MOS di lucidatura di Chip Production Grade For del substrato del lingotto del carburo di silicio di 8inch 200mm sic
Dettagli:
Luogo di origine: | La Cina |
Marca: | ZMKJ |
Certificazione: | ROHS |
Numero di modello: | 8inch sic wafer 4h-n |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 1pcs |
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Prezzo: | by case |
Imballaggi particolari: | singolo pacchetto del wafer nella stanza di pulizia di 100 gradi |
Tempi di consegna: | 3-6 mesi |
Termini di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacità di alimentazione: | 1-20pcs/month |
Informazioni dettagliate |
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Materiale: | Monocristallo SiC | Grado: | Grado di produzione |
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Data di consegna: | 3 mesi | Applicazione: | MOS di lucidatura della prova del creatore del dispositivo |
Diametro: | 200±0.5mm | MOQ: | 1 |
Evidenziare: | La produzione classifica sic il chip,Substrato di lucidatura del carburo di silicio del lingotto,chip di 200mm sic |
Descrizione di prodotto
Wafer di lucidatura dei wafer 200mm del wafer lucidati lato di cristallo eccellente ceramico 4H-N SIC ingots/200mm del carburo di silicio del produttore del wafer del wafer della lastra di silicio di CorrosionSingle del carburo) 200mm, 150mm (silicio dei wafer/sic del substrato singolo sic sic sic sic
Circa il cristallo del carburo di silicio (sic)
Il carburo di silicio (sic), o il carborundum, è un semiconduttore che contiene il silicio ed il carbonio con la formula chimica sic. Sic è utilizzato nei dispositivi di elettronica a semiconduttore che funzionano alle temperature elevate, alle alte tensioni, o ad entrambe. Sic è inoltre una delle componenti importanti del LED, è un substrato popolare per la coltura i dispositivi e dei servire di GaN come spalmatore del calore in LED ad alta potenza.
Proprietà | 4H-SiC, monocristallo | 6H-SiC, monocristallo |
Parametri della grata | a=3.076 Å c=10.053 Å | a=3.073 Å c=15.117 Å |
Impilamento della sequenza | ABCB | ABCACB |
Durezza di Mohs | ≈9.2 | ≈9.2 |
Densità | 3,21 g/cm3 | 3,21 g/cm3 |
Therm. Coefficiente di espansione | 4-5×10-6/K | 4-5×10-6/K |
Indice @750nm di rifrazione |
nessun = 2,61 Ne = 2,66 |
nessun = 2,60 Ne = 2,65 |
Costante dielettrica | c~9.66 | c~9.66 |
ohm.cm (N tipo e 0,02) di conducibilità termica |
a~4.2 W/cm·K@298K c~3.7 W/cm·K@298K |
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Conducibilità termica (Semi-isolare) |
a~4.9 W/cm·K@298K c~3.9 W/cm·K@298K |
a~4.6 W/cm·K@298K c~3.2 W/cm·K@298K |
Intervallo di banda | eV 3,23 | eV 3,02 |
Campo elettrico di ripartizione | 3-5×106V/cm | 3-5×106V/cm |
Velocità di deriva di saturazione | 2.0×105m/s | 2.0×105m/s |
Per sormontare queste sfide e per ottenere i wafer di alta qualità 200mm sic, le soluzioni sono proposte:
In termini di preparazione del cristallo di seme di 200mm, campo appropriato di temperatura, campo di flusso e assemblwere espandentesi studiato e destinato per considerare qualità di cristallo e dimensione espandentesi; Iniziando con un cristallo di 150mm SiCseed, effettui la ripetizione del cristallo di seme per ampliare gradualmente la dimensione sic di cristallo finché non raggiunga 200mm; La crescita dei cristalli multipla di Throuch ed elaborare, ottimizzano gradualmente la qualità di cristallo nel expandingarea di cristallo e migliorano la qualità dei cristalli di seme di 200mm.
i termini di n della preparazione crvstal di 200mm e del substrato conduttiva. la ricerca ha ottimizzato la progettazione del campo di flusso del fieland della temperatura per grande crescita dei cristalli, conduce la crescita dei cristalli conduttiva di 200mm sic e l'uniformità controldoping. Dopo l'elaborazione e la modellatura approssimative del cristallo, un 4H-SiCingot conduttivo a 8 pollici con un diametro standard è stato ottenuto elettricamente. Dopo il taglio, frantumando, lucidare, elaborante per ottenere sic 200mmwafers con uno spessore di 525um o così.
Sic applicazione
dovuto le proprietà sic fisiche ed elettroniche, a dispositivi basati a carburo del silicio sia bene adatto apparecchi elettronici optoelettronici, ad alta temperatura, resistenti alle radiazioni ed ad alta potenza/ad alta frequenza a onde corte, rispetto al si ed al dispositivo GaAs basato.
Dispositivi optoelettronici
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a dispositivi basati a SIC sono
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strati epitassiali della grata del caduta-nitruro basso del disadattamento
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alta conducibilità termica
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monitoraggio dei processi di combustione
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tutte le specie di UV-rilevazione
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dovuto le proprietà sic materiali, all'l'elettronica basata a SIC ed i dispositivi può lavorare negli ambienti molto ostili, che possono lavorare nelle temperature elevate, nell'alto potere e nelle alte circostanze di radiazione