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Dettagli dei prodotti

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Substrato a semiconduttore
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Semi Undoped del wafer dell'arsenuro di gallio di 2INCH 3INCH 4Inch che isolano il substrato di GaAs per il LED

Semi Undoped del wafer dell'arsenuro di gallio di 2INCH 3INCH 4Inch che isolano il substrato di GaAs per il LED

Marchio: zmkj
Numero di modello: SEMI 4inch
MOQ: 5pz
prezzo: by case
Dettagli dell' imballaggio: il singolo wafer ha imballato in 6" scatola di plastica sotto N2
Condizioni di pagamento: T / T, Western Union, MoneyGram
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
La Cina
Materiale:
Monocristallo di GaAs
Dimensione:
4inch
Spessore:
625um o customzied
Di tipo:
Del piano
Orientamento:
(100) 2°off
Superficie:
DSP
metodo di crescita:
vFG
Capacità di alimentazione:
500pcs al mese
Evidenziare:

substrato del wafer

,

wafer a semiconduttore

Descrizione di prodotto

tipo wafer di 2inch/3inch /4inch /6inch S-C-N di GaAs dell'arsenuro di gallio di /Si-doped dell'semi-isolamento

Descrizione di prodotto

Il nostro 2' “a 6" “cristallo semiconduttore & d'isolamento & wafer di GaAs è utilizzato sfrenatamente nell'applicazione del circuito integrato a semiconduttore & nell'applicazione d'accensione generale del LED.

Caratteristica ed applicazione del wafer di GaAs
CaratteristicaCampo di applicazione
Alta mobilità di elettroneDiodi luminescenti
Alta frequenzaDiodi laser
Alta efficienza di conversioneDispositivi fotovoltaici
Basso consumo energeticoAlto transistor di mobilità di elettrone
Intervallo di banda direttoTransistor bipolare di Heterojunction

Semi Undoped del wafer dell'arsenuro di gallio di 2INCH 3INCH 4Inch che isolano il substrato di GaAs per il LED 0

Semi Undoped del wafer dell'arsenuro di gallio di 2INCH 3INCH 4Inch che isolano il substrato di GaAs per il LED 1
DESCRIZIONE DI PRODOTTO
 

Specifiche del wafer semiconduttore di GaAs

     

 Metodo di crescita

VGF

Dopant

p tipo: Zn

n tipo: Si

Forma del wafer

Giro (diametro: 2", 3", 4", 6")

Orientamento di superficie *

(100) ±0.5°

* altri orientamenti forse disponibili su richiesta

Dopant

Si (n tipo)

Zn (p tipo)

Concentrazione in trasportatore (cm-3)

(0.8-4) × 1018

(0.5-5) × 1019

Mobilità (cm2/V.S.)

× 103 (di 1-2.5)

50-120

Densità del passo incissione all'acquaforte (cm2)

100-5000

3,000-5,000

Diametro del wafer (millimetri)

50.8±0.3

76.2±0.3

100±0.3

Spessore (µm)

350±25

625±25

625±25

TTV [P/P] (µm)

≤ 4

≤ 4

≤ 4

TTV [P/E] (µm)

≤ 10

≤ 10

≤ 10

FILO DI ORDITO (µm)

≤ 10

≤ 10

≤ 10

DI (millimetri)

17±1

22±1

32.5±1

DI/SE (millimetri)

7±1

12±1

18±1

Polish*

E/E,
P/E,
P/P

E/E,
P/E,
P/P

E/E,
P/E,
P/P

Specifiche di semi-isolamento del wafer di GaAs

Metodo di crescita

VGF

Dopant

Tipo di SI: Carbonio

Forma del wafer

Giro (diametro: 2", 3", 4", 6")

Orientamento di superficie *

(100) ±0.5°

* altri orientamenti forse disponibili su richiesta

Resistività (Ω.cm)

× 107 del ≥ 1

× 108 del ≥ 1

Mobilità (cm2/V.S)

≥ 5.000

≥ 4.000

Densità del passo incissione all'acquaforte (cm2)

1,500-5,000

1,500-5,000

Diametro del wafer (millimetri)

50.8±0.3

76.2±0.3

100±0.3

150±0.3

Spessore (µm)

350±25

625±25

625±25

675±25

TTV [P/P] (µm)

≤ 4

≤ 4

≤ 4

≤ 4

TTV [P/E] (µm)

≤ 10

≤ 10

≤ 10

≤ 10

FILO DI ORDITO (µm)

≤ 10

≤ 10

≤ 10

≤ 15

DI (millimetri)

17±1

22±1

32.5±1

TACCA

DI/SE (millimetri)

7±1

12±1

18±1

N/A

Polish*

E/E,
P/E,
P/P

E/E,
P/E,
P/P

E/E,
P/E,
P/P

E/E,
P/E,
P/P

 
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FAQ –
Q: Che cosa potete assicurare la logistica ed il costo?
(1) accettiamo DHL, Fedex, TNT, UPS, lo SME, SF ed ecc.
(2) se avete vostro proprio numero preciso, è grande.
Se non, potremmo assistervi per consegnare. Freight=USD25.0 (il primo peso) + USD12.0/kg
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Q: Che cosa è il MOQ?
(1) per l'inventario, il MOQ è 5pcs.
(2) per i prodotti su misura, il MOQ è 5pcs-20pcs.
Dipende dalla quantità e dalle tecniche
Q: Avete rapporto d'ispezione per materiale?
Possiamo fornire il rapporto di dettaglio per i nostri prodotti.
 
Imballaggio – Logistcs
interessiamo ciascuno dettagli del pacchetto, pulizia, antistatica, trattamento d'urto. Secondo la quantità e la forma del prodotto,
prenderemo un processo d'imballaggio differente!