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Conduttività migliorata dei wafer di silicio Ti Cu

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January 09, 2026
Connessione Categoria: Substrato a semiconduttore
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Tag:
#wafer a semiconduttore #substrato del wafer #substrato del gasb
Breve: Questo video spiega le principali funzioni e gli usi pratici dei wafer di silicio rivestiti in metallo Ti/Cu in un formato chiaro e passo dopo passo. Vedrai come lo strato di adesione del titanio e lo strato conduttivo di rame vengono depositati utilizzando lo sputtering del magnetron, scoprirai le specifiche personalizzabili e scoprirai le loro applicazioni nella ricerca e nella prototipazione industriale.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Realizzato con uno strato di adesione in titanio per una migliore adesione della pellicola e stabilità interfacciale.
  • Lo strato conduttivo in rame fornisce un'eccellente conduttività elettrica per varie applicazioni.
  • Depositato utilizzando lo sputtering magnetron standard per un processo stabile e ripetibile.
  • Disponibili in diverse dimensioni di wafer, tipi di conduttività, orientamenti e intervalli di resistività.
  • Supporta la personalizzazione completa di dimensioni, materiale del substrato, pila di pellicole e spessore.
  • Adatto per contatti ohmici, elettrodi e strati seme per processi galvanici.
  • Ideale per nanomateriali, ricerca su film sottili e applicazioni di microscopia.
  • Su richiesta può essere rivestito su uno o due lati del wafer.
FAQ:
  • Perché viene utilizzato uno strato di titanio sotto il rivestimento di rame?
    Il titanio agisce come uno strato di adesione, migliorando l'adesione del rame al substrato e migliorando la stabilità dell'interfaccia, contribuendo a ridurre il distacco o la delaminazione durante la manipolazione e la lavorazione.
  • Quali sono le tipiche configurazioni di spessore per gli strati di Ti e Cu?
    Le combinazioni comuni includono strati di Ti da 10-50 nm e strati di Cu da 50-300 nm per film spruzzati. Strati di Cu più spessi a livello micrometrico possono essere ottenuti mediante galvanica su uno strato seme di Cu spruzzato, a seconda dei requisiti dell'applicazione.
  • È possibile rivestire il wafer su entrambi i lati?
    Sì, su richiesta sono disponibili opzioni di rivestimento sia su un lato che su due lati. Si prega di specificare le esigenze di rivestimento al momento dell'ordine.
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