Cosa sono TTV, Bow e Warp di wafer di silicio?

I parametri della superficie del wafer di silicio, Bow, Warp e TTV, sono fattori cruciali che devono essere considerati nella produzione di chip.Questi tre parametri riflettono collettivamente l'uniformità della piattazza e dello spessore del wafer di silicio, che influisce direttamente su molte fasi chiave del processo di fabbricazione dei chip.

Che cos'è il TTV (Total Thickness Variation)?

TTV (Total Thickness Variation) è la differenza tra lo spessore massimo e minimo di un wafer di silicio.Questo parametro serve come indicatore significativo dell'uniformità dello spessore su tutto il waferNel processo dei semiconduttori, lo spessore del wafer di silicio deve essere molto uniforme su tutta la sua superficie.e viene calcolata la differenza massimaIn ultima analisi, questo valore serve da base per determinare la qualità del wafer di silicio.la TTV di un wafer di silicio da 4 pollici è generalmente inferiore a 2 micrometri, mentre per un wafer di silicio da 6 pollici, in genere è inferiore a 3 micrometri.