Substrato di vetro TGV, rivestimento per fori, imballaggio per semiconduttori

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May 06, 2025

Connessione Categoria: substrato dello zaffiro

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Tag:

#wafer dello zaffiro #substrato di silicio #materiale dello zaffiro

Breve: Scopri l'avanzato substrato in vetro TGV con rivestimento through-hole per l'imballaggio dei semiconduttori. Ideale per comunicazioni ad alta frequenza, chip AI e applicazioni automobilistiche, questa tecnologia offre prestazioni elettriche superiori, efficienza dei costi e stabilità meccanica. Scopri come i substrati in vetro TGV rivoluzionano l'interconnessione e l'imballaggio dei chip.

Caratteristiche del prodotto correlate:

TGV glass substrate enables high-density vertical electrical interconnections for chips.
Superior high-frequency electrical performance with minimal signal loss.
Cost-efficient large-scale ultra-thin glass substrate production.
Simplified process flow compared to traditional silicon substrates.
Stabilità meccanica elevata con deformazione quasi nulla anche a spessori ultra-sottili.
Broad application potential in 5G/6G, AI chips, automotive radar, and implantable devices.
Supports panel-level packaging (PLP) for mass production of advanced 3D ICs.
Optical transparency enables hybrid electrical/optical integration.

FAQ:

Cos'è il vetro TGV?

Il vetro TGV è un substrato di vetro con via conduttive verticali per l'interconnessione di chip ad alta densità, adatto per l'alta frequenza e il packaging 3D.
What is the difference between glass substrate and silicon substrate?

Glass is an insulator with low dielectric loss, offering 10-100 times lower signal loss than silicon. It is also more cost-effective and has a simpler process flow compared to silicon substrates.
Why choose glass core substrates?

Glass core substrates provide high-frequency superiority, cost efficiency, thermal and mechanical stability, optical transparency, and scalability for mass production of advanced 3D ICs.

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