Name: Substrato di vetro TGV, rivestimento per fori, imballaggio per semiconduttori
Uploaded: 2026-01-23CST21:15:49-06:00
Duration: 48 s
Description: Scopri l'avanzato substrato in vetro TGV con rivestimento through-hole per l'imballaggio dei semiconduttori. Ideale per comunicazioni ad alta frequenza, chip AI e applicazioni automobilistiche, questa tecnologia offre prestazioni elettriche superiori, efficienza dei costi e stabilità meccanica. Scopri come i substrati in vetro TGV rivoluzionano l'interconnessione e l'imballaggio dei chip.

Chiacchierare Contattici

Substrato di vetro TGV, rivestimento per fori, imballaggio per semiconduttori

Altri video

May 06, 2025

Keyword: substrato dello zaffiro

Chiacchierare Contattici

Tag:

#wafer dello zaffiro #substrato di silicio #materiale dello zaffiro

Video Description:

Scopri l'avanzato substrato in vetro TGV con rivestimento through-hole per l'imballaggio dei semiconduttori. Ideale per comunicazioni ad alta frequenza, chip AI e applicazioni automobilistiche, questa tecnologia offre prestazioni elettriche superiori, efficienza dei costi e stabilità meccanica. Scopri come i substrati in vetro TGV rivoluzionano l'interconnessione e l'imballaggio dei chip.

Video relativi