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Come si può diluire un wafer a livelli ultra sottili?
Cosa significa "wafer ultra-sottile"?

Definizioni tipiche dello spessore (8"/12" wafer)

• Wafer standard:600 ‰ 775 μm

• Wafer sottili:150 ‰ 200 μm

• Wafer ultra-sottile:< 100 μm

• Wafer estremamente sottili:50 μm, 30 μm o anche 10 ‰ 20 μm

Perche' waffle sottili?

• Spessore totale inferiore della pila, abbreviare i TSV e ridurreRitardo RC

• Bassa resistenza elettricae miglioraredissipazione termica

• Soddisfareprodotto ultra-sottilerequisiti (telefoni mobili, dispositivi indossabili, imballaggi avanzati)

Principali rischi con le wafer ultra-sottili

1. Drammatica riduzione della resistenza meccanica

2. Aumento della curvatura(arco/arcata indotto da stress)

3. Manovra difficile(raccolta, trasporto, lancio, allineamento)

4. Elevata vulnerabilità delle strutture anteriori, che porta a crepe e rotture

Approcci comuni per ottenere wafer ultra sottili

1. DBG (dischiatura prima della macinazione)
   Il wafer e'partialmente in dadi(gli scribi sono tagliati profondi manon completamente), in modo che ogni contorno della matrice sia definito mentre il wafer si comporta ancora come un singolo pezzo.altri, di larghezza superiore a 20 cmallo spessore obiettivo, rimuovendo progressivamente il silicio rimanente fino a quando lo strato residuo non viene macinato, consentendo una separazione pulita con controllo migliorato.

2. Processo Taiko (diluizione con mantenimento del bordo)
   Solo ilzona centrale- il contenuto di zucchero è diluito, mentre ilFermato esternoIl bordo trattenuto funge daanello di rinforzo, migliorando la rigidità, riducendo il rischio di deformazione e rendendo la movimentazione più stabile durante la lavorazione a valle.

3. Collegamento temporaneo dei wafer (supporto portante)
   Il wafer e'di peso inferiore o uguale a 20 g/m2(una “spina dorsale temporanea”), che trasforma un wafer fragile simile a un foglio di vetro in unassemblaggio gestibile e lavorabileIl supporto meccanico, la protezione delle parti anteriori e la protezione da sollecitazioni termiche/meccanichedecine di micronLa Commissione ha adottato una proposta di regolamento (CE) n.Trasformazione TSV, galvanoplastica e incollaggioQuesto è un fattore fondamentale per la modernaImballaggi 3D.