Dispositivo di taglio laser a doppia piattaforma a picosecondi a infrarossi
Dispositivo di taglio laser a doppia piattaforma a picosecondi a infrarossi
Dispositivo di taglio laser a doppia piattaforma a picosecondi a infrarossi
-
Infrarossi picosecondi doppia piattaforma di taglio laser vetro apparecchiatura zaffiro di quarzo
Contattaci -
Macchine laser a micro getto per la lavorazione dei materiali compositi a matrice metallica, taglio di wafer, taglio a fette, taglio a fette
Contattaci -
Macchine per la perforazione laser in vetro lunghezza d'onda 532nm
Contattaci -
Industria dei semiconduttori automatizzati
Contattaci -
Macchina di marcatura arcobaleno laser ultraveloce Strisce di interferenza metallica con effetti arcobaleno dinamici di spostamento dell'angolo
Contattaci
Video relativi
Singola terra fine di Crystal Sapphire Tubes And Rods Grown e superficie lucidata
Altri video
September 19, 2023
Wafer Bonder Dispositivi MEMS elettronica di potenza Wafer machine di legame
Altri video
April 15, 2025
Densamente um substrato a 2 pollici a semiconduttore del InP del monocristallo 350 principale
Altri video
February 20, 2023
4 pollici personalizzati A-Axis Sapphire Wafers per la crescita epitaxial 430um SSP DSP
Altri video
October 10, 2023
Substrato di vetro TGV, rivestimento per fori, imballaggio per semiconduttori
Altri video
May 06, 2025
