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Vedi perché scegliere apparecchiature laser microfluidiche per la lavorazione di wafer a semiconduttori

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December 16, 2025
Connessione Categoria: attrezzatura di laboratorio scientifica
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Tag:
#metro uv di trasmissione #Metro leggero di trasmissione #metro della trasmissione della luce
Breve: In questa guida, evidenziamo le idee chiave di design e come si traducono in prestazioni.Vedi come Microfluidic Laser Equipment utilizza un getto d'acqua sottile come un capello per guidare l'energia laser per la lavorazione di wafer semiconduttoriScopri come questo metodo ibrido di micromaccinatura riduce i danni causati dal calore, previene la contaminazione e migliora la qualità dei bordi su materiali duri e fragili come i wafer SiC e GaN.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Metodo di microlavorazione ibrido che accoppia un sottile getto d'acqua con un raggio laser per un'erogazione precisa di energia.
  • Il meccanismo di guida a riflessione interna totale garantisce una trasmissione accurata del raggio laser al pezzo da lavorare.
  • Raffreddamento continuo e rimozione dei detriti durante la lavorazione per un funzionamento più pulito e stabile.
  • Riduce i danni causati dal calore, la contaminazione, l'ossidazione e le microfessure nei materiali semiconduttori.
  • Supporta varie lunghezze d'onda laser (1064 nm, 532 nm, 355 nm) e livelli di potenza fino a 200 W.
  • Diametri degli ugelli configurabili da 30-150 μm utilizzando materiali in zaffiro o diamante.
  • Posizionamento ad alta precisione con accuratezza fino a ±5 μm e ripetibilità di ±2 μm.
  • Applicabile a processi avanzati di confezionamento, taglio di wafer, perforazione di trucioli e riparazione di difetti.
FAQ:
  • Cos'è la tecnologia laser a microgetto?
    La tecnologia laser Microjet è un processo di microlavorazione ibrido in cui un sottile getto d'acqua ad alta velocità guida un raggio laser utilizzando la riflessione interna totale, fornendo energia precisa al pezzo in lavorazione fornendo allo stesso tempo raffreddamento continuo e rimozione dei detriti.
  • Quali sono i principali vantaggi della lavorazione laser a microgetto rispetto alla lavorazione laser a secco?
    I principali vantaggi includono danni ridotti dovuti al calore, minore contaminazione e rideposizione, minor rischio di ossidazione e microfessurazioni, conicità del taglio ridotta al minimo e migliore qualità dei bordi su materiali semiconduttori duri e fragili.
  • Quali materiali semiconduttori sono più adatti per la lavorazione laser a microgetto?
    È particolarmente adatto per materiali duri e fragili come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN), nonché wafer di silicio, materiali con bandgap ultra ampio come diamante e ossido di gallio e substrati ceramici avanzati selezionati.
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