TSMC Investe 100 Miliardi di Dollari nell'Espansione della Capacità

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sta accelerando la sua espansione di processi avanzati con un piano di investimento massiccio che supera i 100 miliardi di dollari. Le sue strutture nel Central Taiwan Science Park (CTSP) stanno subendo un aggiornamento su larga scala, innescando un effetto a catena lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori.

Secondo fonti del settore, TSMC ha avviato un importante programma di aggiornamento presso la sua Fab 15A nel CTSP. Le attuali linee di processo da 28nm-22nm verranno gradualmente dismesse e sostituite con produzione avanzata da 4nm. Questa transizione comporta la ricollocazione di apparecchiature legacy e l'installazione di strumenti di nuova generazione, aumentando significativamente la capacità di produzione avanzata.

Espansione dei Nodi Avanzati e Domanda di IA Guidano la Crescita

Oltre agli aggiornamenti di processo, la costruzione della fabbrica da 1,4nm di TSMC nel parco CTSP Fase II sta progredendo rapidamente. L'espansione è in gran parte guidata dalla crescente domanda di chip IA, in particolare da NVIDIA. Ciò ha anche stimolato la crescita di fornitori di packaging avanzato come ASE Technology, che stanno attivamente espandendo la loro impronta produttiva nell'Taiwan centrale.

Attualmente, il layout del CTSP di TSMC include le Fab 15A e 15B. La Fab 15A si concentra sui nodi maturi (28nm-22nm), mentre la Fab 15B produce principalmente chip da 7nm. La nuova fabbrica da 1,4nm rappresenta il prossimo salto nella tecnologia dei semiconduttori all'avanguardia.

Addetti ai lavori della catena di approvvigionamento indicano che l'aggiornamento della sola Fab 15A richiederà investimenti superiori a 100 miliardi di NT$, coprendo aggiornamenti delle cleanroom e installazioni di apparecchiature avanzate. Le apparecchiature per nodi maturi dismesse dovrebbero essere ricollocate nella futura fabbrica di TSMC a Dresda, in Germania.

Espansione Europea e Partnership Strategiche

La fabbrica di TSMC a Dresda, prevista per la produzione di massa nel 2027, è una joint venture con Bosch, Infineon e NXP. Con un investimento totale superiore a 10 miliardi di euro, la struttura si concentrerà sui nodi da 28/22nm e 16/12nm, rivolgendosi ad applicazioni automobilistiche e industriali.

Boom del Packaging Avanzato Alimenta Ulteriore Espansione

Tra gli attori a valle, ASE Technology Holding si sta espandendo più aggressivamente. Recentemente, SPIL (una sussidiaria di ASE) ha acquisito impianti di produzione nel Southern Taiwan Science Park (STSP) da ChipMOS e Powerchip per 10,8 miliardi di NT$.

All'inizio di quest'anno, SPIL ha anche acquistato la Fab 5 di Innolux e relative strutture per 14,85 miliardi di NT$. In poco più di un mese, l'azienda ha investito quasi 32 miliardi di NT$ in acquisizioni di fabbriche, riflettendo la forte domanda di servizi di packaging avanzato.

SPIL ha anche richiesto un'ulteriore espansione nei parchi Erlin e Houli, dove è già in corso la costruzione di nuove fabbriche. Le autorità locali hanno avviato processi preliminari di allocazione dei terreni per supportare questi sviluppi.

Vincoli di Capacità Sollevano Preoccupazioni nel Settore

In un contesto di capacità limitata, i rapporti suggeriscono che Apple sta esplorando fornitori di chip alternativi, tra cui Intel e Samsung. Ciò ha sollevato preoccupazioni che la capacità di nodi avanzati di TSMC possa raggiungere i suoi limiti, portando a potenziali fuoriuscite di ordini.

Secondo Bloomberg, Apple è entrata in discussioni preliminari con Intel riguardo ai servizi di fonderia e ha anche visitato la fabbrica di Samsung in Texas, che dovrebbe produrre chip avanzati.

Tuttavia, le fonti sottolineano che queste discussioni rimangono preliminari. Apple ha ancora riserve sulle tecnologie non-TSMC e non sono stati effettuati ordini concreti.

Il Boom dell'IA Rimodella le Dinamiche dei Clienti

Apple è da tempo uno dei maggiori clienti di TSMC e un pioniere nell'adozione delle sue ultime tecnologie di processo. Tuttavia, NVIDIA ha recentemente superato Apple come principale cliente di TSMC, spinta dalla domanda esplosiva di chip IA.

Le stime suggeriscono che Apple abbia contribuito a circa il 17% del fatturato di TSMC l'anno scorso, seconda solo al 19% di NVIDIA.

Negli ultimi dieci anni, la strategia "Apple Silicon" di Apple ha spostato la progettazione dei chip internamente, affidandosi pesantemente ai nodi avanzati di TSMC. Gli ultimi iPhone e Mac sono alimentati da chip prodotti utilizzando il processo a 3nm di TSMC.

La Domanda di IA Causa Carenze di Chip

La rapida espansione dei data center IA ha messo a dura prova la capacità globale dei semiconduttori, affollando l'offerta per applicazioni non-IA. L'integrazione di funzionalità IA nei dispositivi di Apple ha ulteriormente aumentato la domanda, in particolare per i Mac con capacità IA, che stanno vendendo oltre le aspettative.

I dirigenti Apple hanno riconosciuto i vincoli di approvvigionamento che incidono sulla crescita sia di iPhone che di Mac. Nel frattempo, Intel e Samsung non hanno ancora eguagliato la scala e la stabilità produttiva di TSMC nei nodi avanzati.