Dettagli del Blog

Armi robotiche in ceramica per la manipolazione di wafer nell'industria dei semiconduttori

I prodotti semiconduttori richiedono un ambiente di produzione eccezionalmente pulito per garantire zero contaminazione.dove i lavoratori indossano indumenti antistatici per evitare scariche di particolato ed elettrostatiche.

I semiconduttori sono estremamente delicati.Alcuni wafer sono ultra sottili, con dimensioni di solo frazioni di millimetro o anche più sottili.attrezzature, e i contenitori che entrano in contatto con componenti semiconduttori devono soddisfare norme rigorose.e trattamento termico, garantendo una durabilità a lungo termine.

Introduzione alle armi robotiche in ceramica per uso semiconduttore

Selezione del materiale:
La maggior parte dei bracci robotici semiconduttori sono fatti di99% di allumina ceramica.

Proprietà della ceramica di allumina:
La ceramica di alluminio, una ceramica strutturale, ha una durezza seconda solo al diamante e supera significativamente l'acciaio e l'acciaio cromato nella resistenza all'usura.Tolleranza ad alte temperature (fino a 1600 °C), eccellente resistenza all'usura e alla corrosione, basso attrito e una struttura leggera che lo rende ideale per applicazioni di semiconduttori.

Nome e funzione:
Questi bracci robotici in ceramica di allumina, conosciuti anche comeforchette in ceramicaoEffectori di fine di trasferimento di wafer, sono componenti montati su robot di movimentazione di wafer. Funzionano come le mani del robot, trasferendo in modo sicuro le wafer di silicio nelle posizioni designate.Dal momento che entrano in contatto diretto con le wafer, la loro leggerezza contribuisce a ridurre il carico sulle attrezzature robotiche, prolungando la durata di vita.

Tipi di armi robotiche in ceramica:

• Tipo di fissaggio

• Tipo di supporto

• Tipo di aspirazione a vuoto

• Tipo Bernoulli

Processo di produzione di armi robotiche in ceramica

1. Preparazione della polvere:La polvere di allumina di alta purezza subisce una granulazione a spruzzo per formare granuli sferici.

2. Formazione:I granuli vengono pressati a secco per creare un corpo verde, che viene ulteriormente modellato mediante pressatura isostatica a freddo.

3. Densificazione:Il corpo a forma viene sinterizzato ad alte temperature, eliminando i vuoti tra le particelle e formando un solido ceramico denso.

4. Smallatura e lavorazione delle superfici:Le rulli di rottura rotative rimuovono ossidi e impurità superficiali.

5. Lavorazione di precisione:La macinazione CNC garantisce precisione dimensionale e liscezza superficiale.

Struttura e funzionalità

Il braccio in ceramica incorporacanali d'aria e scanalatureQuando viene applicato il vuoto, crea aspirazione per afferrare delicatamente le parti dei semiconduttori evitando lo stress meccanico, graffi o frantumi di onde sottili.

Vantaggi delle armi in ceramica rispetto alle armi in metallo

1. Resistenza alla corrosione superiore:I bracci in ceramica resistono meglio agli ambienti acidi e alcalini rispetto ai bracci in metallo, offrendo una durata di vita più lunga durante la lavorazione dei semiconduttori.

2. Non contaminanti:Le ceramiche non reagiscono con altre sostanze, non lasciano particelle fini, non portano carica statica residua e non rilasciano ioni metallici, assicurando che le wafer rimangano incontaminate.

3. Deformazione termica minima:Durante i trattamenti termici, i bracci in ceramica mantengono la loro forma meglio dei metalli, riducendo la deformazione dei delicati componenti dei semiconduttori.

Applicazioni più ampie dei materiali ceramici

Oltre ai bracci robotici per la manipolazione dei wafer, le proprietà della ceramicaisolamento, resistenza alle alte temperature, resistenza agli acidi e alle alcali e stabilità chimica- rendendoli ideali per la fabbricazione di altri componenti critici utilizzati in ambienti difficili.garantire le prestazioni e la pulizia nei processi di semiconduttori esigenti.