio Silicio Silicio Silicio Silicio
Diametro: 25 mm 50 mm 76 mm 100 mm 150 mm
Orientazione: < 100> < 100> Classificazione: < 100> < 100>
Resistenza: 1-30 Ohm 1-30 Ohm 1-30 Ohm 1-30 Ohm 1-30 Ohm
Tipo P: Borone - 1 piatto primario Borone - 1 piatto primario Borone - 1 piatto primario Borone - 1 piatto primario Borone - 1 piatto primario
SiO2rivestimento superiore: Nessuna Nessuna Nessuna Nessuna Nessuna
Spessore della wafer: 10-12 millimetri
(254-304μm)
9 - 13 mulino
(230-330μm)
13.6-18.5 mil
(345-470μm)
18.7-22.6 mil
(475-575 μm)
23.6-25.2 mil
(600-690 μm)
Durazione: 2 nm 2 nm 2 nm 2 nm 2 nm
TTV: < 20 μm        
Polito: da una parte da una parte da una parte da una parte da una parte

Queste proprietà sono sfruttate durante il processo di fabbricazione dei dispositivi semiconduttori, dove un controllo preciso dei componenti elettrici, meccanici,e caratteristiche chimiche dei wafer di silicio è necessario per produrre componenti elettronici affidabili e ad alte prestazioniL'adattabilità del silicio al doping (l'aggiunta di impurità per modificare le sue proprietà elettriche) migliora ulteriormente la sua utilità nella creazione di diversi dispositivi elettronici e fotonici.

 

Applicazioni dei wafer di silicio

I wafer di silicio sono fondamentali per numerose applicazioni in vari campi, principalmente a causa delle loro proprietà versatili come materiale semiconduttore.

  1. Circuiti integrati (CI): i wafer di silicio sono il substrato primario utilizzato per la fabbricazione di circuiti integrati, inclusi microprocessori, chip di memoria (come DRAM e flash),e una serie di circuiti digitali e analogici che formano la spina dorsale di tutta l'elettronica moderna.

  2. Cellule solari: il silicio è un componente importante nell'industria fotovoltaica per la produzione di celle solari.che vengono poi utilizzati per convertire l'energia solare in energia elettrica.

  3. Sistemi microelettromeccanici (MEMS): i dispositivi MEMS integrano componenti meccanici ed elettrici su una scala microscopica su wafer di silicio.e microstrutture utilizzate nei sistemi automobilistici, smartphone, dispositivi medici e vari prodotti elettronici di consumo.

  4. Optoelettronica: i wafer di silicio sono utilizzati nella produzione di dispositivi optoelettronici quali diodi emettitori di luce (LED) e sensori ottici.è fondamentale nella struttura dei dispositivi che manipolano o rilevano la luce.

  5. Elettronica di potenza: i wafer di silicio sono utilizzati nella produzione di dispositivi elettronici di potenza, che controllano e convertono efficientemente l'energia elettrica nei veicoli elettrici, nei sistemi di energia rinnovabile e nelle reti elettriche.Questi dispositivi includono diodi di potenza, transistor e tiristor.

  6. Laser a semiconduttore: Sebbene meno comune di altri materiali per gli strati attivi, il silicio è utilizzato nella fabbricazione di parti di laser a semiconduttori,specialmente nei dispositivi fotonici integrati in cui la luce è manipolata su un chip di silicio.

  7. Informatica quantistica: Le applicazioni emergenti nel calcolo quantistico utilizzano wafer di silicio per creare punti quantistici o altre strutture in grado di ospitare i qubit, le unità fondamentali delle informazioni quantistiche.

L'uso diffuso di wafer di silicio in queste diverse applicazioni deriva dalla loro versatilità elettrica, stabilità meccanica, conduttività termica,e compatibilità con le tecnologie di produzione esistentiMentre l'industria dei semiconduttori continua ad evolversi, il ruolo delle onde di silicio rimane centrale, adattandosi continuamente alle nuove tecnologie e applicazioni.

Vitrina dei wafer di silicio

2 pollici Wafers di silicio tipo P-tipo N-tipo CZ Metodo di crescita BOW ≤30 Per illuminazione a LED 12 pollici Wafers di silicio tipo P-tipo N-tipo CZ Metodo di crescita BOW ≤30 Per illuminazione a LED 2

2 pollici Wafers di silicio tipo P-tipo N-tipo CZ Metodo di crescita BOW ≤30 Per illuminazione a LED 32 pollici Wafers di silicio tipo P-tipo N-tipo CZ Metodo di crescita BOW ≤30 Per illuminazione a LED 4

 

Domande e risposte

A cosa serve il wafer di silicio?

 

Un wafer di silicio è utilizzato principalmente come substrato per la fabbricazione di circuiti integrati (IC) e dispositivi microelettronici.

  1. Circuiti integrati: i wafer di silicio sono il materiale di base su cui sono costruiti la maggior parte dei dispositivi o dei chip semiconduttori.e una vasta gamma di altri circuiti digitali e analogici che sono parte integrante dei computer, telefoni cellulari e molti altri tipi di dispositivi elettronici.

  2. Cellule solari: sono ampiamente utilizzati nel settore dell'energia solare per la fabbricazione di celle fotovoltaiche, che convertono la luce solare in elettricità.La capacità del silicio di assorbire l'energia solare lo rende ideale per questa applicazione.

  3. Sistemi microelettromeccanici (MEMS): i wafer di silicio sono utilizzati per creare dispositivi MEMS, che integrano piccoli componenti meccanici ed elettronici.

  4. Optoelettronica: Nel campo dell'optoelettronica, i wafer di silicio vengono utilizzati per produrre componenti che interagiscono con la luce, come fotodettori, LED e elementi di sistemi di comunicazione ottica.

  5. Dispositivi di alimentazione: Il silicio è utilizzato nei dispositivi elettronici di potenza che gestiscono e convertono efficientemente l'energia elettrica in sistemi che vanno dai veicoli elettrici agli inverter a energia solare.

La versatilità, le proprietà elettriche e la stabilità meccanica dei wafer di silicio li rendono essenziali nei settori dell'informatica, delle telecomunicazioni, dell'energia e di molti settori dell'elettronica di consumo.

Vuoi conoscere maggiori dettagli su questo prodotto
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